主机板功率元件的散热机构制造技术

一种主机板或电路板功率元件的散热机构，在主机板或电路板上将欲安装功率元件的高热传导部分以热传导高的金属材质制作，如铜等，同时功率元件处的高热传导部分以增加主机板或电路板利用率的方式向外地延伸并在高热传导延伸部分上形成多个通孔，使空气容易对流，达到散热与降低成本的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
主机板功率元件的散热机构
本技术涉及一种主机板或电路板功率元件的散热机构，特别是涉及一种可以增加主机板或电路板的利用率，有效降低成本，延长产品使用寿命，提升功率元件散热效果的主机板或电路板功率元件的散热机构。
技术介绍
主机板或电路板的功率元件经通以电流，便产生热能。由于一般对一些功率元件如电源元件或芯片等所产生的热，无法做有效的散热，所以功率元件2的寿命普遍较短，间接也影响整个主机板或电路板的寿命。如图1所示，该主机板或电路板1上在安装功率元件2以前，是一片设有铜箔与接点的示意图，图2则是将功率元件安装完成的示意图，当一般功率元件2温度过高时，若无散热机构将缩短其它电子元件与产品寿命。因此，功率元件2如果温度过高时，就必须给予散热。如图3所示，一般在功率元件2上方加装散热片3(heat sink)作为散热机构，就可以进行散热操作。然而加装散热片3机构，徒增成本，影响市场竞争力。当然，现在的高速CPU一般散热是用风扇或其它方法，否则是无法改善，本技术所讨论并非欲取代该现有技术功能，如可并用或有更佳的效果，在此不予赘述。于是，本案创作人为解决上述现有主机板或电路板上功率元件在散热机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板或电路板功率元件的散热机构，其特征在于，包括：　　　　在一主机板或电路板正面上设有一高热传导部分；　　　　在所述主机板或电路板反面相对于所述高热传导部分的位置设有一第二高热传导部分，所述高热传导部分安装有一功率元件，并向外地延伸出一高热传导延伸部分，所述高热传导延伸部分上具有多个通孔。

【技术特征摘要】
1、一种主机板或电路板功率元件的散热机构，其特征在于，包括：在一主机板或电路板正面上设有一高热传导部分；在所述主机板或电路板反面相对于所述高热传导部分的位置设有一第二高热传导部分，所述高热传导部分安装有一功率元件，并向外地延伸出一高热传导延伸部分，所述高热传导延伸部分上具有多个通孔。2、根据权利要求1所述的主机板或电路板功率元件的散热机构，其特征在于，所述功率元件周缘涂布有一绝缘材料层。3、根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄钟贤，
申请(专利权)人：合勤科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]