一种用于IC载板的化学镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于IC载板的化学镀装置，该装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件，镀液喷流组件放置在化学镀槽的内部，镀液喷流组件包括两个喷流盒，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个喷流盒有多个喷流孔的侧面之间，镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，并且两个竖向开口槽基本上平行于待镀IC载板所在的平面。该装置可形成有效的真空虹吸效果，促进待镀IC载板的微小孔内溶液交换及工件表面的浓度差所导致的局部沉积厚度不均问题，确保了化学金属(例如，铜)沉积速率稳定，提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC载板的化学镀装置
本技术涉及一种化学镀装置，更具体地说涉及一种用于IC载板的化学镀装置，主要是用于实验室规模的IC载板化学镀测试。
技术介绍
目前电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高。电子产品的发展方向是集成度更高，功能更强和能耗更低，同时消费类电子产品还要兼顾小、轻和薄的趋势。以智能手机为例，由于增加了越来越多的功能和配备了越来越大的屏幕，因此降低功耗就成为了关键点，而减小尺寸及增加集成度是实现多功能、低功耗的有效方式。减小PCB的特征尺寸就是其中关键的技术，需在固定的面积里实现更多的集成。过去，PCB用来实现芯片和最终产品的互连，但现在成为了集成方案。SLP(SubstrateLikePCB)，类载板的生产技术是当今满足大规模需求的解决方案之一。现在的“电路板”已经模糊了PCB与IC载板之间的定义，SLP因此而得名。一般PCB与IC载板之间的主要区别是线宽和线距(L/S)，类载板可将线宽/线距从HDI(高密度互联电路板)的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距从HDI的40微米缩短到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于IC载板的化学镀装置，所述化学镀装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件，所述镀液喷流组件放置在所述化学镀槽的内部，其特征在于，所述镀液喷流组件包括两个喷流盒，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个喷流盒具有多个喷流孔的侧面之间，所述镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，所述“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，并且所述“H”形顶部开口槽部件包括左侧竖向顶部开口槽、右侧竖向顶部开口槽和位于它们之间的横向顶部开口槽，所述左侧竖向顶部开口槽和所述右侧竖向顶部开口槽平行于待镀IC载板所在的平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于IC载板的化学镀装置，所述化学镀装置包括化学镀槽、镀液循环装置和镀液喷流组件，所述镀液喷流组件放置在所述化学镀槽的内部，其特征在于，所述镀液喷流组件包括两个喷流盒，每个喷流盒具有一设置有多个喷流孔的侧面，待镀IC载板悬挂在两个喷流盒具有多个喷流孔的侧面之间，所述镀液循环装置包括泵、管道、提供镀液入口的“H”形顶部开口槽部件和提供镀液出口的部件，所述“H”形顶部开口槽部件位于待镀IC载板的垂直下方，并且所述“H”形顶部开口槽部件包括左侧竖向顶部开口槽、右侧竖向顶部开口槽和位于它们之间的横向顶部开口槽，所述左侧竖向顶部开口槽和所述右侧竖向顶部开口槽平行于待镀IC载板所在的平面。


2.根据权利要求1所述的用于IC载板的化学镀装置，其特征在于，所述提供镀液出口的部件连接所述喷流盒，并且内部设置有过滤网，用于过滤镀液中的杂质以避免所述杂质进入所述喷流盒堵塞所述喷流孔。


3.根据权利要求1或2所述的用于IC载板的化学镀装置，其特征在于，所述“H”形顶部开口槽部件固定安装在所述化学镀槽的底部，使得化学镀槽中的镀液只能通过所述“H”形顶部开口槽部件提供的镀液入口进入循环装置的管道。


4.根据权利要求1或2所述的用于IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：董光义，王兴平，田东培，王爱臣，王芳，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31