层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。在第1内部电极层中的、存在第1偏析的长度方向的端部和存在第2偏析的宽度方向的端部重叠的第1角部区域、以及第2内部电极层中的、存在第1偏析的长度方向的端部和存在第2偏析的宽度方向的端部重叠的第2角部区域，分别存在由第1偏析以及第2偏析各自的金属元素引起的第3偏析。起的第3偏析。起的第3偏析。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]近年来，层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件谋求小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化，以下作法是有效的，即，通过对层叠了多个电介质陶瓷层和多个内部电极层的层叠体的各侧面减薄侧方余量，从而增大相互对置的内部电极层的面积。
[0003]在专利文献1公开了一种电子部件的制造方法，具备：准备芯片的工序，该芯片包含层叠的多个电介质陶瓷层和多个内部电极层，并在侧面露出了上述多个内部电极层；将多个覆盖用电介质片相互粘合而形成电介质层叠片的工序；以及在上述芯片的侧面粘附上述电介质层叠片的工序。
[0004]此外，在专利文献2公开了如下内容，即，在将印刷有内部电极的陶瓷生片层叠多片并进行加压、烧成而制造层叠陶瓷电容器时，通过在未印刷内部电极的区域赋予台阶消除用陶瓷浆料，从而能够抑制在内部电极彼此相互重叠的部分和不相互重叠的部分产生台阶。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2017
‑
147358号公报
[0008]专利文献2：日本特开2003
‑
209025号公报
[0009]然而，在引用文献1中，对于粘合于层叠体的侧面的陶瓷电介质片的组成没有特别提及。此外，在引用文献2中，对于所使用的台阶消除用陶瓷膏的组成也没有特别提及。因此，在引用文献1以及2中，存在通过对电介质层叠片以及台阶消除用陶瓷膏的组成进行优化从而使层叠陶瓷电容器的可靠性提高的余地。
[0010]此外，在引用文献2记载的基于台阶消除用陶瓷膏的靠近电介质陶瓷层的内部电极的端部，由于电场集中，因此有可能使可靠性下降。

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的课题
[0012]本专利技术的目的在于，提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。
[0013]用于解决课题的技术方案
[0014]本专利技术的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，包含在层叠方向上层叠的电介质陶瓷层以及内部电极层；和外部电极，与所述内部电极层连接，在所述层叠陶瓷电容器中，所述层叠体具有：第1主面以及第2主面，在所述层叠方向上相对；第1侧面以及第2侧面，在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对；和第1端面以及第2端面，在与所述层叠方向以及所述宽
度方向正交的长度方向上相对，所述内部电极层包含：第1内部电极层，引出到所述第1端面；和第2内部电极层，引出到所述第2端面，使得隔着所述电介质陶瓷层而与所述第1内部电极层对置，所述外部电极包含：第1外部电极，配置在所述第1端面上，且与所述第1内部电极层连接；和第2外部电极，配置在所述第2端面上，且与所述第2内部电极层连接，所述电介质陶瓷层包含第1电介质陶瓷层和第2电介质陶瓷层，所述第1电介质陶瓷层配置在所述第1内部电极层与所述第2内部电极层之间，所述第2电介质陶瓷层配置为包含隔着所述内部电极层对置的所述第1电介质陶瓷层间的未配置所述内部电极层的区域，且其一部分与所述第1电介质陶瓷层在所述层叠方向上重叠，所述层叠体具有：内层部，所述第1内部电极层以及所述第2内部电极层隔着所述电介质陶瓷层交替地层叠；外层部，配置为在所述层叠方向上夹着所述内层部，且包含陶瓷材料；和第3电介质陶瓷层，配置为在所述宽度方向上夹着所述内层部以及所述外层部，且包含电介质陶瓷材料，在所述第1内部电极层中的不与所述第2外部电极连接的所述长度方向的端部以及所述第2内部电极层中的不与所述第1外部电极连接的所述长度方向的端部，分别存在由Mg、Mn、Si中的至少一种金属元素引起的第1偏析，在所述第1内部电极层的所述宽度方向的端部以及所述第2内部电极层的所述宽度方向的端部，分别存在由Mg、Mn、Si中的至少一种金属元素引起的第2偏析，在所述第1内部电极层中的、存在所述第1偏析的所述长度方向的端部和存在所述第2偏析的所述宽度方向的端部重叠的第1角部区域、以及所述第2内部电极层中的、存在所述第1偏析的所述长度方向的端部和存在所述第2偏析的所述宽度方向的端部重叠的第2角部区域，分别存在由所述第1偏析以及所述第2偏析各自的金属元素引起的第3偏析。
[0015]专利技术效果
[0016]根据本专利技术，能够提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。
附图说明
[0017]图1是示意性地示出本专利技术的层叠陶瓷电容器的一个例子的立体图。
[0018]图2是示意性地示出构成图1所示的层叠陶瓷电容器的层叠体的一个例子的立体图。
[0019]图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的A
‑
A线剖视图。
[0020]图4是图1所示的层叠陶瓷电容器的C
‑
C线剖视图。
[0021]图5是图1所示的层叠陶瓷电容器的B
‑
B线剖视图。
[0022]图6是示意性地示出陶瓷生片的一个例子的俯视图。
[0023]图7是示意性地示出陶瓷生片的一个例子的俯视图。
[0024]图8是示意性地示出陶瓷生片的一个例子的俯视图。
[0025]图9是示意性地示出母块的一个例子的分解立体图。
[0026]图10是示意性地示出生芯片的一个例子的立体图。
[0027]图11是本专利技术的层叠陶瓷电容器的LT剖面的一部分，是示意性地示出第1合金部以及第2合金部的图。
[0028]图12是图11的一部分放大图。
[0029]图13是本专利技术的层叠陶瓷电容器的LT剖面的一部分，是示意性地示出第1散布内
部电极、第2散布内部电极以及第4合金部的图。
[0030]图14是示意性地示出本专利技术的层叠陶瓷电容器的WT剖面的一部分，是示意性地示出第1合金部以及第3合金部的图。
[0031]图15是图14的一部分放大图，是示意性地示出第5合金部的图。
[0032]图16是示意性地示出在本专利技术的层叠陶瓷电容器中第2电介质陶瓷层的端部与内部电极层的端部重叠的方式的剖视图。
[0033]图17是示意性地示出在本专利技术的层叠陶瓷电容器中第2电介质陶瓷层的端部与内部电极层的端部重叠的方式的剖视图。
[0034]图18是用于说明对本专利技术的层叠陶瓷电容器的内部电极层中包含的金属元素量进行分析的TEM分析方法的图。
[0035]图19是图5的一部分，是示出本专利技术的交点附近区域的图。
[0036]图20是用于说明对第1电介质陶瓷层以及第3电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径进行测定的方法的图。
[0037]图21是用于说明对第3电介质陶瓷层中包含的电介质粒子的平均粒径进行测定的方法的图。
[0038]图22是用于说明对第2电介质陶瓷层以及交点附近区域中包含的电介质粒子的平均粒径进行测定的方法的第1阶段的图。
[0039]图23是用于说明对第2电介质陶瓷层以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，包含在层叠方向上层叠的电介质陶瓷层以及内部电极层；和外部电极，与所述内部电极层连接，在所述层叠陶瓷电容器中，所述层叠体具有：第1主面以及第2主面，在所述层叠方向上相对；第1侧面以及第2侧面，在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对；和第1端面以及第2端面，在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对，所述内部电极层包含：第1内部电极层，引出到所述第1端面；和第2内部电极层，引出到所述第2端面，使得隔着所述电介质陶瓷层而与所述第1内部电极层对置，所述外部电极包含：第1外部电极，配置在所述第1端面上，且与所述第1内部电极层连接；和第2外部电极，配置在所述第2端面上，且与所述第2内部电极层连接，所述电介质陶瓷层包含第1电介质陶瓷层和第2电介质陶瓷层，所述第1电介质陶瓷层配置在所述第1内部电极层与所述第2内部电极层之间，所述第2电介质陶瓷层配置为包含隔着所述内部电极层对置的所述第1电介质陶瓷层间的未配置所述内部电极层的区域，且其一部分与所述第1电介质陶瓷层在所述层叠方向上重叠，所述层叠体具有：内层部，所述第1内部电极层以及所述第2内部电极层隔着所述电介质陶瓷层交替地层叠；外层部，配置为在所述层叠方向上夹着所述内层部，且包含陶瓷材料；和第3电介质陶瓷层，配置为在所述宽度方向上夹着所述内层部以及所述外层部，且包含电介质陶瓷材料，在所述第1内部电极层中的不与所述第2外部电极连接的所述长度方向的端部以及所述第2内部电极层中的不与所述第1外部电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：福永大树，黑须勇太，齐藤雄太，若岛诚宽，筒井悠，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：