【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于组装电气设备的方法和相关联的电气设备
[0001]本专利技术总体地涉及电气和电子设备的领域，特别是涉及开关模式电源和功率电子电路的领域。特别地，本专利技术涉及一种用于组装电气设备的方法，所述电气设备特别是开关模式电源和/或功率电子电路，所述电气设备由布置在载板上的部件和/或部件组构造而成。在这种情况下，至少一个部件产生功率损耗（例如呈热量的形式），该功率损耗经由至散热器的热连接而被耗散。此外，本专利技术还涉及一种电气设备，特别是开关模式电源。
技术介绍
[0002]目前，设备，特别是电气或电子设备，例如开关模式电源、功率电子电路、控制设备等通常由电气部件和/或部件组构造而成。在这种情况下，部件被装配到载板（所谓的印刷电路板）上，该载板用于机械地紧固所述部件，并经由所谓的导体迹线电气地连接所述部件。例如，借助于焊接到焊盘或焊接区中，借助于粘合剂结合等，以及在较大部件的情况下借助于螺纹连接，可以将所述部件紧固到印刷电路板。
[0003]用于电气和/或电子设备的电路通常包括半导体部件（例如功率半导体元件等），其通常产生...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于组装电气设备（1）的方法，所述电气设备由装配到载板（8）的部件和/或部件组（9、10）构造而成，其中至少一个部件（9）产生经由至散热器（2）的热连接而被耗散的功率损耗，所述方法至少具有以下步骤：a. 至少提供具有用于装配至少一个接触压力元件（12）的至少一个预组装的紧固体（3）的散热器（2）和具有至少一个绝缘套筒（5）的绝缘体（4），其中所述至少一个紧固体（3）在所述散热器（2）上的位置和所述至少一个绝缘套筒（5）在所述绝缘体（4）上的位置由待冷却的至少一个部件（9）在所述载板（8）上的位置预先限定（100）；b. 将所述绝缘体（4）装配到所述散热器（2），使得所述至少一个紧固体（3）插入到所述绝缘体（4）的所述至少一个绝缘套筒（5）中（110）；c. 将具有待冷却的至少一个部件（9）的设备（1）的载板（8）装配到所述绝缘体（4），使得插入到所述绝缘套筒（5）中的至少一个紧固体（3）被引入到所述载板（8）中的插口（11）中（120），其中，所述插口（11）在所述载板（8）中的位置由待冷却的至少一个部件（9）在所述载板（8）上的位置预先限定；d. 将所述接触压力元件（12）装配到所述散热器（2）的所述至少一个紧固体（3）（130）；以及e. 将所述接触压力元件（12）连接到所述至少一个紧固体（3） （140），使得待冷却的所述至少一个部件（9）经由所述载板（8）和所述绝缘体（4）与所述散热器（2）一起被支撑。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述接触压力元件（12）已经被连接到所述至少一个紧固体（3）之后，所述电气设备（1）也被推入到壳体（150）中。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述载板（8）装配到所述绝缘体（4）之前，将导热膏施加到所述载板（8）的面向所述绝缘体（4）的一侧或所述绝缘体（4）的顶侧和/或下侧。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述绝缘体（4）已经装配到所述散热器（2）之后或在准备阶段中，至少一个绝缘元件（6）被装配到所述绝缘体（4）中的相应插口（7）中（115），其中所述至少一个插口（7）在所述绝缘体（4）中的位置由待冷却的所述至少一个部件（9）的位置预先限定。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述至少一个绝缘元件（6）被构造成使得所述散热器（2）与待冷却的所述至少一个部件（9）之间的预先限定的电压间隔被遵守。6.根据权利要求4和5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述至少一个绝缘元件（6）中设置阶梯式侧边缘，使得所述至少一个绝缘元件（6）能够以尺寸齐平的方式装配到所述绝缘体（4）中的相应构造的插口（7）中。7.根据权利要求4至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个绝缘元件（6）呈陶瓷压制部件的形式。8. 根据权利要求4至7中任一项所述的方法，其特征在于，在插入到所述绝缘体（4）中的相应插口（7）中之前，在所述绝缘元件（6）的顶侧和/或下侧上，将导热膏施加到所述至少一个绝缘元件（6） （115）。9.根据前...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。