树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供用于得到柔性、晕圈现象抑制特性及耐热性优异的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)聚酰亚胺树脂、(B)碳二亚胺树脂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量低于40质量%。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及包含聚酰亚胺树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的固化物、树脂片材、多层柔性基板及半导体装置。
技术介绍
近年来，对更薄型且轻量并且安装密度高的半导体部件的要求提高。为了应对该要求，利用柔性基板作为半导体部件中使用的衬底基板受到关注。柔性基板与刚性基板相比，可以更薄且轻量。进而，由于柔性基板柔软且可变形，因此，可将其弯折而进行安装。此前，包含碳二亚胺树脂的组合物是已知的(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-027097号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了提高柔性，有时在柔性基板的绝缘材料中配合聚酰亚胺树脂，这种情况下，若绝缘材料所含的无机填充材料少，则晕圈(haloing)现象的发生变得显著，另外，存在耐热性下降的倾向。本专利技术的课题在于提供用于得到柔性、晕圈现象抑制特性及耐热性优异的固化物的树脂组合物。用于解决课题的手段为了解决本专利技术的课题(技术问题)，本专利技术人等进行了深入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)聚酰亚胺树脂、(B)碳二亚胺树脂及(C)无机填充材料的树脂组合物，/n其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量低于40质量%。/n

【技术特征摘要】
20191129 JP 2019-2173761.一种树脂组合物，其是包含(A)聚酰亚胺树脂、(B)碳二亚胺树脂及(C)无机填充材料的树脂组合物，
其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量低于40质量%。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的重均分子量为1,000以上且100,000以下。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为15质量%以上。


4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为35质量%以下。


5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为聚碳二亚胺。


6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的分子中的异氰酰基的含有率为0.2质量%以下。


7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为3质量%以上。


8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为15质量%以下。


9.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP