聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺覆铜板制造技术

本发明专利技术涉及功能高分子技术领域，尤其涉及一种聚酰胺酸组合物及其制备方法，包括聚酰胺酸以及粘结助剂，粘结助剂选自吡啶衍生物、嘧啶衍生物中的至少一种，吡啶衍生物吡啶环上任选地被‑NH

【技术实现步骤摘要】
聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺覆铜板
本专利技术涉及功能高分子
，尤其涉及一种聚酰胺酸组合物、以及应用该聚酰胺酸组合物制得的聚酰亚胺组合物、应用该聚酰胺酸组合物制得的聚酰亚胺薄膜以及能够提升铜粘结性的晶圆级封装的聚酰亚胺覆铜板。
技术介绍
聚酰亚胺材料具有优异的电学，力学，热学性能，在再布线技术中起到对芯片和金属线路保护作用，使其免于物理、化学、电学的损害(如应力缓冲、使晶圆平坦化、保护铜等作用)。聚酰亚胺一般是由聚酰胺酸组合物先进行反应形成聚酰胺酸，然后将其涂覆于铜箔上，并进行亚胺化反应。然而要应用聚酰亚胺材料，必须解决聚酰亚胺在光滑的铜面上粘结力的问题，以满足其在再布线加工及应用过程中在温度、压力、水汽、电场等条件的性能需求，防止界面失效现象的发生。解决界面失效这一问题可以从多个方面着手，如改变主体树脂结构，以及对铜表面进行蚀刻增加其粗糙度，以及添加粘结助剂。改变主体树脂结构的方法成本高，流程长；其次，在5G时代，为减小高速高频信号在传输中的损耗(趋肤效应)，铜的粗糙度必须在0.1μm以下，以至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.聚酰胺酸组合物，包括聚酰胺酸以及粘结助剂，其特征在于，所述粘结助剂选自吡啶衍生物、嘧啶衍生物中的至少一种，所述吡啶衍生物吡啶环上任选地被-NH

【技术特征摘要】
1.聚酰胺酸组合物，包括聚酰胺酸以及粘结助剂，其特征在于，所述粘结助剂选自吡啶衍生物、嘧啶衍生物中的至少一种，所述吡啶衍生物吡啶环上任选地被-NH2、-OH、-CH2OH单取代或多取代，所述嘧啶衍生物吡啶环上任选地被-NH2、-OH单取代或多取代。


2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸由二酐、二胺经聚合反应而成；所述二胺和所述二酐的摩尔比为0.9-1，所述粘结助剂的添加量为所述二酐和所述二胺质量和的3-8％，优选为5％。


3.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二胺选自：



所述二酐选自：





4.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述吡啶衍生物选自：



所述嘧啶衍生物选自：





5.根据权利要求1-4任一所述的聚酰胺酸组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制备聚酰胺酸胶液：将二胺在氮气氛围下均匀分散在极性有机溶剂中；然后，将上述反应液加入通氮气的三口烧瓶中，将二胺溶于极性有机溶剂，然后加入二酐并连续搅拌3～24h，获得聚酰胺酸(PAA)胶液；
(2)向聚酰胺酸胶液中添加粘结助剂：将粘结助剂加入PAA胶液中，所述粘结助剂选自吡啶衍生物、嘧啶衍生物中的至少一种，所述吡啶衍生物吡啶环上任选地被-NH2、-OH、-CH2OH单取代或多取代，所述嘧啶衍生...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盈盈，李金辉，李长青，张国平，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44