一种硅凝胶敷贴及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种硅凝胶敷贴及其制备方法，涉及硅凝胶敷贴技术领域。该硅凝胶敷贴及其制备方法，一种硅凝胶敷贴，包括背衬层，所述背衬层的底部粘贴固定有敷料层和防沾层，敷料层位于背衬层和防沾层的内侧，背衬层为不粘胶无纺布，防沾层为离型纸。一种硅凝胶敷贴的制备方法，包括水相制备、乳相制备、匀质共混以及贴合成型四个步骤。该硅凝胶敷贴及其制备方法，在背衬层与敷料层之间的空隙以及敷料层上开设的穿孔使得该硅凝胶敷贴在贴合伤口处时保持透气，防止伤口处因湿热而溃烂，将敷料层中各种原料分类处理，并针对部分材料特性对其进行低温处理，减少了各种原材料中有效成分的流失，为实际制备出的硅凝胶敷贴质量提供保障。

【技术实现步骤摘要】
一种硅凝胶敷贴及其制备方法
本专利技术涉及硅凝胶敷贴领域，具体为一种硅凝胶敷贴及其制备方法。
技术介绍
硅凝胶敷贴能够加快较大创伤处伤口愈合速度，近年来深受人们的青睐，但目前市面上大多的硅凝胶敷贴缺乏抑菌、止痒功能，伤口处愈合过程中使用者会感到瘙痒，而例如公开号为CN103191459B的专利，虽然在硅凝胶敷贴中添加有杀菌、止痒的材料，但硅凝胶敷贴本身不透气，伤口处会因硅凝胶敷贴的贴合导致内部空气不流通，伤口处湿热，进而滋生细菌，影响伤口愈合，且此类硅凝胶敷贴在生产工艺方面较为粗糙，添加的原料很难发挥其原有的功效，致使硅凝胶敷贴产品功效较差，实用性降低，不利于推广和使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种硅凝胶敷贴及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种硅凝胶敷贴，包括背衬层，所述背衬层的底部粘贴固定有敷料层和防沾层，敷料层位于背衬层和防沾层的内侧，背衬层为不粘胶无纺布，防沾层为离型纸，敷料层包括以下份数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅凝胶敷贴，其特征在于：包括背衬层(1)，所述背衬层(1)的底部粘贴固定有敷料层(2)和防沾层(3)，敷料层(2)位于背衬层(1)和防沾层(3)的内侧，背衬层(1)为不粘胶无纺布，防沾层(3)为离型纸，敷料层(2)包括以下份数的原料：硅凝胶48-64份、水20-30份、芦荟胶16-24份、卡波姆9-19份、凉粉草8-16份、薄荷脑5-9份、丁香油4-8份、樟脑3-7份、壳聚糖2.8-5.4份和渗透剂2-4份。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅凝胶敷贴，其特征在于：包括背衬层(1)，所述背衬层(1)的底部粘贴固定有敷料层(2)和防沾层(3)，敷料层(2)位于背衬层(1)和防沾层(3)的内侧，背衬层(1)为不粘胶无纺布，防沾层(3)为离型纸，敷料层(2)包括以下份数的原料：硅凝胶48-64份、水20-30份、芦荟胶16-24份、卡波姆9-19份、凉粉草8-16份、薄荷脑5-9份、丁香油4-8份、樟脑3-7份、壳聚糖2.8-5.4份和渗透剂2-4份。


2.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述水为去离子水。


3.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述凉粉草为经清洗、脱水处理后的干制品。


4.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述壳聚糖为壳聚糖硫酸脂。


5.一种硅凝胶敷贴的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、水相制备：将相应份数的凉粉草、薄荷脑和樟脑一并投入球磨机内进行研磨，球磨机研磨部件转速为900-1200rpm，研磨后得到粉末，使用筛网对粉末进行筛分，将相应份数的水以及研磨筛分后得到的粉末一并投入水相锅内进行搅拌加热，搅拌部件转速为120-160rpm，待水相锅加热至40℃后保持恒温，继续搅拌15min，得到水相初料，将水相初料投入离心机中进行离心，离心机转速为2400-3000rpm，离心20min，水相初料离心后静置10min，取上清液即为水相；
步骤二、乳相制备：...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南昌智产科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36