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本发明公开了一种散热效果好的物联网用处理器，它包括壳体，所述壳体内腔的底部滑动连接有主板，所述主板的顶部设置有散热机构，所述壳体两侧的正面和背面均栓接有固定块，所述主板的正面和背面均栓接有连接板。该一种散热效果好的物联网用处理器，通过散热板...
该专利属于重庆电子工程职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆电子工程职业学院授权不得商用。

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