本发明专利技术涉及电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，包括框架，所述框架内部的上端固定安装有横板，所述横板的上端固定安装有齿板，所述横板内部的左右两端均开设有移动槽，所述移动槽的内部均通过复位弹簧滑动连接有滑动杆。该电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，通过驱动电机带动连接轮转动，连接轮配合滑动杆运动，在连接轮相互靠近时，配合活动支架的作用，对连接囊进行挤压，连接囊受到挤压力的作用看，处于放气阶段，气体经过出气管，在经过加热板时，气体被加热，从而可以为点胶装置中的胶液进行加热，避免其冷却凝固，导致无法点胶。导致无法点胶。导致无法点胶。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置
[0001]本专利技术涉及电子元器件
，具体为一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置。
技术介绍
[0002]电子元器件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或两个以上的引线或金属接点的器件，电子元器件在使用中须相互连接构成一个具有特定功能的电子电路，比如说生活中常见的有：放大器和无线电接收器等。
[0003]电子元器件在使用过程中我们经常需要将其接头和其本体进行粘连在一起，然后在使用过程中，就可以将接头接入电子电路中，这样才可以保证电子元器件正常使用了，但是现有涂胶装置，在使用过程中涂胶不均匀，导致接电过程中，涂胶量过多，电子元器件不通电，而且在涂胶过程中，也会存在胶头晃动，引起涂胶偏移的现象发生。
[0004]针对上述提出的问题，现在急需一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，具备涂胶方便，且涂胶均匀等优点，解决了现有技术中涂胶偏移且不均匀的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述涂胶方便，且涂胶均匀等目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，包括框架，所述框架内部的上端固定安装有横板，所述横板的上端固定安装有齿板，所述横板内部的左右两端均开设有移动槽，所述移动槽的内部均通过复位弹簧滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的上端转动连接有齿板相对应的连接轮，所述连接轮的相对面上均活动安装有活动支架，所述活动支架的内部通过缓冲弹簧活动安装有弧形板，所述弧形板的相对面上固定安装有连接囊，所述活动支架的下端固定安装有出气管，所述滑动杆的下端活动安装有对称分布的移动杆，所述移动杆的相对面上活动安装有对称分布的支撑架，所述移动杆的下端固定安装有点胶装置，所述点胶装置的上端固定安装有挤压囊，所述点胶装置内部的左右两端均滑动连接有聚集杆。
[0009]优选的，所述框架内部的下端固定安装有运输装置，所述运输装置上活动安装有均匀分布的电子元器件本体，运输装置将电子元器件本体运输到点胶装置的下端，然后通过点胶装置分别给电子元器件涂胶。
[0010]优选的，所述横板与移动杆的连接关系为滑动连接，所述齿板与连接轮的连接关系为啮合连接，连接轮在转动过程中配合齿板的作用，可以在横板的上端左右移动。
[0011]优选的，所述连接轮的后端固定安装有驱动电机，所述驱动电机与框架的连接关系为滑动连接，所述滑动杆与移动槽的连接关系为滑动连接，通过驱动电机带动连接轮转
动，连接轮配合滑动杆运动，在连接轮相互靠近时，配合活动支架的作用，对连接囊进行挤压，连接囊受到挤压力的作用看，处于放气阶段，气体经过出气管，在经过加热板时，气体被加热，从而可以为点胶装置中的胶液进行加热，避免其冷却凝固，导致无法点胶。
[0012]优选的，所述活动支架与框架内部之间的连接关系为活动连接，所述缓冲弹簧与活动支架的连接关系为固定连接，活动支架可以在框架的内部进行收缩，然后对连接囊进行挤压或者拉伸。
[0013]优选的，所述连接囊与出气管之间的连接关系为连通设计，所述移动杆与移动槽的连接关系为活动连接，连接囊中的气体经过出气管进入到加热板上。
[0014]优选的，所述支撑架为“L”型设计，所述支撑架与挤压囊之间的连接关系为紧密连接，通过滑动杆相互靠近过程中，带动移动杆相互靠近，移动杆在靠近过程中带动点胶装置向下运动，然后在支撑架的作用，对挤压囊进行挤压，挤压囊可以将点胶装置中的胶液挤出，在点胶装置中的胶液减少过程中，聚集杆可以将胶液聚集在点胶装置中心位置上，从而实现了均匀点胶的效果。
[0015]优选的，所述横板的内部固定安装有加热板，所述加热板与出气管之间为连通设计，所述聚集杆的相背面上套设有调节弹簧。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供了一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，具备以下有益效果：
[0018]1、该电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，通过驱动电机带动连接轮转动，连接轮配合滑动杆运动，在连接轮相互靠近时，配合活动支架的作用，对连接囊进行挤压，连接囊受到挤压力的作用看，处于放气阶段，气体经过出气管，在经过加热板时，气体被加热，从而可以为点胶装置中的胶液进行加热，避免其冷却凝固，导致无法点胶。
[0019]2、该电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，通过滑动杆相互靠近过程中，带动移动杆相互靠近，移动杆在靠近过程中带动点胶装置向下运动，然后在支撑架的作用，对挤压囊进行挤压，挤压囊可以将点胶装置中的胶液挤出，在点胶装置中的胶液减少过程中，聚集杆可以将胶液聚集在点胶装置中心位置上，从而实现了均匀点胶的效果。
附图说明
[0020]图1为本专利技术整体结构正面示意图；
[0021]图2为本专利技术框架结构示意图；
[0022]图3为本专利技术连接轮结构示意图；
[0023]图4为本专利技术点胶装置结构示意图；
[0024]图5为本专利技术图2中A结构放大示意图。
[0025]图中：1、框架；2、横板；3、齿板；4、移动槽；5、复位弹簧；6、滑动杆；7、连接轮；8、活动支架；9、缓冲弹簧；10、弧形板；11、连接囊；12、出气管；13、移动杆；14、支撑架；15、点胶装置；16、挤压囊；17、聚集杆。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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5，一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，包括框架1，框架1内部的下端固定安装有运输装置，运输装置上活动安装有均匀分布的电子元器件本体，运输装置将电子元器件本体运输到点胶装置15的下端，然后通过点胶装置15分别给电子元器件涂胶，框架1内部的上端固定安装有横板2，横板2的内部固定安装有加热板，加热板与出气管12之间为连通设计，聚集杆17的相背面上套设有调节弹簧，横板2与移动杆13的连接关系为滑动连接，齿板3与连接轮7的连接关系为啮合连接，连接轮7在转动过程中配合齿板3的作用，可以在横板2的上端左右移动，横板2的上端固定安装有齿板3，横板2内部的左右两端均开设有移动槽4，移动槽4的内部均通过复位弹簧5滑动连接有滑动杆6，滑动杆6的上端转动连接有齿板3相对应的连接轮7，连接轮7的后端固定安装有驱动电机，驱动电机与框架1的连接关系为滑动连接，滑动杆6与移动槽4的连接关系为滑动连接，通过驱动电机带动连接轮7转动，连接轮7配合滑动杆6运动，在连接轮7相互靠近时，配合活动支架8的作用，对连接囊本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)内部的上端固定安装有横板(2)，所述横板(2)的上端固定安装有齿板(3)，所述横板(2)内部的左右两端均开设有移动槽(4)，所述移动槽(4)的内部均通过复位弹簧(5)滑动连接有滑动杆(6)，所述滑动杆(6)的上端转动连接有齿板(3)相对应的连接轮(7)，所述连接轮(7)的相对面上均活动安装有活动支架(8)，所述活动支架(8)的内部通过缓冲弹簧(9)活动安装有弧形板(10)，所述弧形板(10)的相对面上固定安装有连接囊(11)，所述活动支架(8)的下端固定安装有出气管(12)，所述滑动杆(6)的下端活动安装有对称分布的移动杆(13)，所述移动杆(13)的相对面上活动安装有对称分布的支撑架(14)，所述移动杆(13)的下端固定安装有点胶装置(15)，所述点胶装置(15)的上端固定安装有挤压囊(16)，所述点胶装置(15)内部的左右两端均滑动连接有聚集杆(17)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，其特征在于：所述框架(1)内部的下端固定安装有运输装置，所述运输装置上活动安装有均匀分布的电子元器件本体。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产制作用的均匀快速涂胶装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：广州旭卓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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