一种抛光设备制造技术

本发明专利技术涉及抛光技术领域，公开了一种抛光设备，包括抛光工位和第一转接工位，抛光工位包括第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个抛光头分别设置在第一抛光区和第二抛光区处，两个抛光盘清洗机构分别设置在第一上下料区和第二上下料区，转盘上设置有四个抛光盘，转盘能够转动以使其上的抛光盘交替与抛光头和抛光盘清洗机构相对设置。第一转接工位上设置有翻转机构，可选择地对硅片进行翻转。该抛光设备能够实现硅片的双面抛光以及硅片单面的粗抛和精抛，其适用性好；通过合理布局各工序设备之间的位置，能够提高作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光设备
本专利技术涉及抛光
，尤其涉及一种抛光设备。
技术介绍
硅片加工过程包括前清洗、贴付、抛光、后清洗以及收纳入盒等，其中，在硅片的抛光作业中，根据抛光要求的不同，有时候需要对硅片依次进行粗抛和精抛，有时候则需要对硅片的两面分别仅抛光。目前，现有的抛光设备不能够实现以上两种抛光作业，抛光设备存在适用性差、作业效率低的问题。因此，亟待需要一种抛光设备以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抛光设备，以解决现有技术中抛光设备存在的适用性差、作业效率低的问题。为实现上述目的，提供以下技术方案：一种抛光设备，包括：抛光工位，包括依次设置的第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，所述抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个所述抛光头分别设置在所述第一抛光区和第二抛光区处，两个所述抛光盘清洗机构分别设置在所述第一上下料区和第二上下料区，所述转盘上设置有四个所述抛光盘，所述转盘能够转动以使其上的所述抛光盘交替与所述抛光头和所述抛光盘清洗机构相对设置；第一转接工位，设置在所述第二上下料区的下游，所述第一转接工位上设置有翻转机构，所述翻转机构能够可选择地对所述第二上下料区的硅片进行翻转。作为抛光设备的优选方案，所述第一转接工位上还设置有第一下料机构和第一硅片双面清洗机构，所述第一下料机构用于将所述第二上下料区的硅片转移至所述第一硅片双面清洗机构上，所述翻转机构能够可选择地对所述第一硅片双面清洗机构上的硅片进行翻转。作为抛光设备的优选方案，所述第一转接工位上还设置有第一上料机构和第一硅片测厚机构，所述翻转机构能够可选择地将所述第一硅片双面清洗机构上的硅片进行翻转并转移至所述第一硅片测厚机构上，所述第一上料机构用于将所述第一硅片测厚机构上的硅片转移至所述第二上下料区。作为抛光设备的优选方案，所述第一硅片双面清洗机构和所述第一硅片测厚机构分别设置在两个所述抛光盘清洗机构的连线的两侧，所述翻转机构设置在所述第一硅片双面清洗机构和所述第一硅片测厚机构之间；和/或所述第一下料机构和所述第一上料机构分别设置在两个所述抛光盘清洗机构的连线的两侧。作为抛光设备的优选方案，所述抛光设备还包括：上下料工位，其上设置有第一机械手、上料盒和下料盒；第二转接工位，设置在所述上下料工位和所述第一上下料区之间，所述第二转接工位上设置有转移装置、定位机构和下料转接装置，所述第一机械手用于将所述上料盒内的硅片转移至所述定位机构上并将所述下料转接装置上的硅片转移至所述下料盒内，所述转移装置用于将所述定位机构上的硅片转移至所述第一上下料区并将所述第一上下料区的硅片转移至所述下料转接装置。作为抛光设备的优选方案，所述转移装置包括第二上料机构和第二下料机构，所述第二上料机构用于将所述定位机构上的硅片转移至所述第一上下料区，所述第二下料机构用于将所述第一上下料区的硅片转移至所述下料转接装置。作为抛光设备的优选方案，所述第二上料机构和所述第二下料机构分别设置在两个所述抛光盘清洗机构的连线的两侧；和/或所述定位机构和所述下料转接装置分别设置在两个所述抛光盘清洗机构的连线的两侧。作为抛光设备的优选方案，所述下料转接装置包括第二机械手、第二硅片双面清洗机构和第二硅片测厚机构，所述第二下料机构用于将所述第一上下料区的硅片转移至所述第二硅片双面清洗机构上，所述第二机械手用于将所述第二硅片双面清洗机构上的硅片转移至所述第二硅片测厚机构，所述第一机械手用于将所述第二硅片测厚机构上的硅片转移至所述下料盒中。作为抛光设备的优选方案，所述第二机械手设置在所述第二硅片双面清洗机构和所述第二硅片测厚机构之间。作为抛光设备的优选方案，所述抛光工位上还设置有硅片清洗机构，两个所述硅片清洗机构分别设置在所述第一抛光区和所述第二抛光区，且所述硅片清洗机构与所述抛光头一一对应设置。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的抛光设备，包括抛光工位和第一转接工位，抛光工位包括依次设置的第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个抛光头分别设置在第一抛光区和第二抛光区处，两个抛光盘清洗机构分别设置在第一上下料区和第二上下料区，转盘上设置有四个抛光盘，转盘能够转动以使其上的抛光盘交替与抛光头和抛光盘清洗机构相对设置。第一转接工位设置在第二上下料区的下游，第一转接工位上设置有翻转机构，翻转机构能够可选择地对第二上下料区的硅片进行翻转。该抛光设备能够实现硅片的双面抛光以及硅片单面的粗抛和精抛，其适用性好，此外，通过合理布局各工序设备之间的位置，能够提高作业效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的抛光设备的布局示意图。附图标记：100-第一上下料区；200-第一抛光区；300-第二上下料区；400-第二抛光区；1-转盘；2-抛光盘；3-抛光头；4-抛光盘清洗机构；5-翻转机构；6-第一下料机构；7-第一硅片双面清洗机构；8-第一上料机构；9-第一硅片测厚机构；10-第一机械手；11-上料盒；12-下料盒；13-定位机构；14-第二上料机构；15-第二下料机构；16-第二机械手；17-第二硅片双面清洗机构；18-第二硅片测厚机构；19-硅片清洗机构；20-第一检测相机；21-第二检测相机。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或是本产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，或者用于区分不同结构或部件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抛光设备，其特征在于，包括：/n抛光工位，包括依次设置的第一上下料区(100)、第一抛光区(200)、第二上下料区(300)和第二抛光区(400)，所述抛光工位上设置有转盘(1)、抛光盘(2)、抛光头(3)和抛光盘清洗机构(4)，两个所述抛光头(3)分别设置在所述第一抛光区(200)和第二抛光区(400)处，两个所述抛光盘清洗机构(4)分别设置在所述第一上下料区(100)和第二上下料区(300)，所述转盘(1)上设置有四个所述抛光盘(2)，所述转盘(1)能够转动以使其上的所述抛光盘(2)交替与所述抛光头(3)和所述抛光盘清洗机构(4)相对设置；/n第一转接工位，设置在所述第二上下料区(300)的下游，所述第一转接工位上设置有翻转机构(5)，所述翻转机构(5)能够可选择地对所述第二上下料区(300)的硅片进行翻转。/n

【技术特征摘要】
1.一种抛光设备，其特征在于，包括：
抛光工位，包括依次设置的第一上下料区(100)、第一抛光区(200)、第二上下料区(300)和第二抛光区(400)，所述抛光工位上设置有转盘(1)、抛光盘(2)、抛光头(3)和抛光盘清洗机构(4)，两个所述抛光头(3)分别设置在所述第一抛光区(200)和第二抛光区(400)处，两个所述抛光盘清洗机构(4)分别设置在所述第一上下料区(100)和第二上下料区(300)，所述转盘(1)上设置有四个所述抛光盘(2)，所述转盘(1)能够转动以使其上的所述抛光盘(2)交替与所述抛光头(3)和所述抛光盘清洗机构(4)相对设置；
第一转接工位，设置在所述第二上下料区(300)的下游，所述第一转接工位上设置有翻转机构(5)，所述翻转机构(5)能够可选择地对所述第二上下料区(300)的硅片进行翻转。


2.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述第一转接工位上还设置有第一下料机构(6)和第一硅片双面清洗机构(7)，所述第一下料机构(6)用于将所述第二上下料区(300)的硅片转移至所述第一硅片双面清洗机构(7)上，所述翻转机构(5)能够可选择地对所述第一硅片双面清洗机构(7)上的硅片进行翻转。


3.根据权利要求2所述的抛光设备，其特征在于，所述第一转接工位上还设置有第一上料机构(8)和第一硅片测厚机构(9)，所述翻转机构(5)能够可选择地将所述第一硅片双面清洗机构(7)上的硅片进行翻转并转移至所述第一硅片测厚机构(9)上，所述第一上料机构(8)用于将所述第一硅片测厚机构(9)上的硅片转移至所述第二上下料区(300)。


4.根据权利要求3所述的抛光设备，其特征在于，所述第一硅片双面清洗机构(7)和所述第一硅片测厚机构(9)分别设置在两个所述抛光盘清洗机构(4)的连线的两侧，所述翻转机构(5)设置在所述第一硅片双面清洗机构(7)和所述第一硅片测厚机构(9)之间；和/或所述第一下料机构(6)和所述第一上料机构(8)分别设置在两个所述抛光盘清洗机构(4)的连线的两侧。


5.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光设备还包括：
上下料工位，其上设置有第一机械手(10)、上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆明，颜凯，川嶋勇，
申请(专利权)人：浙江芯晖装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33