一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构技术

本发明专利技术提供一种金属铜基底电化学镀银的方法，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀上一层银镀层。本发明专利技术还提供一种金属铜基底电化学镀银的复合结构，包括铜基底、设置于铜基底表面的钯镀层以及设置于钯镀层表面的银镀层。本发明专利技术首次利用钯镀层作为铜基底和银镀层的过渡，有效提高了银镀层的稳定性，使得镀银镀层再后续氯化等反应中，消除对铜基底的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构
本专利技术涉及电子线路基底材料制作的
，特别是一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构。
技术介绍
由于铜有着良好的导电性能，在电子线路普遍作为线路制作的基底材料使用，而银则具有更好的可焊性和导电性，作为基底进行氯化反应可以生成银氯化银复合物，对氯离子有着选择性的离子响应；所以采用化学镀银来对铜基材的保护已经被印刷电路板行业广泛使用。目前，常用的铜基化学镀银有两种方法：1、氧化还原化学镀银法；2、置换化学镀银法；因氧化还原镀银，需额外加还原剂，使得化学镀银溶液容易不稳定，且使用时，还需要对金属基材进行相应的敏化前处理，生产成本高，阻碍了其在工业上的广泛应用，因而置换化学镀银法优于需要使用还原剂的氧化还原化学镀银法；而且，为了增加镀银液的稳定性，有些化学镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂，氰化钾有剧毒，污染环境。而置换化学镀银法，利用铜的金属活性比银强，直接以铜作为还原剂，通过铜与银离子的置换反应实现铜表面直接镀银的目的；但是目前市场上的同类药水产品主要是强酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属铜基底电化学镀银的方法，其特征在于，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，/n镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；/n镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀上一层银镀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属铜基底电化学镀银的方法，其特征在于，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，
镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；
镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀上一层银镀层。


2.根据权利要求1所述的一种金属铜基底电化学镀银的方法，其特征在于，所述除油工艺中，其采用的溶液为无水乙醇。


3.根据权利要求1所述的一种金属铜基底电化学镀银的方法，其特征在于，所述第一电化学电源设备与第二电化学电源设备均包括电化学工作站、工作电极以及参比电极。


4.根据权利要求3所述的一种金属铜基底电化学镀银的方法，其特征在于，所述镀钯工艺中，工作电极连接铜基底，所述镀银工艺中，工作电极连接钯镀层。


5.根据权利要求1所述的一种金属铜基底电化学镀银的方法，其特征在于，所述镀钯工艺中，镀钯的镀液为：
PdCl，25g/L-20g/L；
NH3H2O，5mg/L-20mg/L(25％)；
NH4Cl，10g/L-50g/L；
(NH4)3PO4，10g/L-50g/L；
以及稳定剂，所述稳定剂由2-巯基苯并咪唑、二乙基二硫代氨基甲酸钠组成，其中2-巯基苯并咪唑、二...

【专利技术属性】
技术研发人员：林理文，林昌健，
申请(专利权)人：厦门乐钢材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35