本发明专利技术提供一种电子装置，包括至少一枢纽组件及两机体。枢纽组件包括主体及两转轴。各转轴的一端枢接于主体，各转轴的另一端具有嵌合部，嵌合部上具有粗糙化结构。两机体分别对应于两转轴，各机体具有至少一凹孔，各转轴的嵌合部嵌入对应的机体的凹孔并通过粗糙化结构接触凹孔的内壁。本发明专利技术的电子装置，其转轴与机体之间不需设置托架。与机体之间不需设置托架。与机体之间不需设置托架。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种包含枢纽组件的电子装置。
技术介绍
[0002]笔记本电脑包含可相对开展及闭合的两机体，其通过枢纽组件相互枢接，且枢纽组件的转轴一般是通过托架而间接地连接至机体。然而，托架(bracket)具有一定的厚度，故设置于枢纽组件与机体之间的托架会增加笔记本电脑的整体厚度，而有违现今笔记本电脑薄型化的设计趋势。并且，如上述般在枢纽组件与机体之间设置托架，会因构件数量的增加而累积较大的组装歪斜量。此外，在上述设计方式之下，机体承受的力是通过托架传递至转轴，机体的受力点与转轴之间的力臂长度因托架的设置而增加，这会加剧机体受力时的晃动程度。若托架的刚性不足将导致机体受力时的晃动程度更大。
技术实现思路
[0003]本专利技术是针对一种电子装置，其转轴与机体之间不需设置托架。
[0004]根据本专利技术的实施例，电子装置包括至少一枢纽组件及两机体。枢纽组件包括主体及两转轴。各转轴的一端枢接于主体，各转轴的另一端具有嵌合部，嵌合部上具有粗糙化结构。两机体分别对应于两转轴，各机体具有至少一凹孔，各转轴的嵌合部嵌入对应的机体的凹孔并通过粗糙化结构接触凹孔的内壁。
[0005]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，各机体包括外壳，凹孔形成于外壳。
[0006]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，外壳具有至少一凸伸部，凹孔形成于凸伸部。
[0007]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，各机体还包括盖体，其中盖体组装于外壳，枢纽组件的相对两端分别邻接凸伸部及盖体。
[0008]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，凹孔是非圆孔，嵌合部具有对应于非圆孔的非圆轮廓。
[0009]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，两转轴分别沿相互平行的两转动轴线枢接于主体，嵌合部沿平行于各轴线的方向嵌入对应的机体的凹孔。
[0010]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，两转轴分别沿相互平行的两转动轴线枢接于主体，嵌合部具有绕对应的转动轴线而延伸的外表面，粗糙化结构形成于至少部分外表面上。
[0011]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，枢纽组件还包括连动结构，连动结构连接于两转轴之间。
[0012]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，连动结构是齿轮组。
[0013]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，电子装置还包括传输线材及理线结构，其中传输线材连接于两机体之间，传输线材的区段穿设于理线结构，理线结构配置于枢纽组件的主体内。
[0014]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，理线结构是弹性体。
[0015]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，理线结构包括相互组装的两组装件，传输线材的区段夹设于两组装件之间。
[0016]在根据本专利技术的实施例的电子装置中，粗糙化结构是咬花结构。
[0017]基于上述，本专利技术的枢纽组件的各转轴具有嵌合部，并藉其嵌合部而直接嵌合于对应的机体的凹孔，以完成枢纽组件与各机体的连接。据此，枢纽组件不需通过托架而间接地连接至各机体，而可通过省略托架来降低电子装置的整体厚度，且构件数量因此而降低以减少组装歪斜量的累积。此外，在此配置方式之下，机体承受的力并非通过托架传递至转轴，而是从机体直接传递至转轴，故机体的受力点与转轴之间的力臂长度较小，而可降低机体受力时的晃动程度，且不会因托架的刚性不足而加剧机体受力时的晃动程度。并且，各转轴的嵌合部具有粗糙化结构而可增加其与凹孔的内壁之间的摩擦力，以使嵌合部稳固地嵌合于凹孔。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一实施例的电子装置的立体图；
[0019]图2是图1的电子装置的分解图；
[0020]图3示出图1的电子装置展开；
[0021]图4是图3的电子装置的局部立体图；
[0022]图5是图4的电子装置的局部透视图；
[0023]图6是图3的电子装置的局部分解图；
[0024]图7是图6的枢纽组件的分解图；
[0025]图8是图6的枢纽组件的局部放大图；
[0026]图9是图5的枢纽组件、传输线材及理线结构的分解图；
[0027]图10是本专利技术另一实施例的枢纽组件、传输线材及理线结构的分解图；
[0028]图11示出图10的理线结构的两组装件彼此分离。
具体实施方式
[0029]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0030]图1是本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2是图1的电子装置的分解图。图3示出图1的电子装置展开。请参考图1至图3，本实施例的电子装置100例如是笔记本电脑，其包括至少一枢纽组件110(示出为两个)及两机体120。两机体120通过两枢纽组件110相互枢接，而可相对翻转于图1所示的闭合状态(两机体120的展开角度是0度)与图3所示的展开状态(两机体120的展开角度是180度)之间。此外，更可将两机体120设计为能够从图3所示状态继续相对翻转至反折状态(两机体120的展开角度是360度)，本专利技术不对此加以限制。
[0031]图4是图3的电子装置的局部立体图。图5是图4的电子装置的局部透视图。图6是图3的电子装置的局部分解图。图7是图6的枢纽组件的分解图。请参考图4至图7，本实施例的各枢纽组件110包括主体112及两转轴114。主体112可如图6所示由枢纽盖112a及其内的复数枢接构件112b构成。各转轴114的一端枢接于主体112的这些枢接构件112b，各转轴114的
另一端具有嵌合部114a。两机体120分别对应于两转轴114，各机体120的外壳122具有至少一凸伸部122a(图1至图3示出为两个)，且在各凸伸部122a形成有凹孔122b(示出于图6)。各转轴114的嵌合部114a嵌入对应的机体120的凹孔122b。
[0032]如上所述，本实施例的各枢纽组件110的各转轴114藉其嵌合部114a而直接嵌合于对应的机体120的凹孔122b，以完成枢纽组件110与各机体120的连接。据此，枢纽组件110不需通过托架而间接地连接至各机体120，而可通过省略托架来降低电子装置100的整体厚度，且构件数量因此而降低以减少组装歪斜量的累积。此外，在此配置方式之下，机体120承受的力并非通过托架传递至转轴114，而是从机体120直接传递至转轴114，故机体120的受力点与转轴114之间的力臂长度较小，而可降低机体120受力时的晃动程度，且不会因托架的刚性不足而加剧机体120受力时的晃动程度。
[0033]图8是图6的枢纽组件的局部放大图。请参考图8，本实施例的各转轴114的嵌合部114a具有粗糙化结构114a1而可通过粗糙化结构114a1接触凹孔122b(示出于图6)的内壁122b1，以增加其与凹孔122b的内壁122b1之间的摩擦力，使嵌合部114a稳固地嵌合于凹孔122b。粗糙化结构114a1例如是咬花(texture)结构而以凹凸形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：至少一枢纽组件，包括主体及两转轴，其中各所述转轴的一端枢接于所述主体，各所述转轴的另一端具有嵌合部，所述嵌合部上具有粗糙化结构；以及两机体，分别对应于所述两转轴，其中各所述机体具有至少一凹孔，各所述转轴的所述嵌合部嵌入对应的所述机体的所述至少一凹孔并通过所述粗糙化结构接触所述至少一凹孔的内壁。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，各所述机体包括外壳，所述至少一凹孔形成于所述外壳。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述外壳具有至少一凸伸部，所述至少一凹孔形成于所述至少一凸伸部。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，各所述机体还包括盖体，其中所述盖体组装于所述外壳，所述枢纽组件的相对两端分别邻接所述凸伸部及所述盖体。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一凹孔是非圆孔，所述嵌合部具有对应于所述非圆孔的非圆轮廓。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述两转轴分别沿相互平行的两转动轴线枢接于所述主体，所述嵌合部沿平行于各...
【专利技术属性】
技术研发人员：林哲贤，吕科延，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。