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本发明提供一种金属铜基底电化学镀银的方法，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀...
该专利属于厦门乐钢材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门乐钢材料科技有限公司授权不得商用。

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