一种工业级无线振动温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种工业级无线振动温度传感器，用于监测设备的振动数据和温度数据，包括上盖、PCB板、电池和外壳，所述上盖位于所述外壳的上方，并且所述上盖和所述外壳固定连接，所述PCB板和所述电池内置于所述外壳。本实用新型专利技术公开的一种工业级无线振动温度传感器，其安装于大型旋转机械设备，既可以测量设备的振动数据，又可以测量设备的温度数据，并且将测得的振动数据和温度数据通过无线传输模块传输到后台进行监测管理。

【技术实现步骤摘要】
一种工业级无线振动温度传感器
本技术属于振动温度传感器技术邻领域，具体涉及一种工业级无线振动温度传感器。
技术介绍
为了机械设备能够长期正常运转，预防事故发生，需要对轴承温度、振动进行检测，以检测内容来判定机械设备运转情况。现在检测温度一般靠温度传感器，振动靠振动传感器，而对于很多机械设备只有一个传感器安装位置。这就导致在这个位置上只能检测一种数据，这对机器的检测是非常不利的，可能会造成大事故的发生，因此需要一种既可以测量设备的振动数据又可以同时测量设备的温度数据。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种工业级无线振动温度传感器，其安装于大型旋转机械设备，既可以测量设备的振动数据，又可以测量设备的温度数据，并且将测得的振动数据和温度数据通过无线传输模块传输到后台进行监测管理。为达到以上目的，本技术提供一种工业级无线振动温度传感器，用于监测设备的振动数据和温度数据，包括上盖、PCB板、电池和外壳，所述上盖位于所述外壳的上方，并且所述上盖和所述外壳固定连接，所述PCB板和所述电池内置于所述外壳，其中：所述上盖设有第一凹槽部、第二凹槽部、第三凹槽部和第四凹槽部(便于打开和盖上，作为用力点)，所述第一凹槽部、所述第二凹槽部、所述第三凹槽部和所述第四凹槽部均匀分布于所述上盖远离所述外壳的一侧；所述外壳设有中空腔，所述PCB板和所述电池均安装于所述中空腔，所述外壳的内部设有第一组件、第二组件和第三组件，所述第一组件位于所述第二组件的上方并且所述第一组件和所述第二组件固定连接，所述第一组件呈弧形并且紧贴于所述外壳的内侧壁，所述第二组件的横截面呈弧形，所述第三组件位于所述第二组件的侧下方，所述第三组件靠近所述上盖的一侧呈内凹的弧形。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述电池安装于所述第三组件，所述PCB板的一侧安装于所述第一组件和所述第二组件之间。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述上盖远离所述外壳的一侧还设有环形槽，所述环形槽位于所述第一凹槽部、所述第二凹槽部、所述第三凹槽部和所述第四凹槽部之间。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述上盖靠近所述外壳的一侧设有第一延伸部，所述第一延伸部内嵌于所述中空腔，所述第一延伸部的下端抵住所述第一组件的上端。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述中空腔还安装有温度传感器和加速度传感器，所述温度传感器和所述加速度传感器均分别与所述PCB板电性连接。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述中空腔还安装有无线传输模块，所述无线传输模块与所述PCB板电性连接(用于将所述加速度传感器检测的振动数据和所述温度传感器检测的温度数据传输到后台)。附图说明图1是本技术的一种工业级无线振动温度传感器的爆炸图。附图标记包括：100、上盖；110、第一凹槽部；120、第二凹槽部；130、第三凹槽部；140、第四凹槽部；150、环形槽；160、第一延伸部；200、外壳；210、中空腔；220、PCB板；230、电池；240、第一组件；250、第二组件；260、第三组件。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。本技术公开了一种工业级无线振动温度传感器，下面结合优选实施例，对技术的具体实施例作进一步描述。参见附图的图1，图1是本技术的一种工业级无线振动温度传感器的爆炸图。在本技术的实施例中，本领域技术人员注意，本技术涉及的PCB板和电池等可被视为现有技术。优选实施例。本技术公开了一种工业级无线振动温度传感器，用于监测设备的振动数据和温度数据，包括上盖100、PCB板220、电池230和外壳200，所述上盖100位于所述外壳200的上方，并且所述上盖100和所述外壳200固定连接，所述PCB板220和所述电池230内置于所述外壳200，其中：所述上盖100设有第一凹槽部110、第二凹槽部120、第三凹槽部130和第四凹槽部140(便于打开和盖上，作为用力点)，所述第一凹槽部110、所述第二凹槽部120、所述第三凹槽部130和所述第四凹槽部140均匀分布于所述上盖100远离所述外壳的一侧；所述外壳200设有中空腔210，所述PCB板220和所述电池230均安装于所述中空腔260，所述外壳200的内部设有第一组件240、第二组件250和第三组件260，所述第一组件240位于所述第二组件250的上方并且所述第一组件240和所述第二组件250固定连接，所述第一组件240呈弧形并且紧贴于所述外壳200的内侧壁，所述第二组件250的横截面呈弧形，所述第三组件260位于所述第二组件250的侧下方，所述第三组件260靠近所述上盖100的一侧呈内凹的弧形。具体的是，所述电池230安装于所述第三组件260，所述PCB板220的一侧安装于所述第一组件240和所述第二组件250之间。更具体的是，所述上盖100远离所述外壳200的一侧还设有环形槽150，所述环形槽150位于所述第一凹槽部110、所述第二凹槽部120、所述第三凹槽部130和所述第四凹槽部140之间。进一步的是，所述上盖100靠近所述外壳200的一侧设有第一延伸部160，所述第一延伸部160内嵌于所述中空腔210，所述第一延伸部160的下端抵住所述第一组件240的上端。更进一步的是，所述中空腔210还安装有温度传感器(未示出)和加速度传感器(未示出)，所述温度传感器和所述加速度传感器均分别与所述PCB板220电性连接。优选地，所述中空腔260还安装有无线传输模块(未示出)，所述无线传输模块与所述PCB板220电性连接(用于将所述加速度传感器检测的振动数据和所述温度传感器检测的温度数据传输到后台)。值得一提的是，本技术专利申请涉及的PCB板和电池等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本技术专利的专利技术点所在，本技术专利不做进一步具体展开详述。对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工业级无线振动温度传感器，用于监测设备的振动数据和温度数据，其特征在于，包括上盖、PCB板、电池和外壳，所述上盖位于所述外壳的上方，并且所述上盖和所述外壳固定连接，所述PCB板和所述电池内置于所述外壳，其中：/n所述上盖设有第一凹槽部、第二凹槽部、第三凹槽部和第四凹槽部，所述第一凹槽部、所述第二凹槽部、所述第三凹槽部和所述第四凹槽部均匀分布于所述上盖远离所述外壳的一侧；/n所述外壳设有中空腔，所述PCB板和所述电池均安装于所述中空腔，所述外壳的内部设有第一组件、第二组件和第三组件，所述第一组件位于所述第二组件的上方并且所述第一组件和所述第二组件固定连接，所述第一组件呈弧形并且紧贴于所述外壳的内侧壁，所述第二组件的横截面呈弧形，所述第三组件位于所述第二组件的侧下方，所述第三组件靠近所述上盖的一侧呈内凹的弧形。/n

【技术特征摘要】
1.一种工业级无线振动温度传感器，用于监测设备的振动数据和温度数据，其特征在于，包括上盖、PCB板、电池和外壳，所述上盖位于所述外壳的上方，并且所述上盖和所述外壳固定连接，所述PCB板和所述电池内置于所述外壳，其中：
所述上盖设有第一凹槽部、第二凹槽部、第三凹槽部和第四凹槽部，所述第一凹槽部、所述第二凹槽部、所述第三凹槽部和所述第四凹槽部均匀分布于所述上盖远离所述外壳的一侧；
所述外壳设有中空腔，所述PCB板和所述电池均安装于所述中空腔，所述外壳的内部设有第一组件、第二组件和第三组件，所述第一组件位于所述第二组件的上方并且所述第一组件和所述第二组件固定连接，所述第一组件呈弧形并且紧贴于所述外壳的内侧壁，所述第二组件的横截面呈弧形，所述第三组件位于所述第二组件的侧下方，所述第三组件靠近所述上盖的一侧呈内凹的弧形。


2.根据权利要求1所述的一种工业级无线振动温度传感器，其特征在于，所述电池安装于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘双文，刘磊，盛云峰，李壮，
申请(专利权)人：嘉兴博感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33