一种半导体器件检测用温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件检测用温度控制装置，包括底板，所述底板上端面固定连接有箱体，所述箱体上端面固定连接有合页，所述合页一端转动连接有盖板，所述底板上端面设置有储存盒，所述储存盒上端面设置有盖子，所述水泵一端设置有降温器，所述降温器固定连接有冷凝管，所述冷凝管的一端固定连接有升温器，所述固定板下端面固定连接有挡板，所述挡板侧端固定连接有限位条，所述箱体左端面设置有散热孔，所述箱体右端面固定连接有保护架。本实用新型专利技术涉及检测温度控制技术领域。该半导体器件检测用温度控制装置解决了不便控制温度且效率较低，不便将半导体器件夹持起来进行加热，不能够在检测完后快速的将箱体内的热气或冷气排出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件检测用温度控制装置
本技术涉及检测温度控制
，具体为一种半导体器件检测用温度控制装置。
技术介绍
半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利。半导体器件根据用途需要在不同的温度条件下进行工作，为了判断半导体器件在规定的工作温度下的工作状况，需要在对应的工作温度下对半导体器件的输出特性进行检测。现目前市场上常见的半导体器件检测用温度控制装置存在，低温检测不便控制温度且效率较低，不便将半导体器件夹持起来进行加热，不能够在检测完后快速的将箱体内的热气或冷气排出。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体器件检测用温度控制装置，解决了现有的半导体器件检测用温度控制装置，低温检测传导能力差不均匀，不便将半导体器件夹持起来加热，不能快速排出箱内的热气和冷气的问题。（二）技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件检测用温度控制装置包括底板，所述底板上端面固定连接有箱体，所述箱体上端面固定连接有合页，所述合页一端转动连接有盖板，所述底板上端面设置有储存盒，所述储存盒上端面设置有盖子，所述储存盒右侧固定连接有连接管，所述连接管上固定连接有水泵，所述水泵一端设置有降温器，所述降温器固定连接有冷凝管，所述冷凝管的一端固定连接有升温器，所述箱体上端面设置有控制开关，所述箱体后端面内侧固定连接有固定板，所述固定板下端面固定连接有挡板，所述挡板侧端固定连接有限位条，所述箱体左端面设置有散热孔，所述箱体右端面固定连接有保护架。优选的，所述底板上端面固定连接有导热管，所述导热管与冷凝管滑动连接，所述导热管上端面固定连接有制冷片。优选的，所述箱体前端面内侧设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一端固定连接有加热盒，所述加热盒内部设置有加热棒。优选的，所述挡板中部转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆前端面固定连接有手摇杆，所述双向螺纹杆上螺纹连接有夹板。优选的，所述保护架上设置有电机，所述电机的输出端固定连接有扇叶。优选的，所述固定板成三角形形状。（三）有益效果本技术提供了一种半导体器件检测用温度控制装置。具备以下有益效果：（1）、该半导体器件检测用温度控制装置，通过在底板上端面固定连接有导热管，且导热管与冷凝管滑动连接，且导热管上端面固定连接有制冷片，通过控制开关打开水泵，使得储存盒中的冷凝液通过连接管进入到降温器中，通过降温器的处理使其冷凝液降温通过冷凝管，将低温通过导热管传送到制冷片上，使其整个制冷片降温，再将半导体器件放在制冷片上即可，此装置通过热传导进行降温，有效减少能量流失效果显著，同时冷凝液回来时会经过升温器方便将冷凝液恢复到常温，避免直接回流到储存盒中影响整个盒内的温度。（2）、该半导体器件检测用温度控制装置，通过在箱体前端面内侧设置有电动伸缩杆，且电动伸缩杆一端固定连接有加热盒，且加热盒内部设置有加热棒，且挡板中部转动连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆前端面固定连接有手摇杆，且双向螺纹杆上螺纹连接有夹板，通过用手转动手摇杆，使其带动双向螺纹杆在挡板上转动，从而使夹板向两侧移动，再将需要加热的半导体器件放置在夹板之间，在反向转动手摇杆使其夹板向内移动，从而将半导体器件加持固定住，由于加热和冷却不能用同一个装置，通过控制开关开启电动伸缩杆将加热盒推出，使得加热盒在锁夹半导体器件的正下端，在开启加热棒为半导体器件加热，从而测得较为准确的数据，在保护架上设置有电机，且电机的输出端固定连接有扇叶，通过控制开关打开电机，使其对箱体内部吹风使得空气从散热孔溢出，由于每次加热锅冷却完后箱体内部还存在温度，不利于下一次的测量控制工作，有了扇叶的作用能够快速将箱体内部的冷气或热气排出，加快整个进程的速度提高效率。附图说明图1为本技术局部剖面整体结构示意图；图2为本技术双向螺纹杆和夹板安装剖面结构示意图；图3为本技术电机和扇叶安装剖面结构示意图；图4为本技术整体结构示意图。图中：1底板、2箱体、3合页、4盖板、5存储盒、6盖子、7连接管、8水泵、9降温器、10冷凝管、11导热管、12制冷片、13电动伸缩杆、14加热盒、15加热棒、16控制开关、17固定板、18挡板、19限位条、20双向螺纹杆、21手摇杆、22夹板、23保护架、24电机、25扇叶、26升温器、27散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体器件检测用温度控制装置包括底板1，底板1上端面固定连接有箱体2，箱体2上端面固定连接有合页3，合页3一端转动连接有盖板4，底板1上端面设置有储存盒5，储存盒5上端面设置有盖子6，储存盒5右侧固定连接有连接管7，连接管7上固定连接有水泵8，水泵8一端设置有降温器9，降温器9固定连接有冷凝管10，冷凝管10的一端固定连接有升温器26，箱体2上端面设置有控制开关16，箱体2后端面内侧固定连接有固定板17，固定板17下端面固定连接有挡板18，挡板18侧端固定连接有限位条19，箱体2左端面设置有散热孔27，箱体2右端面固定连接有保护架23。本实施例中，底板1上端面固定连接有导热管11，导热管11与冷凝管10滑动连接，导热管11上端面固定连接有制冷片12。通过在底板1上端面固定连接有导热管11，且导热管11与冷凝管10滑动连接，且导热管11上端面固定连接有制冷片12，通过控制开关16打开水泵7，使得储存盒5中的冷凝液通过连接管7进入到降温器9中，通过降温器9的处理使其冷凝液降温通过冷凝管10，将低温通过导热管11传送到制冷片12上，使其整个制冷片12降温，再将半导体器件放在制冷片12上即可，此装置通过热传导进行降温，有效减少能量流失效果显著，同时冷凝液回来时会经过升温器26方便将冷凝液恢复到常温，避免直接回流到储存盒5中影响整个盒内的温度。本实施例中，箱体2前端面内侧设置有电动伸缩杆13，电动伸缩杆13一端固定连接有加热盒14，加热盒14内部设置有加热棒15。本实施例中，挡板18中部转动连接有双向螺纹杆20，双向螺纹杆20前端面固定连接有手摇杆21，双向螺纹杆20上螺纹连接有夹板22。通过在箱体2前端面内侧设置有电动伸缩杆13，且电动伸缩杆13一端固定连接有加热盒14，且加热盒14内部设置有加热棒15，且挡板18中部转动连接有双向螺纹杆20，且双向螺纹杆20前端面固定连接有手摇杆21，且双向螺纹杆20上螺纹连接有夹板22，通过用手转动手摇杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件检测用温度控制装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端面固定连接有箱体（2），所述箱体（2）上端面固定连接有合页（3），所述合页（3）一端转动连接有盖板（4），所述底板（1）上端面设置有储存盒（5），所述储存盒（5）上端面设置有盖子（6），所述储存盒（5）右侧固定连接有连接管（7），所述连接管（7）上固定连接有水泵（8），所述水泵（8）一端设置有降温器（9），所述降温器（9）固定连接有冷凝管（10），所述冷凝管（10）的一端固定连接有升温器（26），所述箱体（2）上端面设置有控制开关（16），所述箱体（2）后端面内侧固定连接有固定板（17），所述固定板（17）下端面固定连接有挡板（18），所述挡板（18）侧端固定连接有限位条（19），所述箱体（2）左端面设置有散热孔（27），所述箱体（2）右端面固定连接有保护架（23）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件检测用温度控制装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端面固定连接有箱体（2），所述箱体（2）上端面固定连接有合页（3），所述合页（3）一端转动连接有盖板（4），所述底板（1）上端面设置有储存盒（5），所述储存盒（5）上端面设置有盖子（6），所述储存盒（5）右侧固定连接有连接管（7），所述连接管（7）上固定连接有水泵（8），所述水泵（8）一端设置有降温器（9），所述降温器（9）固定连接有冷凝管（10），所述冷凝管（10）的一端固定连接有升温器（26），所述箱体（2）上端面设置有控制开关（16），所述箱体（2）后端面内侧固定连接有固定板（17），所述固定板（17）下端面固定连接有挡板（18），所述挡板（18）侧端固定连接有限位条（19），所述箱体（2）左端面设置有散热孔（27），所述箱体（2）右端面固定连接有保护架（23）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：所述底板（1）上端面固定连接有导热管（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫娇，陈斐，
申请(专利权)人：江苏天詹设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32