一种通过位移控制加工掩膜板的方法技术

本发明专利技术涉及掩膜板加工技术领域，具体涉及一种通过位移控制加工掩膜板的方法，包括如下步骤；将各个掩膜片分别进行拉伸，并将位于掩膜框两侧的位移施力机构分别抵住掩模框后沿与掩膜片拉伸方向相反的方向移动预设距离；依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，当所有掩膜片均焊接至掩膜框上后，移开所有的位移施力机构，掩膜板加工完毕。本发明专利技术的有益效果在于：通过位移施力机构的位移量来控制掩膜框的形变量，每个位移施力机构只需移动相对应的位移量，当该掩膜片完成焊接后，掩膜框的形变应力会与掩膜片的收缩力相平衡，而位移施力机构只是位移到相应位置，并非持续施力，所以对应的位移施力机构可保持原状无需动作。

【技术实现步骤摘要】
一种通过位移控制加工掩膜板的方法
本专利技术涉及掩膜板加工
，具体涉及一种通过位移控制加工掩膜板的方法。
技术介绍
OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。现有的OLED面板是在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，有机材料透过掩膜板(Mask)上开孔位置定义玻璃上形成薄膜位置，成膜位置需是基板上被指定的发光位置，基板的电流才能有效传入OLED器件发光，所以金属掩膜板开孔位置的精度极为重要。而金属掩膜板上开孔位置的精准度(一般手机屏幕的位置精度为+/-3μm)，主要取决于掩膜板的组装精度和掩膜片(一般一块掩膜板由6～8片的掩膜板片组成)的开孔精度。掩膜板组装时需要经历“上掩膜板框/上掩膜片/拉伸膜片/对位/将掩膜片焊于掩膜板框”的重复动作，利用张网设备的夹持手臂将掩膜片(stick)一片一片拉伸、组装；但当将拉伸的掩膜片被焊于掩膜板框时，同时也会发生拉力被转移至掩膜框上的情况(如图1)，亦会导致掩膜框(Frame)受力形变，从而导致金属掩膜板片上开孔位置向掩膜框的中心位置偏移。因此，位置精度要求高的组装掩膜板的张网设备需要有一组机构预先施力于金属掩膜板框上，待焊接掩膜片于掩膜框后将原先预施于掩膜框上的力退出，即可避免掩膜板片上开孔位置向掩膜框的中心位置偏移。但是掩膜板是由多片掩膜板片组装，要精确控制每片掩膜片焊上时预施于掩膜框上的力精准退多少是个大难题。目前主流的张网流程一般是通过预设施力机构对掩膜框预施力的数值，随后焊接第一片掩膜片，第一片掩膜片焊接完毕后，控制施力机构减少部分施力，以此类推分别焊接各个掩膜片并同时计算减少施力机构的施力，直至焊接完最后一片掩膜片，施力机构全部松开则张网结束。此流程难点在于施力机构在焊接过程中需要不断释放部分施力，使已完成焊接掩膜片的收缩力与掩膜框受力平衡，而要精确控制每片掩膜片焊上时预施于掩膜框上的力精准退多少是个大难题。因此现有通过控制施力机构的施力大小来模拟掩膜框的变形量的加工方法会导致掩膜框的模拟变形量和实际变形量误差较大，并且每次焊接完一片掩膜片都需要控制所有的施力机构减少部分施力十分耗费时间，这也导致了现有的掩膜板加工效率较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：如何减小掩膜框的模拟形变与实际形变之间的误差并提高掩膜板的加工效率。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种通过位移控制加工掩膜板的方法，所述掩膜板包括掩膜框和多个掩膜片；所述通过位移控制加工掩膜板的方法包括如下步骤；S1、将掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片依次排列于掩膜框上；S2、在掩膜框两侧分别设置位移施力机构；S3、将各个掩膜片分别进行拉伸，并将位于掩膜框两侧的位移施力机构分别抵住掩模框后沿与掩膜片拉伸方向相反的方向移动预设距离；S4、依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，当所有掩膜片均焊接至掩膜框上后，移开所有的位移施力机构，掩膜板加工完毕。具体的，所述S2具体为：在掩膜框的两侧分别设置数量与掩膜片数量相同的位移施力机构，并将位移施力机构的位置与掩膜片的位置一一对齐。具体的，所述S2中，掩膜框两侧分别设置至少三个的位移施力机构，所述S3中，位移施力机构的移动距离由位于最中心的位移施力机构向位于两端位移施力机构依次递减。具体的，所述S4中，各个掩膜片与掩膜框进行焊接的次序为：由位于最中心的掩膜片开始并向两端依次扩散。具体的，所述S1具体为：将方形的掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片沿掩膜框的长度方向依次排列于掩膜框上。具体的，所述S3具体为：将各个掩膜片沿掩膜框的宽度方向分别进行拉伸，并将位于掩膜框两侧的位移施力机构分别抵住掩模框后沿与掩膜片拉伸方向相反的方向移动预设距离。具体的，所述S1中的张网设备包括设备本体和设置于设备本体上的位移施力机构，所述位移施力机构位于掩膜框的两侧并沿平行于掩膜片的方向在设备本体上移动。本专利技术的有益效果在于：通过位移施力机构的位移量来控制掩膜框的形变量，每个位移施力机构只需移动相对应的位移量，当该掩膜片完成焊接后，掩膜框的形变应力会与掩膜片的收缩力相平衡，而位移施力机构只是位移到相应位置，并非持续施力，所以对应的位移施力机构可保持原状无需动作，且剩余位移施力机构同样保持原状，直至全部掩膜片完成焊接后位移施力机构统一退回原点，这样不仅能够减小掩膜框的模拟形变量与实际形变量之间的误差，同时还能提高掩膜板的加工效率。附图说明图1为现有技术中掩膜框自然焊接后的形变情况对比图；图2为现有技术中张力控制的张网设备的施力机构焊接前后施力变化示意图；图3为本专利技术中通过位移控制的张网设备的焊接前后位移施力机构工作状态示意图；图4为本专利技术具体实施方式掩膜框模拟形变情况对比图；标号说明：1、掩膜框；2、掩膜片；3、位移施力机构。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术的一种通过位移控制加工掩膜板的方法，所述掩膜板包括掩膜框和多个掩膜片；所述通过位移控制加工掩膜板的方法包括如下步骤；S1、将掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片依次排列于掩膜框上；S2、在掩膜框两侧分别设置位移施力机构；S3、将各个掩膜片分别进行拉伸，并将位于掩膜框两侧的位移施力机构分别抵住掩模框后沿与掩膜片拉伸方向相反的方向移动预设距离；S4、依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，当所有掩膜片均焊接至掩膜框上后，移开所有的位移施力机构，掩膜板加工完毕。由上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过位移施力机构的位移量来控制掩膜框的形变量，每个位移施力机构只需移动相对应的位移量，当该掩膜片完成焊接后，掩膜框的形变应力会与掩膜片的收缩力相平衡，而位移施力机构只是位移到相应位置，并非持续施力，所以对应的位移施力机构可保持原状无需动作，且剩余位移施力机构同样保持原状，直至全部掩膜片完成焊接后位移施力机构统一退回原点，这样不仅能够减小掩膜框的模拟形变量与实际形变量之间的误差，同时还能提高掩膜板的加工效率。进一步的，所述S2具体为：在掩膜框的两侧分别设置数量与掩膜片数量相同的位移施力机构，并将位移施力机构的位置与掩膜片的位置一一对齐。由上述描述可知，位移施力机构与掩膜片一一对应，可以精确模拟掩膜片的收缩力对掩膜框形变的影响，实现张网良率、张网精度的改善，降低掩膜片上开孔位置的误差，从而避免后续OLED面板生产过程中可能发生的蒸镀的混色等问题。进一步的，所述S2中，掩膜框两侧分别设置至少三个的位移施力机构，所述S3中，位移施力机构的移动距离由位于最中心的位移施力机构向位于两端位移施力机构依次递减。进一步的，所述S4中，各个掩膜片与掩膜框进行焊接的次序为：由位于最中心的掩膜片开始并向两端依次扩散。由上述描述可知，按照由位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过位移控制加工掩膜板的方法，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜框和多个掩膜片；/n所述通过位移控制加工掩膜板的方法包括如下步骤；/nS1、将掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片依次排列于掩膜框上；/nS2、在掩膜框两侧分别设置位移施力机构；/nS3、将各个掩膜片分别进行拉伸，并将位于掩膜框两侧的位移施力机构分别抵住掩模框后沿与掩膜片拉伸方向相反的方向移动预设距离；/nS4、依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，当所有掩膜片均焊接至掩膜框上后，移开所有的位移施力机构，掩膜板加工完毕。/n

【技术特征摘要】
1.一种通过位移控制加工掩膜板的方法，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜框和多个掩膜片；
所述通过位移控制加工掩膜板的方法包括如下步骤；
S1、将掩膜框放置在张网设备上，并将多个掩膜片依次排列于掩膜框上；
S2、在掩膜框两侧分别设置位移施力机构；
S3、将各个掩膜片分别进行拉伸，并将位于掩膜框两侧的位移施力机构分别抵住掩模框后沿与掩膜片拉伸方向相反的方向移动预设距离；
S4、依次将各个掩膜片与掩膜框进行焊接，当所有掩膜片均焊接至掩膜框上后，移开所有的位移施力机构，掩膜板加工完毕。


2.根据权利要求1所述通过位移控制加工掩膜板的方法，其特征在于，所述S2具体为：在掩膜框的两侧分别设置数量与掩膜片数量相同的位移施力机构，并将位移施力机构的位置与掩膜片的位置一一对齐。


3.根据权利要求1所述通过位移控制加工掩膜板的方法，其特征在于，所述S2中，掩膜框两侧分别设置至少三个的位移施力机构，所述S3中，位移施力机构的移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志昇，吴聪原，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35