导热垫自动化裁切和粘贴设备及使用方法技术

本发明专利技术揭示了一种导热垫自动化裁切和粘贴设备及其使用方法，所述导热垫自动化裁切和粘贴设备包括放置导热垫的PVC耐割胶垫、放置PCB板或散热板的测量基板、CCD相机、XYZ模组、超声波切割装置及真空吸取装置，其中CCD相机主要用于自动识别导热垫的尺寸、形状位置和需要粘贴导热垫的位置、XYZ模组带动CCD相机在测量基板上PCB板或散热板正上方进行拍照，自动识别需要粘贴导热垫的位置、XYZ模组带动超声波切割刀裁切对应尺寸和厚度的导热垫，真空吸取装置吸取裁切好的导热垫，在XYZ模组的带动下，运动至对应位置并自动粘贴导热垫。

【技术实现步骤摘要】
导热垫自动化裁切和粘贴设备及使用方法
本专利技术属于机械
，特别是指应用于表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)中的一种导热垫自动化裁切和粘贴设备。
技术介绍
随着武器装备中电子设备计算能力的提升和物理尺寸的缩小，作为其成部分之一的芯片的温度控制已成为产品设计着重考虑的关键要素之一。温度的升高会导致设备运行速度减慢、芯片故障发生几率增加等问题，甚至出现器件烧毁等直接威胁产品设计功能的现象。为有效控制芯片温度，在电子电器产品中广泛应用一种导热填充材料，即导热硅胶垫(称导热垫)。导热垫具有优良的热传导率和绝缘性、良好的压缩性以及柔韧性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。同时导热垫还起到减震及绝缘作用，能够满足产品小型化和超薄化的设计要求，作为工艺性和使用性较好的新材料而被广泛应用于电子产品的散热设计中。在实际生产过程中，由于芯片制造误差、散热板加工误差及芯片贴装误差等原因，电子产品中芯片与散热板之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热垫自动化裁切和粘贴设备，包括放置导热垫的PVC耐割胶垫、放置PCB板或散热板的测量基板、CCD相机、XYZ模组、超声波切割装置及真空吸取装置，其中CCD相机主要用于自动识别导热垫的尺寸、形状位置和需要粘贴导热垫的位置、XYZ模组带动CCD相机在测量基板上PCB板或散热板上方进行拍照，自动识别需要粘贴导热垫的位置，XYZ模组带动超声波切割刀裁切对应尺寸和厚度的导热垫，真空吸取装置吸取裁切好的导热垫，在XYZ模组的带动下，运动至对应位置并自动粘贴所述导热垫。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热垫自动化裁切和粘贴设备，包括放置导热垫的PVC耐割胶垫、放置PCB板或散热板的测量基板、CCD相机、XYZ模组、超声波切割装置及真空吸取装置，其中CCD相机主要用于自动识别导热垫的尺寸、形状位置和需要粘贴导热垫的位置、XYZ模组带动CCD相机在测量基板上PCB板或散热板上方进行拍照，自动识别需要粘贴导热垫的位置，XYZ模组带动超声波切割刀裁切对应尺寸和厚度的导热垫，真空吸取装置吸取裁切好的导热垫，在XYZ模组的带动下，运动至对应位置并自动粘贴所述导热垫。


2.如权利要求1所述的导热垫自动化裁切和粘贴设备，其特征在于：所述导热垫自动化裁切和粘贴设备外部设有一安全防护罩，所述安全防护罩开口处两侧设有两个安全光幕。


3.如权利要求1所述的导热垫自动化裁切和粘贴设备，其特征在于：所述导热垫自动化裁切和粘贴设备包括一控制面板，所述控制面板上设置有急停、启停、点动和复位开关。


4.如权利要求1所述的导热垫自动化裁切和粘贴设备，其特征在于：所述导热垫自动化裁切和粘贴设备包括一气密箱，所述气密箱包括四个独立进行控制的气密室，所述气密箱上设置有密封胶条及冲孔金属网板，所述PVC耐割胶垫设置于冲孔金属网板上方，不同规格厚度的导热垫放置在PVC耐割胶垫上，并且冲孔金属网板和PVC耐割胶垫上制有与气密室尺寸相对应的通孔。


5.如权利要求1所述的导热垫自动化裁切和粘贴设备，其特征在于：所述测量基板上刻有等间距的经纬线及标示，可对PCB板或散热板进行定位，并且测量基板下面设有柔性支座，柔性支座底部安装有磁铁，吸附于测量基板上。


6.如权利要求1所述的导热垫自动化裁切和粘贴设备，其特征在于：所述导热垫自动化裁切和粘贴设备包括一立型焊接座板，所述XYZ模组、CCD相机超声波切割装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵璐，张凯歌，李杰林，彭伟，曹博鸿，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31