一种导引头碰炸开关制作装置制造方法及图纸

技术编号:29107989 阅读:34 留言:0更新日期:2021-06-30 10:30
本发明专利技术涉及导弹导引头制备技术领域,具体涉及一种导引头碰炸开关制作装置,包括整流罩和铜线,铜线的一端设置有数个导线焊点,整流罩内壁上开设有和铜线以及导线焊点相对应的限位槽,并设置有限胶部件,所述限胶部件上开设有开口,开口和限位槽相对应,铜线和限位槽之间使用液体胶水进行粘结,并在铜线和导线焊点的顶部设置一层环氧树脂胶,通过本装置保证了铜线在整流罩基底上附着牢固、不破坏整流罩基底及基底镀膜层、耐高低温冲击、耐高低温工作、耐高低温储存和储存年限。

【技术实现步骤摘要】
一种导引头碰炸开关制作装置
本专利技术涉及导弹导引头制备
,具体涉及一种导引头碰炸开关制作装置。
技术介绍
整流罩是导引头上一个必不可少光学元器件,全球先进导弹的整流罩内壁均有碰炸开关元件,该元件所具备的功能是导引头上信号阻断的一个必不可少的功能。导弹的工作环境是非常复杂和极其恶劣的,其受有效载荷,导弹受气动力、气动加热及声振等有害环境的影响,目前碰炸开关存在的普遍情况为,可能会在此过程中出现失效、延迟等诸多情况,故此对整流罩碰炸开关的整体要求就有了一个全新的高度。在导引头整流罩上制作碰炸开关必须保证导弹在接触目标时铜线断裂,开关处于断路信号,确保导弹爆炸的及时性。而在这制作过程中最为重要的是保证铜线在整流罩基底上附着牢固、不破坏整流罩基底及基底镀膜层、耐高低温冲击、耐高低温工作、耐高低温储存和储存年限。所以我们迫切的需要一种新型的导引头碰炸开关制作装置,以解决上述存在的诸多问题以实现导引头整流罩碰炸开关在各类环境条件影响的情况下依然能够保证精度高、误差小的性能。
技术实现思路
本技术的主要目的是在于提供一种导引头碰炸开关制作装置,用以解决目前碰炸开关可能会在诸多不定的环境中出现失效、延迟等诸多情况,并保证制作过程中最为重要的是保证铜线在整流罩基底上附着牢固、不破坏整流罩基底及基底镀膜层、耐高低温冲击、耐高低温工作、耐高低温储存和储存年限。实现以上目的,本专利技术主要提供以下技术方案:一种导引头碰炸开关制作装置,包括整流罩和铜线,铜线的两端设置有数个导线焊点,整流罩内壁上开设有和铜线以及导线焊点相对应的限位槽,并设置有限胶部件,所述限胶部件上开设有开口,开口和限位槽相对应,铜线和限位槽之间使用液体胶水进行粘结,并在铜线和导线焊点的顶部设置一层环氧树脂胶,液体胶水将铜线和整流罩进行粘结和初步的固定,然后环氧树脂胶进行完全的固定和保护铜线。优选的,所述环氧树脂胶层的厚度不大于0.5mm优选的,所述限胶部件的厚度为0.01~2mm,限胶部件的材料为塑料。优选的,所述铜线宽度为0.5mm,厚度为0.01~0.03mm,其铜线半径与制作碰炸开关位置的限位槽投影半径想吻合,使铜线粘接时不会褶皱。优选的,所述导线焊点的形状为方形片状或弧形片状。优选的,限胶部件上的开口边缘与限位槽的间距为1mm。本专利技术使用的导引头碰炸开关制作装置,通过使用具有精确预留位置的限位层工装,使制作得到的导引头碰炸开关,将铜线的位置,以及胶层的厚度均控制在合适的范围内,且环氧树脂胶边缘整齐,界限明显,通过本装置保证了铜线在整流罩基底上附着牢固、不破坏整流罩基底及基底镀膜层、耐高低温冲击、耐高低温工作、耐高低温储存和储存年限。附图说明图1本技术爆炸开关的整体结构示意图;图2本技术各部件立体结构示意图;其中:1、整流罩;1-1、限位槽;2、铜线;3、环氧树脂;4、导线焊点;5、导线;6、限胶部件;6-1、薄膜型限胶部件;6-2、厚型限胶部件。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的说明。实施例1如图1-2所示,本专利技术的结构主要包括整流罩1、铜线2、导线焊点4、环氧树脂层3以及不同厚度的限胶部件6,铜线2的每端设置有2个导线焊点4,整流罩1内壁上开设有和铜线2以及导线焊点4相对应的限位槽1-1,并设置有限胶部件6,限胶部件6上开设有开口,开口和限位槽1-1相对应,铜线2和限位槽1-1之间使用液体胶水进行粘结,液体胶水如乐泰的412或417,并在铜线2和导线焊点4的顶部设置一层环氧树脂胶层3。具体的在使用的时候,整流罩内预设制作碰炸开关的限位槽,限位槽内放置铜线,铜线宽度为0.5mm,厚度为0.01~0.03mm,铜线和导线焊点一体成型,导线焊点的形状为方形片状或弧形片状,然后使用厚度为1-2mm,最佳为2mm的塑料限位部件6-2,精确的放置在整流罩相应的位置上,用流动性较强的液体胶水将铜线进行粘接,此时限胶部件上的开口边缘与限位槽的间距为1mm,完成后移除该2mm限位部件,然后放置厚度为0.01-1mm,最佳为0.5mm的塑料限位部件6-1,一般为薄膜,此时限胶部件上的开口边缘与限位槽的间距为1mm,在离铜线1mm距离处将铜线包围遮蔽,使用一种环氧树脂胶将铜线进行覆盖加固,其胶层厚度为0.5mm以内,预留导线焊点位置,在预留焊点位置进行导线焊接,完成后并加固。待环氧树脂胶固化后,将薄膜移除,薄膜移除后,环氧树脂胶边缘整齐,界限明显。在预留焊点位置将导线进行焊接引出后,在焊点位置使用环氧树脂胶将焊点位置进行加固处理。具体实施时1.限位部件的外壁半径与导引头整流罩内壁的半径相等误差为0.02mm,表面精度为0.004mm,厚度为2mm,工装开口位置与碰炸开关制作位置相等,位置偏为0.2mm;2.限位部件固定于整流罩内壁进行碰炸开关制作,制作碰炸开关的导线半径为在制作开关位置导线投影半径,将投影展开于平面之上进行导线制作,导线宽度为0.5mm,厚度为0.02mm。3.将铜线初步粘接的胶水为流动较强的液体胶水,将铜线进行初步粘接,粘接后将多余溢出的胶水使用擦洗剂进行清查干净。4.薄膜的粘接半径可使用剪刀将薄膜制作为距离铜线1mm的半径,在距离铜线1mm处将薄膜贴置,进行保护和遮挡。5.将环氧树脂胶调和后在碰炸开关制作区域均匀涂抹,控制胶层厚度为0.5mm,预留导线焊点位置,在焊点位置将导线进行焊接引出导线,再次使用环氧树脂胶将裸露的焊点进行加固处理,完毕后待胶完全固化后将薄膜进行移除清,理导引头整流罩碰炸开关制作完毕。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导引头碰炸开关制作装置,包括整流罩和铜线,其特征在于,铜线的两端设置有数个导线焊点,整流罩内壁上开设有和铜线以及导线焊点相对应的限位槽,并设置有限胶部件,所述限胶部件上开设有开口,开口和限位槽相对应,铜线和限位槽之间使用液体胶水进行粘结,并在铜线和导线焊点的顶部设置一层环氧树脂胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种导引头碰炸开关制作装置,包括整流罩和铜线,其特征在于,铜线的两端设置有数个导线焊点,整流罩内壁上开设有和铜线以及导线焊点相对应的限位槽,并设置有限胶部件,所述限胶部件上开设有开口,开口和限位槽相对应,铜线和限位槽之间使用液体胶水进行粘结,并在铜线和导线焊点的顶部设置一层环氧树脂胶。


2.根据权利要求1所述的一种导引头碰炸开关制作装置,其特征在于,所述环氧树脂胶层的厚度不大于0.5mm。


3.根据权利要求1所述的一种导引头碰炸开关制作...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓祥兴应常建陆贵兵罗中旭余启波王兴华徐兴迪罗志刚
申请(专利权)人:昆明云锗高新技术有限公司
类型:新型
国别省市:云南;53

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1