一种直插微功率模块电源制造方法技术

本发明专利技术公开了一种直插微功率模块电源制造方法，包括如下步骤：S1，提供PCB板，PCB板的一端设置有若干个第一引脚；S2，将电子元器件连接于PCB板的下表面；S3，提供壳体结构，在壳体结构的侧壁底端均匀连接若干个第二引脚；S4，将磁环变压器安装于壳体结构内部，使磁环变压器上的第三引脚与所述第二引脚连接，组装形成贴片变压器；S5，将贴片变压器连接于PCB板的上表面。本发明专利技术将PCB板与第一引脚一体成型，缩减人工封装步骤，降低工时和制造成本，第二引脚和电子元器件均设置为贴片式，使用贴片机进行装配，提高制造的自动化程度，节省人工成本，将磁环变压器固定于壳体结构内，避免装配过程中对磁环变压器引脚产生过度拉扯而脱落，提高产品的质量。提高产品的质量。提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种直插微功率模块电源制造方法


[0001]本专利技术涉及微功率电源
，具体地说，涉及一种直插微功率模块电源制造方法。

技术介绍

[0002]随着电力电子技术的高速发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源，近年来，微功率电源模块广泛应用于工业仪器仪表、医疗仪器、通讯系统、工业自动化以及数据通讯接口等领域。传统的微功率电源结构，其电路板组件上的变压器为磁环变压器，变压器上一般有6个或9个引脚端头，为了实现电气功能，磁环变压器的引脚需要与电路板上的焊盘进行焊接，由于引脚很细，这些引脚需要用烙铁人工焊接，并且电路板的引脚也需要单独焊接上，焊接工时较长，焊接后的引脚也容易发生脱落。因此，为了解决上述磁环变压器引脚脱落和焊接耗时的问题，亟需一种直插微功率模块电源制造方法。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种直插微功率模块电源制造方法，将PCB板与第一引脚一体成型，替代了传统的外接金属引脚，缩减了人工封装的步骤，大幅降低工时和制造成本，第二引脚和电子元器件均设置为贴片式，在产品装配过程中使用贴片机进行装配，提高了制造的自动化程度，有效节省人工成本，将磁环变压器固定于壳体结构内，避免装配过程中对磁环变压器的细引脚产生过度拉扯而脱落，提高产品的质量和成品率；其包括如下步骤：
[0004]S1，提供PCB板，所述PCB板的一端设置有若干个第一引脚；
[0005]S2，将电子元器件连接于所述PCB板的下表面；
[0006]S3，提供壳体结构，在所述壳体结构的侧壁底端均匀连接若干个第二引脚；
[0007]S4，将磁环变压器安装于所述壳体结构内部，使所述磁环变压器上的第三引脚与所述第二引脚连接，组装形成贴片变压器；
[0008]S5，将所述贴片变压器连接于所述PCB板的上表面。
[0009]优选的，所述PCB板的一端阵列设置有若干个开槽，相邻两个所述开槽之间形成所述第一引脚，所述第一引脚与所述PCB板一体成型。
[0010]优选的，所述第一引脚表面包覆有铜皮，所述第一引脚通过导线与所述电子元器件和所述贴片变压器电连接。
[0011]优选的，所述壳体结构横截面设置为正方形、长方形和圆形中的任意一种。
[0012]优选的，若干个所述第二引脚对称布置于所述壳体结构两侧，所述第二引脚的数量至少为4个。
[0013]优选的，所述壳体结构包括：
[0014]可拆卸连接的下壳和上壳，所述下壳和上壳之间形成容纳空间，所述磁环变压器
安装于容纳空间内，所述第二引脚连接于所述下壳侧壁底端，并且所述第二引脚一端穿设至所述下壳内部，所述磁环变压器安装于所述下壳和上壳之间，所述磁环变压器的第三引脚与所述第二引脚连接。
[0015]优选的，所述PCB板上表面设置有若干个焊盘，所述焊盘与第二引脚对应设置，所述焊盘与第二引脚连接形成具有电气连接关系的线路。
[0016]优选的，所述第二引脚和电子元器件均设置为贴片式，采用贴片机对所述PCB板、电子元器件和贴片变压器进行装配。
[0017]优选的，所述PCB板在使用前，通过摄像头采集所述PCB板焊盘的图像，控制器通过第一预设算法对所述PCB板焊盘进行缺陷检测，将存在缺陷的所述PCB板进行剔除，所述第一预设算法包括：
[0018]步骤1：对所述第一摄像头采集到的所述PCB板焊盘的二维图像进行灰度处理，采用邻域平均法计算得到图像各点的灰度特征值，和图像各点局部灰度的纹理梯度特征值，分别计算所述灰度特征值和纹理梯度特征值方差；
[0019]步骤2：综合考虑灰度、纹理度误差及其分布情况，计算所述PCB板焊盘的纹理特征度量值E为：
[0020][0021]其中，u为所述灰度特征值方差的倍数，v为所述纹理梯度特征值方差的倍数，a为所述二维图像长度方向的像素点数量，b为所述二维图像宽度方向的像素点数量，M(u,v)为落入灰度误差级为u，纹理梯度误差级为v的像素点统计量；
[0022]步骤3：对所述PCB板焊盘的缺陷情况进行判断，判断结果FRU为：
[0023][0024]其中，A表示检测的所述PCB板焊盘存在缺陷，将此PCB板剔除，B表示检测的所述PCB板焊盘不存在缺陷或缺陷可忽略，将此PCB板用于装配，E
c
表示预设的所述PCB板焊盘的纹理特征度量值E的阈值。
[0025]优选的，对所述PCB板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)的种类进行限定；
[0026]其中，直插微功率模块电源制造方法，还包括：
[0027]对所述PCB板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)的种类进行限定，包括：
[0028]将所述PCB板(1)、电子元器件(2)、贴片变压器(3)和磁环变压器(4)中任一目标作为限定目标；
[0029]获取所述限定目标对应的预设种类列表；
[0030]选取所述预设种类列表中任一种类作为目标种类；
[0031]通过预设的第一获取路径获取与所述目标种类相关联的第一目标大数据；
[0032]通过预设的第二获取路径获取与所述目标种类相关联的第二目标大数据；
[0033]获取预设的打分模型；
[0034]采用所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行多次打分，每次打分后，获取所述打分模型输出的第一得分；
[0035]采用所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行多次打分，每次打分后，获取所述打分模型输出的第二得分；
[0036]基于所述第一得分和所述第二得分计算所述目标种类的排序指数，计算公式如下：
[0037][0038][0039][0040]其中，d为所述排序指数，e为自然常数，γ1和γ2为预设的权重值，σ
1,i
为所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第一得分，β1为所述打分模型基于所述第一目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数，σ
2,i
为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行第i次打分后输出的所述第二得分，β2为所述打分模型基于所述第二目标大数据对所述目标种类进行打分的总次数，σ
1,0
为预设的第一得分阈值，σ
2,0
为预设的第二得分阈值；
[0041]选取所述排序指数的最大值对应的所述目标种类作为所述限定目标的种类。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1为本专利技术结构示意图；
[0044]图2为本专利技术贴片变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，提供PCB板(1)，所述PCB板(1)的一端设置有若干个第一引脚(11)；S2，将电子元器件(2)连接于所述PCB板(1)的下表面；S3，提供壳体结构(31)，在所述壳体结构(31)的侧壁底端均匀连接若干个第二引脚(32)；S4，将磁环变压器(4)安装于所述壳体结构(31)内部，使所述磁环变压器(4)上的第三引脚(41)与所述第二引脚(32)连接，组装形成贴片变压器(3)；S5，将所述贴片变压器(3)连接于所述PCB板(1)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，所述PCB板(1)的一端阵列设置有若干个开槽(12)，相邻两个所述开槽(12)之间形成所述第一引脚(11)，所述第一引脚(11)与所述PCB板(1)一体成型。3.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，所述第一引脚(11)表面包覆有铜皮，所述第一引脚(11)通过导线与所述电子元器件(2)和所述贴片变压器(3)电连接。4.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，所述壳体结构(31)横截面设置为正方形、长方形和圆形中的任意一种。5.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，若干个所述第二引脚(32)对称布置于所述壳体结构(31)两侧，所述第二引脚(32)的数量至少为4个。6.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，所述壳体结构(31)包括：可拆卸连接的下壳(311)和上壳(312)，所述下壳(311)和上壳(312)之间形成容纳空间，所述磁环变压器(4)安装于容纳空间内，所述第二引脚(32)连接于所述下壳(311)侧壁底端，并且所述第二引脚(32)一端穿设至所述下壳(311)内部，所述磁环变压器(4)安装于所述下壳(311)和上壳(312)之间，所述磁环变压器(4)的第三引脚(41)与所述第二引脚(32)连接。7.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，所述PCB板(1)上表面设置有若干个焊盘，所述焊盘与第二引脚(32)对应设置，所述焊盘与第二引脚(32)连接形成具有电气连接关系的线路。8.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，所述第二引脚(32)和电子元器件(2)均设置为贴片式，采用贴片机对所述PCB板(1)、电子元器件(2)和贴片变压器(3)进行装配。9.根据权利要求1所述的一种直插微功率模块电源制造方法，其特征在于，所述PCB板(1)在使用前，通过摄像头采集所述PCB板(1)焊盘的图像，控制器通过第一预设算法对所述PCB板(1)焊盘进行缺陷检测，将存在缺陷的所述PCB板(1)进行剔除，所述第一预设算法包括：步骤1：对所述第一摄像头采集到的所述PCB板(1)焊盘的二维图像进行灰度处理，采用邻域平均法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李绍兵，薛涛，
申请(专利权)人：广州市爱浦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：