一种温度压力密度多参量变送器制造技术

本实用新型专利技术涉及测量装置技术领域，公开了一种温度压力密度多参量变送器，其包括基座、传感器、电路板、壳体和上壳，所述壳体为管形，所述基座和上壳分别连接于所述壳体的两端，所述基座对向所述壳体的一端设置有内凹的内腔，所述传感器安装在所述基座的内腔中，所述基座背向所述壳体的一端上设置有延伸至所述基座的内腔的小孔，所述壳体内安装有所述电路板和灌封胶，所述电路板和所述传感器电连接，所述上壳设置有通孔。本实用新型专利技术的一种温度压力密度多参量变送器与现有技术相比，此变送器的结构精简且紧凑，易于加工和生产，其小巧易用，既牢固又耐用，使用价值高。

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力密度多参量变送器
本技术涉及测量装置
，特别是涉及一种温度压力密度多参量变送器。
技术介绍
变送器是一种集合有电子部件和传感器部件的测量装置，其能够测量值以标准信号输出，现有的气体密度变送器结构利用有限空间整合电子部件和传感器部件，变送器的结构较为复杂，在加工和生产上并不方便，结构性能也并不好，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种结构精简且牢固，又易于加工，并便于应用的温度压力密度多参量变送器。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种温度压力密度多参量变送器。一种温度压力密度多参量变送器，其包括基座、传感器、电路板、壳体和上壳，所述壳体为管形，所述基座和上壳分别连接于所述壳体的两端，所述基座对向所述壳体的一端设置有内凹的内腔，所述传感器安装在所述基座的内腔中，所述基座背向所述壳体的一端上设置有延伸至所述基座的内腔的小孔，所述壳体内安装有所述电路板和灌封胶，所述电路板和所述传感器电连接，所述上壳设置有通孔。作为本技术的优选方案，所述传感器通过一锁紧环紧固在所述基座的内腔中，所述锁紧环的前端压紧所述传感器。作为本技术的优选方案，所述壳体的内壁与所述灌封胶之间设置有热缩管，所述热缩管包围所述灌封胶和所述电路板。作为本技术的优选方案，所述灌封胶为硅橡胶。作为本技术的优选方案，所述壳体匹配套合所述基座外壁，所述上壳与壳体对合。作为本技术的优选方案，所述壳体的内壁和所述基座的外壁之间设置有O型密封圈。作为本技术的优选方案，所述上壳的外周边凸起有朝向所述壳体的凸边，所述壳体的外壁上设置有匹配所述凸边的凹陷位。作为本技术的优选方案，所述基座和所述上壳背向所述壳体的端部外壁上均设置有外螺纹。作为本技术的优选方案，所述基座的外周上设置有螺母壁。作为本技术的优选方案，所述上壳上设置有密封垫。本技术实施例一种温度压力密度多参量变送器与现有技术相比，其有益效果在于：此变送器的结构精简且紧凑，易于加工和生产，其小巧易用，既牢固又耐用，使用价值高。附图说明图1是本技术实施例的安装结构剖视图；图2是本技术实施例的整体结构示意图；图中，1、基座；11、小孔；2、传感器；3、锁紧环；4、电路板；41、灌封胶；5、热缩管；6、O型密封圈；7、壳体；8、上壳；81、通孔；82、凸边；9、密封垫。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本技术中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的描述中，还需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参考图1和2，本技术实施例的一种温度压力密度多参量变送器，包括基座1、传感器2、电路板4、壳体7和上壳8，所述壳体7为管形，所述基座1和上壳8分别连接于所述壳体7的两端，所述基座1对向所述壳体7的一端设置有内凹的内腔，所述传感器2安装在所述基座1的内腔中，所述基座1背向所述壳体7的一端上设置有延伸至所述基座1的内腔的小孔11，所述壳体7内安装有所述电路板4和灌封胶41，所述电路板4和所述传感器2电连接，所述上壳8设置有让位穿过连接所述电路板4的输出信号线的通孔81，优选地所述传感器2包括MEMS压力传感器和PT1000温度传感器，传感器2的前端从所述小孔11中与介质接触，例如空气，从而检测出其压力值和温度值传送到所述电路板4，再通过电路板4的运算模块的处理转化成所需的数字信号经过输出信号线输出，例如变送器先测量出气体的压力、温度两个参数，再相应计算出的密度值，同时将这些数值转化成相应的信号进行输出，信号可以远距离传输，变送器整体相比目前指针式表头体积小，相当小巧，所述电路板4和传感器2分别在所述壳体7和基座1中紧固，传感器2可通过卡扣、夹接、螺钉固定等方式固定，而电路板4以所述灌封胶41密封在壳体7中能防震防尘且导热和绝缘，能够很好地将电路板4和其它导线等保护在其中，有效延长其使用寿命，而且壳体7和基座1或壳体7和上壳8分别均可通过粘接、螺栓连接或其它方式固连，非常便于生产加工，管形的壳体7可让细长的电路板4沿其轴向放置，从而容纳更大的电路板面积。参考图1，示例性的，所述传感器2通过一锁紧环3紧固在所述基座1的内腔中，所述锁紧环3的外壁可通过螺纹、卡扣等方式与所述基座1的内腔周壁连接，也可通过壳体7或灌封胶71抵接锁紧环3的后端，所述锁紧环3的前端压紧所述传感器2在内腔中，传感器2后端可穿过锁紧环3与所述电路板4相连或连接导线，从而无需传感器2与基座1直接连接，同时锁紧环3的后端可抵接所述灌封胶41的前端，从而使变送器内部结构紧密无间隙，空间利用和结构都非常紧凑。参考图1，示例性的，所述壳体7的内壁与所述灌封胶41之间设置有热缩管5，所述热缩管5包围所述灌封胶41和所述电路板4，热缩管5外层优质柔软，能更好地绝缘防腐蚀，又耐磨，热缩管5的内层防水密封，粘结性极好，通过热缩管5包裹在灌封胶41和壳体7之间即可进一步使变送器具有更佳的密封、抗震性能，整体更佳耐用。参考图1，示例性的，所述灌封胶41为灌封的硅橡胶，硅橡胶具有优异的绝缘性能，耐电晕性和耐电弧性也非常好，可防潮、抗震和耐冲击、耐温度骤变和化学品的腐蚀，所述灌封胶41也可选用为环氧树脂或聚氨酯。参考图1，示例性的，所述壳体7的前端匹配套合所述基座1朝向所述壳体7的一端外壁，所述上壳8朝向所述壳体7的一端与壳体7的后端对合，所述上壳8可在壳体7完成所述灌封胶41工序后进行连接，从而降低灌封的工艺难度，然后再将壳体7与基座1连接做成变送器成品，整体工艺相当简单且高效，牢固性又好，壳体7套合基座1可具有相应的对中导向作用，便于所述传感器2和电路板4、锁紧环3的对位，优选所述上壳8和壳体7焊接，壳体7也和基座1焊接。参考图1，示例性的，所述壳体7的内壁和所述基座1的外壁之间设置有O型密封圈6，所述O型密封圈6紧密抵接在壳体7和基座1之间，进一步避免可能因为缝隙所产生密封问题。参考图1，示例性的，所述上壳8的外周边凸起有朝向所述壳体7的凸边82，所述壳体7的外壁上设置有匹配所述凸边82的凹陷位，所述上壳8对合所述壳体7时通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：包括基座、传感器、电路板、壳体和上壳，所述壳体为管形，所述基座和上壳分别连接于所述壳体的两端，所述基座对向所述壳体的一端设置有内凹的内腔，所述传感器安装在所述基座的内腔中，所述基座背向所述壳体的一端上设置有延伸至所述基座的内腔的小孔，所述壳体内安装有所述电路板和灌封胶，所述电路板和所述传感器电连接，所述上壳设置有通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：包括基座、传感器、电路板、壳体和上壳，所述壳体为管形，所述基座和上壳分别连接于所述壳体的两端，所述基座对向所述壳体的一端设置有内凹的内腔，所述传感器安装在所述基座的内腔中，所述基座背向所述壳体的一端上设置有延伸至所述基座的内腔的小孔，所述壳体内安装有所述电路板和灌封胶，所述电路板和所述传感器电连接，所述上壳设置有通孔。


2.根据权利要求1所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述传感器通过一锁紧环紧固在所述基座的内腔中，所述锁紧环的前端压紧所述传感器。


3.根据权利要求1所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述壳体的内壁与所述灌封胶之间设置有热缩管，所述热缩管包围所述灌封胶和所述电路板。


4.根据权利要求1所述的一种温度压力密度多参量变送器，其特征在于：所述灌封胶为硅橡胶。

【专利技术属性】
技术研发人员：郑锡贤，崔卫，郑均月，卢洁玲，尹健敏，
申请(专利权)人：广东斯铠工业自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44