【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的物联网用处理器
[0001]本专利技术涉及物联网
，具体为一种散热效果好的物联网用处理器。
技术介绍
[0002]物联网简称IOT，是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理，物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。
[0003]物联网系统在工作时，会通过处理器对物联网收集的信息进行连接互动，从而处理器在长时间运行时，会产生大量的热量，因此需要对处理器进行散热，然而原有的处理器散热效果差，不能对处理器产生的热量进行快速的散发，易导致热量在处理器内部循环，无法将热量对外进行释放，从而使处理器内部的主板和其他部件温度越来越高，因此对主板和其他部件造成损坏，从而缩短了处理器的使用寿命。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的物联网用处理器，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内腔的底部滑动连接有主板（2），所述主板（2）的顶部设置有散热机构（3），所述壳体（1）两侧的正面和背面均栓接有固定块（4），所述主板（2）的正面和背面均栓接有连接板（5）；所述散热机构（3）包括散热板（31）、散热风扇（32）、散热翅片（33）、导热硅胶垫（34）和散热铜管（35），所述主板（2）的顶部栓接有散热板（31），所述散热板（31）的顶部栓接有散热风扇（32），所述连接板（5）的表面从左至右均依次栓接有散热翅片（33），所述主板（2）顶部的两侧均通过强力胶粘接有导热硅胶垫（34），所述主板（2）的底部栓接有散热铜管（35）；所述散热铜管（35）的表面从左至右均依次栓接有与主板（2）配合使用的卡座（6），所述导热硅胶垫（34）的表面涂设有导热硅脂；所述壳体（1）内腔的两侧均开设有滑槽（7），所述滑槽（7）的内腔滑动连接有与主板（2）配合使用的滑块（8）；所述主板（2）底部的正面和背面均栓接有固定板，且固定板的底部从左至右均依次栓接有弹簧（9），所述弹簧（9）的底部与壳体（1）内腔的底部栓接；所述散热风扇（32）由风扇电机驱动，所述风扇电机包括电机外壳（1401）和连接座（1402）；卡紧结构（1403）的左侧固定连接于连接座（1402）的右侧，所述卡紧结构（1403）包括第一弹簧（1404），所述第一弹簧（1404）的左端固定连接于连接座（1402）的右侧，所述连接座（1402）的右侧内设置有弧形槽（1405），所述连接座（1402）右侧的底部固定连接有支撑板（1406），所述支撑板（1406）的顶部设置有拉板（1407），所述拉板（1407）的底部贯穿支撑板（1406）且延伸至支撑板（1406）的外部，所述拉板（1407）的顶部固定连接有推板（1408），所述拉板（1407）的底部固定连接有推拉柄（1409），所述拉板（1407）的周侧面套设有第二弹簧（1410）且位于支撑板（1406）的顶部与推板（1408）的底部之间，所述电机外壳（1401）的左侧固定连接有圆柱板（1411），所述圆柱板（1411）的顶部和底部均固定连接有卡块（1412）；在电机外壳（1401）的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：李云伟，
申请(专利权)人：重庆电子工程职业学院，
类型：发明
国别省市：
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