一种化学沉锡溶液制造技术

本发明专利技术实施例提出一种用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，包括下面的组分：亚锡盐类化合物、无机酸或有机酸、络合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、螯合剂和稳定剂。借助于本发明专利技术的化学沉锡溶液可有效地消除孔内鼠咬的现象，极大地保障组装后电子产品的可靠性，尤其是汽车电子领域电子产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种化学沉锡溶液
本专利技术涉及印刷电路板表面处理领域，尤其涉及一种硬性印刷电路板用化学沉锡溶液。
技术介绍
印刷电路板(英文简称PCB)是电子领域的一种载体，负责将各种电子元器件，例如中央处理器(CPU)、集成电路(IC)、焊球阵列封装(BGA)、二极管、三极管、电阻、电容等进行连接或互通。随着科技的进步以及电子产品的逐渐轻型化小型化和功能更加强大，印刷电路板的线路更加密集，传统的表面涂覆工艺热风整平(俗称喷锡)无法适应。这一方面是因为其涂层中含有重金属铅，另一方面是因为其表面不平整，对细的线距线宽容易产生桥联而短路。为了解决现有喷锡技术中存在的上述问题，本专利技术的专利技术人提出了化学沉锡的工艺。化学沉锡作为一种新型环保表面涂覆工艺，正在被终端客户越来越多地接受和采用，其优点主要如下：表面平整，适合细线路/线距，不会桥联短路；涂层为纯锡，不含重金属，对环境友好；可与各种助焊剂和锡膏相匹配；焊接前的储存期可达6-12个月；适用于多次高温回流焊接，尤其适用于孔内压插方式。目前市售的化学沉锡商品以及技术专利，基本上溶液的组分为：酸类物质，例如盐酸，硫酸，甲基磺酸，柠檬酸，氟硼酸，丁二酸等等；亚锡离子，例如氯化亚锡，硫酸亚锡，甲基磺酸亚锡，氟硼酸亚锡等等；络合剂，主要为硫脲类物质，如硫脲，二甲基硫脲，乙基硫脲等等；微量添加剂物质。此类物质属于各个市售商品的技术保密范畴，通常很少披露实质性内容。但是目前所有市售的化学沉锡商品，用于硬性印刷电路板时，当下列两种场合下：第一，通孔内入油；第二，半塞孔的情况下，就会产生“鼠咬”现象。术语“鼠咬”是本领域技术人员形象描述发生在绿油残留物的边缘接合位置，咬蚀镀铜层，严重危害电子产品的可靠性的现象。不良图片如下图，在图1a中示出了通孔内入油的鼠咬现象，图1b中示出了在半塞孔的情况下的发生的鼠咬现象。在现有技术中，迫切需要对于化学沉锡商品进行改进。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，可以包括下面的组分：亚锡盐类化合物、无机酸或有机酸、络合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、螯合剂和稳定剂。在本专利技术的一个实施例中，所述亚锡类化合物可以包括氯化亚锡、硫酸亚锡或甲基磺酸亚锡，在每升所述化学沉锡溶液中含有5-50克所述氯化亚锡、硫酸亚锡或甲基磺酸亚锡。备选的，所述亚锡类化合物包括甲基磺酸亚锡。在本专利技术的另一个实施例中，所述无机酸或有机酸包括盐酸、硫酸、甲基磺酸、甲酸、或乙酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有20-500克所述盐酸、硫酸、甲基磺酸、甲酸、或乙酸。备选的，所述无机酸或有机酸包括甲基磺酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有20-500克所述甲基磺酸。在本专利技术的再一个实施例中，所述络合剂为脲类物质。备选的，所述脲类物质包括硫脲、二甲基硫脲、或尿素，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-150克硫脲、二甲基硫脲、或尿素。备选的，所述脲类物质包括硫脲，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-150克硫脲。在本专利技术的又一个实施例中，所述螯合剂包括草酸、柠檬酸、苹果酸、乳酸、酒石酸、丁二酸、乙二胺四乙酸、氨基三乙酸、或葡萄糖酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-500克草酸、柠檬酸、苹果酸、乳酸、酒石酸、丁二酸、乙二胺四乙酸、氨基三乙酸、或葡萄糖酸。备选的，所述螯合剂包括柠檬酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-500克柠檬酸。在本专利技术的一个实施例中，所述稳定剂包括酚类化合物或腐殖酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有0.1-10克酚类化合物或腐殖酸。备选的，所述酚类化合物或腐殖酸包括苯酚、对苯二酚、对甲基酚、对羟基苯酚，或植酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有0.1-10克苯酚、对苯二酚、对甲基酚、对羟基苯酚，或植酸。备选的，所述酚类化合物或腐殖酸包括对苯二酚或植酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有0.1-10克对苯二酚或植酸。在本专利技术的另一个实施例中，所述腐蚀抑制剂包括唑类化合物，在每升所述化学沉锡溶液中含有0.1-20克唑类化合物。备选的，所述唑类化合物包括苯并三氮唑、四氮唑、甲基四氮唑、咪唑及其衍生物、或二巯基噻二唑及其盐类化合物，在每升所述化学沉锡溶液中含有0.1-20克苯并三氮唑、四氮唑、甲基四氮唑、咪唑及其衍生物、或二巯基噻二唑及其盐类化合物。备选的，所述唑类化合物包括二巯基噻二唑及其盐类化合物，在每升所述化学沉锡溶液中含有0.1-20克二巯基噻二唑及其盐类化合物。。备选的，所述二巯基噻二唑及其盐类化合物包括二巯基噻二唑二钾盐、或二巯基噻二唑钠盐，在每升所述化学沉锡溶液中含有0.1-20克二巯基噻二唑二钾盐、或二巯基噻二唑钠盐。借助于本专利技术的化学沉锡溶液可有效地消除孔内“鼠咬”的现象，极大地保障组装后电子产品的可靠性，尤其是汽车电子领域电子产品的可靠性。上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。附图说明在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本专利技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本专利技术范围的限制。图1a中示出了通孔内入油的鼠咬现象；图1b中示出了在半塞孔的情况下发生的鼠咬现象；图2示出了在化学沉锡溶液A1中未加入腐蚀抑制剂情况下，得到的硬性印刷电路板的扫描电子显微镜(SEM)照片；图3示出了在化学沉锡溶液A2中加入腐蚀抑制剂情况下，得到的硬性印刷电路板的扫描电子显微镜(SEM)照片；图4示出了在化学沉锡溶液A3中加入腐蚀抑制剂情况下，得到的硬性印刷电路板的扫描电子显微镜(SEM)照片。具体实施方式在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。本专利技术一个实施例的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液的配制方法可以是：在1升纯水中加入5-50克亚锡盐类化合物，20-500克无机酸或有机酸，50-150克络合剂，50-500克螯合剂，0.1-10克稳定剂，0.1-20克腐蚀抑制剂，0.01-50克表面活性剂，然后升温至50-65℃，充分搅拌均匀至完全溶解。备选的，亚锡类化合物可以包括氯化亚锡、硫酸亚锡或甲基磺酸亚锡，在每升所述化学沉锡溶液中含有5-50克所述氯化亚锡、硫酸亚锡或甲基磺酸亚锡。或者，所述亚锡类化合物可以包括甲基磺酸亚锡。备选的，所述无机酸或有机酸包括盐酸、硫酸、甲基磺酸、甲酸、或乙酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有20-500克所述盐酸、硫酸、甲基磺酸、甲酸、或乙酸。或者，所述无机酸或有机酸包括甲基磺酸，在每升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，包括下面的组分：/n亚锡盐类化合物、无机酸或有机酸、络合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、螯合剂和稳定剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，包括下面的组分：
亚锡盐类化合物、无机酸或有机酸、络合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、螯合剂和稳定剂。


2.根据权利要求1所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，其中所述亚锡类化合物包括氯化亚锡、硫酸亚锡或甲基磺酸亚锡，在每升所述化学沉锡溶液中含有5-50克所述氯化亚锡、硫酸亚锡或甲基磺酸亚锡。


3.根据权利要求2所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，所述亚锡类化合物包括甲基磺酸亚锡，，在每升所述化学沉锡溶液中含有5-50克所述甲基磺酸亚锡。


4.根据权利要求2所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，所述无机酸或有机酸包括盐酸、硫酸、甲基磺酸、甲酸、或乙酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有20-500克所述盐酸、硫酸、甲基磺酸、甲酸、或乙酸。


5.根据权利要求4所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，所述无机酸或有机酸包括甲基磺酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有20-500克所述甲基磺酸。


6.根据权利要求4所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，所述络合剂为脲类物质，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-150克脲类物质。


7.根据权利要求6所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，所述脲类物质包括硫脲、二甲基硫脲、或尿素，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-150克硫脲、二甲基硫脲、或尿素。


8.根据权利要求7所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，所述脲类物质包括硫脲，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-150克硫脲。


9.根据权利要求7所述的用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，所述螯合剂包括草酸、柠檬酸、苹果酸、乳酸、酒石酸、丁二酸、乙二胺四乙酸、氨基三乙酸、或葡萄糖酸，在每升所述化学沉锡溶液中含有50-500克草酸、柠檬酸、苹果酸、乳酸、酒石酸、丁二酸、乙二胺四乙酸、氨...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵红韶，
申请(专利权)人：深圳市英诺泰克科技有限公司，CML化学有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44