叠层体制造技术

本发明专利技术提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明专利技术的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

【技术实现步骤摘要】
叠层体本申请是中国申请号为201680058141.6、专利技术名称为“叠层体”且申请日为2016年9月29日的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及包括绝缘树脂层及金属箔或包括绝缘树脂层及金属板的叠层体。
技术介绍
已知有在绝缘树脂层的单面或双面叠层有金属箔或金属板的叠层体。这样的叠层体在例如发光二极管(LED)装置、功率半导体等发热设备、以及包含该发热设备的组件等中，用于抑制使用时的温度上升。在下述专利文献1中公开有具备绝缘树脂层、及在绝缘树脂层的两面一体化的铜箔或铜板的叠层板。上述绝缘树脂层的导热率为4W/m·K以上。在上述绝缘树脂层的两面一体化的上述铜箔或铜板这两者的总厚度为600μm以上。另外，在下述专利文献2中公开有具备陶瓷基板、及经由银-铜系钎料层接合在陶瓷基板的两面的金属板的叠层体。在该叠层体中，在2个金属板之间配置有陶瓷基板而不是绝缘树脂层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-76263号公报专利文献2：日本特开2014-118310号公报专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层体，其包括：/n绝缘树脂层；/n第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及/n第二金属材料，其为金属箔或金属板，/n所述第一金属材料叠层于所述绝缘树脂层的第一表面，并且，所述第二金属材料叠层于所述绝缘树脂层的与所述第一表面相反的第二表面，/n所述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，/n所述第一金属材料与所述第二金属材料的总厚度为200μm以上，/n所述第一金属材料的厚度与所述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，/n所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。/n

【技术特征摘要】
20150930 JP 2015-1954091.一种叠层体，其包括：
绝缘树脂层；
第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及
第二金属材料，其为金属箔或金属板，
所述第一金属材料叠层于所述绝缘树脂层的第一表面，并且，所述第二金属材料叠层于所述绝缘树脂层的与所述第一表面相反的第二表面，
所述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，
所述第一金属材料与所述第二金属材料的总厚度为200μm以上，
所述第一金属材料的厚度与所述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，
所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。


2.根据权利要求1所述的叠层体，其中，
所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第一金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下，
所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第二金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下。


3.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量为1GPa以上、50GPa以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的叠层体，其中，所述第二金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料为电路。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的叠层体，
其存在未叠层所述第一金属材料的绝缘树脂层部分，
所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的算术...

【专利技术属性】
技术研发人员：前中宽，乾靖，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP