一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及夹具技术领域，且公开了一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座，底座的上端均匀开设有三个矩形槽，矩形槽内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块和第二下V形块，第一下V形块和第二下V形块相向一侧之间放置有云母片，矩形槽位于第二下V形块远离第一下V形块的一侧内部放置有膨胀块，矩形槽内固定连接有位于膨胀块后侧的调节块，第一下V形块和第二下V形块内分别放置有第一直铜丝和第二直铜丝。本实用新型专利技术使得整个线性微焊点的高度便于调节，极大降低了钎料和助焊剂的添加难度，使得装载好的铜丝不易发生错位，采用云母片和膨胀块控制焊点高度，操作简单而且相同高度微焊点的一致性好。

【技术实现步骤摘要】
一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具
本技术涉及夹具
，尤其涉及一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具。
技术介绍
三维高密度封装技术的发展使得焊点的尺寸越来越小，在三维封装领域，目前微焊点的直径已经达到20～10μm。焊点尺寸越小，单个焊点中的晶粒个数就变得极为有限，甚至会出现单晶微焊点，焊点尺寸的微小化使得微焊点力学行为各向异性变得越来越明显，此时焊点的宏观力学行为已不再适用于微焊点力学行为。同时，有研究表明，微焊点尺寸的变化对其力学行为有着重要的影响。在TSV结构的三维封装中，微互连结构常常以“Cu/钎料/Cu”三明治结构线型焊点的形式存在。为了研究微焊点的力学行为研究人员往往需要制备大量的线型微焊点，然而三明治结构线型微焊点的制备非常困难，首先需要调整好铜丝之间的间隙(几十微米)并保证两根铜丝在一条直线上，然后在间隙中加入钎料和助焊剂，最后将装载好的铜丝和钎料在BGA返修台上进行回流焊接，钎料在毛细作用下会填满间隙，焊点冷却后打磨掉多余的钎料即可得到三明治结构线型焊点。在线型微焊点的制备过程中铜丝间隙的调节、钎料和助焊剂的添加都是微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端均匀开设有三个矩形槽(2)，所述矩形槽(2)内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块(3)和第二下V形块(4)，所述第一下V形块(3)和第二下V形块(4)相向一侧之间放置有云母片(5)，所述矩形槽(2)位于第二下V形块(4)远离第一下V形块(3)的一侧内部放置有膨胀块(6)，所述矩形槽(2)内通过两个第一内六角螺栓(7)固定连接有位于膨胀块(6)后侧的调节块(8)，所述第一下V形块(3)和第二下V形块(4)内分别放置有第一直铜丝(9)和第二直铜丝(10)，所述第一直铜丝(9)靠近第二直铜丝(10)的一端黏附有...

【技术特征摘要】
1.一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端均匀开设有三个矩形槽(2)，所述矩形槽(2)内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块(3)和第二下V形块(4)，所述第一下V形块(3)和第二下V形块(4)相向一侧之间放置有云母片(5)，所述矩形槽(2)位于第二下V形块(4)远离第一下V形块(3)的一侧内部放置有膨胀块(6)，所述矩形槽(2)内通过两个第一内六角螺栓(7)固定连接有位于膨胀块(6)后侧的调节块(8)，所述第一下V形块(3)和第二下V形块(4)内分别放置有第一直铜丝(9)和第二直铜丝(10)，所述第一直铜丝(9)靠近第二直铜丝(10)的一端黏附有钎料(11)，所述第一下V形块(3)和第二下V形块(4)相向一侧的上端均通过两个第二内六角螺栓(12)固定连接有压接在第一直铜丝(9)和第二直铜丝(10)上侧的上V形块(13)。


2.根据权利要求1所述的一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦红波，丁超，李望云，黄家强，蔡苗，杨道国，张国旗，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：新型
国别省市：广西;45