【技术实现步骤摘要】
一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机
本技术涉及微电子加工设备
,尤其涉及一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机。
技术介绍
众所周知,电力通信维修中,经常遇到维修印刷电路板的工作。随着SMT(表面贴装)技术的迅猛发展,贴片集成电路(IC)的使用也越来越多。贴片IC的规格多种多样,但使用率最高的是QFP类型即方形四侧引脚扁平封装集成电路。现有的集成电路焊接过程中通过焊接机一个一个引脚进行焊接,焊接效率低,有些引脚容易漏焊或者焊接不稳定,造成集成电路使用效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机,包括焊接仓,所述焊接仓的底端外壁四角处通过螺纹固定连接有调节支脚,所述焊接仓的顶部外壁中部设有焊接槽,且焊接槽的一侧内壁通过铰链固定连接有定位板,所述定位板的顶部外壁设有喷锡膏板和储存箱,且储存箱的外壁和喷锡膏板之间通过管道相连接, ...
【技术保护点】
1.一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机,包括焊接仓(1),其特征在于,所述焊接仓(1)的底端外壁四角处通过螺纹固定连接有调节支脚(9),所述焊接仓(1)的顶部外壁中部设有焊接槽(8),且焊接槽(8)的一侧内壁通过铰链固定连接有定位板(5),所述定位板(5)的顶部外壁设有喷锡膏板(4)和储存箱(3),且储存箱(3)的外壁和喷锡膏板(4)之间通过管道相连接,所述储存箱(3)的一侧外壁固定连接有气泵(12),且气泵(12)的输出端通过管道连接在喷锡膏板(4)和储存箱(3)之间,所述喷锡膏板(4)的底端内壁设有滑槽,且滑槽的内壁滑动连接诶有喷管(13),且喷管(13)的内壁和气 ...
【技术特征摘要】
1.一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机,包括焊接仓(1),其特征在于,所述焊接仓(1)的底端外壁四角处通过螺纹固定连接有调节支脚(9),所述焊接仓(1)的顶部外壁中部设有焊接槽(8),且焊接槽(8)的一侧内壁通过铰链固定连接有定位板(5),所述定位板(5)的顶部外壁设有喷锡膏板(4)和储存箱(3),且储存箱(3)的外壁和喷锡膏板(4)之间通过管道相连接,所述储存箱(3)的一侧外壁固定连接有气泵(12),且气泵(12)的输出端通过管道连接在喷锡膏板(4)和储存箱(3)之间,所述喷锡膏板(4)的底端内壁设有滑槽,且滑槽的内壁滑动连接诶有喷管(13),且喷管(13)的内壁和气泵(12)的管道相连通,所述焊接仓(1)的两侧外壁中部均设有液压缸组(10),且液压缸组(10)的输出轴连接有锡焊夹(6),所述锡焊夹(6)呈Y型结构,所述焊接槽(8)的内壁两侧垂直设有温感杆(7),且温感杆(7)位于两侧的锡焊夹(6)的内壁,所述焊接仓(1)的一侧外壁固定连接有控制器(2)。
2.根据权利要求1所述的一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机,其特征在于,所述喷管(13)的顶端外壁固定连接有电磁阀,且喷管(13)的底端外...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜安妮,沈徕,蔡乔,姜梦帆,
申请(专利权)人:湖北工业大学,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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