本发明专利技术涉及计算机技术领域，且公开了一种新型计算机主板加工的涂胶装置，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有固定轴，所述壳体的内壁开设有胶槽，所述壳体的内壁且靠近固定轴的外侧活动连接有辊轴，所述辊轴的内壁弹性连接有滑块，所述滑块的内壁固定连接电介质板，所述电介质板的外侧固定连接有压板，所述电介质板的外侧活动连接有滚珠。该新型计算机主板加工的涂胶装置，通过电介质板的移动，实现了避免采用周期性控制阀门的方式，防止计算机主板涂胶时出现主板的头部和尾部未涂胶的现象，避免计算机主板需要重新喷涂，省时省力，降低了计算机主板喷涂的制造成本，提高了计算机主板涂胶的生产效率。涂胶的生产效率。涂胶的生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种新型计算机主板加工的涂胶装置
[0001]本专利技术涉及计算机
，具体为一种新型计算机主板加工的涂胶装置。
技术介绍
[0002]计算机主板安装在机箱内，是计算机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，就计算机主板的加工而言，需要对计算机主板进行涂胶处理，现有的涂胶装置在使用过程中，会出现计算机主板的头部和尾部未涂胶的现象。
[0003]现有计算机主板涂胶装置在使用过程中，多采用周期性控制阀门的方式，导致计算机主板涂胶时会出现主板的头部和尾部未涂胶的现象，造成计算机主板需要重新喷涂，费时费力，增加了计算机主板喷涂的制造成本，降低计算机主板涂胶的生产效率。
[0004]因此，我们提出了一种新型计算机主板加工的涂胶装置来解决以上问题。
技术实现思路
[0005](一)技术方案
[0006]为实现上述避免采用周期性控制阀门的方式，防止计算机主板涂胶时出现主板的头部和尾部未涂胶的现象，避免计算机主板需要重新喷涂，省时省力，降低了计算机主板喷涂的制造成本，提高了计算机主板涂胶的生产效率的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型计算机主板加工的涂胶装置，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有固定轴，所述壳体的内壁开设有胶槽，所述壳体的内壁且靠近固定轴的外侧活动连接有辊轴，所述辊轴的内壁弹性连接有滑块，所述滑块的内壁固定连接电介质板，所述电介质板的外侧固定连接有压板，所述电介质板的外侧活动连接有滚珠，所述辊轴的内壁且靠近滑块的外侧固定连接有正极板，所述辊轴的内壁且靠近滑块的外侧固定连接有负极板；
[0007]所述辊轴的内壁固定连接有压敏电阻，所述壳体的内壁开设有限位槽，所述壳体的内壁固定连接有皮囊，所述皮囊的外侧固定连接有限位块，所述限位块的内壁固定连接有电磁铁，所述壳体的内壁且靠近皮囊的内侧固定连接有正极柱，所述壳体的内壁且靠近皮囊的内侧固定连接有负极柱，所述壳体的内壁固定连接有闭合线圈。
[0008]优选的，所述固定轴的结构为圆柱体结构，所述辊轴的结构为圆环体结构，辊轴起到了转动的作用。
[0009]优选的，所述正极板与负极板的形状、大小均相同，所述负极板与压敏电阻电性连接，正极板与负极板起到了控制电路的作用。
[0010]优选的，所述滚珠的结构为球体结构，所述滚珠对称分布在滑块的两侧，滚珠起到了滚动的作用。
[0011]优选的，所述压板的结构为环体结构，所述压板的材质为橡胶材质，所述压板均匀分布在辊轴的外侧，压板起到了挤压的作用。
[0012]优选的，所述限位块的结构为长方体结构，所述限位块的尺寸与限位槽的尺寸相适应，限位块起到了限位的作用。
[0013]优选的，所述皮囊的材质为橡胶材质，所述皮囊的内侧填充有电活性聚合物，皮囊起到了容纳的作用。
[0014]优选的，所述正极柱与负极柱的形状、大小均相同，所述正极柱与负极柱均与压敏电阻电性连接，所述压敏电阻与电磁铁电性连接，正极柱与负极柱起到了导电的作用。
[0015](二)有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种新型计算机主板加工的涂胶装置，具备以下有益效果：
[0017]1、该新型计算机主板加工的涂胶装置，通过电介质板的移动，实现了避免采用周期性控制阀门的方式，防止计算机主板涂胶时出现主板的头部和尾部未涂胶的现象，避免计算机主板需要重新喷涂，省时省力，降低了计算机主板喷涂的制造成本，提高了计算机主板涂胶的生产效率。
[0018]2、该新型计算机主板加工的涂胶装置，通过楞次定律的应用，使得闭合线圈内感应电流产生的磁通量总是阻碍电磁铁磁通量的变化，延缓了限位块的打开与关闭，同时实现了主板经过涂胶装置时，涂胶装置开始工作，节能环保，电活性聚合物的使用，实现了材料的循环利用。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构示意图；
[0020]图2为本专利技术图1中A部的局部放大结构示意图；
[0021]图3为本专利技术壳体结构示意图；
[0022]图4为本专利技术图3中B部的局部放大结构示意图。
[0023]图中：1、壳体；2、固定轴；3、胶槽；4、辊轴；5、滑块；6、电介质板；7、压板；8、滚珠；9、正极板；10、负极板；11、压敏电阻；12、限位槽；13、限位块；14、电磁铁；15、皮囊；16、正极柱；17、负极柱；18、闭合线圈。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，一种新型计算机主板加工的涂胶装置，包括壳体1，壳体1的内壁固定连接有固定轴2，固定轴2的结构为圆柱体结构，辊轴4的结构为圆环体结构，辊轴4起到了转动的作用，壳体1的内壁开设有胶槽3，壳体1的内壁且靠近固定轴2的外侧活动连接有辊轴4，辊轴4的内壁弹性连接有滑块5，滑块5的内壁固定连接电介质板6，电介质板6的外侧固定连接有压板7，压板7的结构为环体结构，压板7的材质为橡胶材质，压板7均匀分布在辊轴4的外侧，压板7起到了挤压的作用，电介质板6的外侧活动连接有滚珠8，滚珠8的结构为球体结构，滚珠8对称分布在滑块5的两侧，滚珠8起到了滚动的作用，辊轴4的内壁且靠近滑块5的外侧固定连接有正极板9，正极板9与负极板10的形状、大小均相同，负极板10与压敏电阻11电性连接，正极板9与负极板10起到了控制电路的作用，辊轴4的内壁且靠近滑块5的外
侧固定连接有负极板10；
[0026]辊轴4的内壁固定连接有压敏电阻11，壳体1的内壁开设有限位槽12，壳体1的内壁固定连接有皮囊15，皮囊15的材质为橡胶材质，皮囊15的内侧填充有电活性聚合物，皮囊15起到了容纳的作用，皮囊15的外侧固定连接有限位块13，限位块13的结构为长方体结构，限位块13的尺寸与限位槽12的尺寸相适应，限位块13起到了限位的作用，限位块13的内壁固定连接有电磁铁14，壳体1的内壁且靠近皮囊15的内侧固定连接有正极柱16，正极柱16与负极柱17的形状、大小均相同，正极柱16与负极柱17均与压敏电阻11电性连接，压敏电阻11与电磁铁14电性连接，正极柱16与负极柱17起到了导电的作用，壳体1的内壁且靠近皮囊15的内侧固定连接有负极柱17，所述壳体1的内壁固定连接有闭合线圈18。
[0027]工作原理：涂胶装置使用时，电机带动辊轴4沿着固定轴2转动，此时计算机主板经过涂胶装置时会挤压压板7，进而推动滑块5向内侧移动，使得滑块5内壁的电介质板6向内侧移动，进而正极板9与负极板10的相对面积减小，使得正极板9与负极板10之间的电压减小，当电压小于压敏电阻11的最大工作电压时，压敏电阻11所连通的电路处于通路的状态；
[0028]此时正极柱16与负极柱17会有电流经过，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型计算机主板加工的涂胶装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内壁固定连接有固定轴(2)，所述壳体(1)的内壁开设有胶槽(3)，所述壳体(1)的内壁且靠近固定轴(2)的外侧活动连接有辊轴(4)，所述辊轴(4)的内壁弹性连接有滑块(5)，所述滑块(5)的内壁固定连接电介质板(6)，所述电介质板(6)的外侧固定连接有压板(7)，所述电介质板(6)的外侧活动连接有滚珠(8)，所述辊轴(4)的内壁且靠近滑块(5)的外侧固定连接有正极板(9)，所述辊轴(4)的内壁且靠近滑块(5)的外侧固定连接有负极板(10)；所述辊轴(4)的内壁固定连接有压敏电阻(11)，所述壳体(1)的内壁开设有限位槽(12)，所述壳体(1)的内壁固定连接有皮囊(15)，所述皮囊(15)的外侧固定连接有限位块(13)，所述限位块(13)的内壁固定连接有电磁铁(14)，所述壳体(1)的内壁且靠近皮囊(15)的内侧固定连接有正极柱(16)，所述壳体(1)的内壁且靠近皮囊(15)的内侧固定连接有负极柱(17)，所述壳体(1)的内壁固定连接有闭合线圈(18)。2.根据权利要求1所述的一种新型计算机主板加工的涂胶装置，其特征在于：所述固定轴(2)的结构为圆柱体结构，所述辊轴(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：武文惠，
申请(专利权)人：典钢广州五金有限公司，
类型：发明
国别省市：
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