主机板结构与中央处理器转换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种主机板结构与中央处理器转换装置，包括主机板基座、中央处理器转换装置和中央处理器。主机板基座由多层电路板组成，由上至下包括顶面、接地、第二内层、第一内层、第四内层、第三内层、电源和底面电路板。于各层电路板上设安装部，中央处理器转换装置分别安装在各安装部上，包括第一、第二可编程门阵列转换器和附属电路，中央处理器设置在中央处理器转换装置上。使同一主机板可支持不同的中央处理器。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
主机板结构与中央处理器转换装置本技术涉及一种计算机部件，更确切地说是涉及一种电脑主机板结构与中央处理器转换装置，可在同一主机板结构上支持多个不同中央处理器。众所周知，MOTOROLA公司开发的一种服从于针状引接脚PGA(PGA-PINGRID ARRAY)包装技术的新型封装球网状排列型BGA(BGA-BALL GRID ARRAY)封装技术，是将焊锡形成球状凸块以区别于针状引接脚。其存在的缺点是：虽然增强了接线能力、提高了散热性能、加强了传导能力和使电感效应降低，但是，BGA包装技术的成本较高导致效益不佳，实有改进的必要。此外，传统的INTEL中央处理器采用具有BGA包装技术的CELERON和PENTIUN两种技术，因其主机板采用表面贴装技术(SMT-SURFACE MOUNTINGTECHNOLOGY)，无法插入主机板以连通各板层，但若采用制造结构分离的主机板，将增加库存和加大成本，也有改进的必要。本技术的目的是设计一种主机板结构与中央处理器转换装置，通过将至少一个可编程门阵列转换器安装在同一主机板结构上，即可支持多个不同的中央处理器(CPU)，包括CELERON、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ。本技术的目的是这样实现的：一种主机板结构与中央处理器转换装置，包括主机板基座、中央处理器转换装置和中央处理器，其特征在于：所述的主机板基座是由一层以上的电路板组成的，主机板基座各层电路板的相同位置上设有安装部；所述的中央处理器转换装置分别安装在所述的各安装部上，包括有第一可编程门阵列转换器、第二可编程门阵列转换器和附属电路，所述的中央处理器设置在中央处理器转换装置上，与第一可编程门阵列转换器、第二可编程门阵列转换器和附属电路连接。-->所述的由一层以上的电路板组成的主机板基座包括由上至下的顶面电路板、接地电路板、第二内层电路板、第一内层电路板、第四内层电路板、第三内层电路板、电源电路板和底面电路板。本技术的主机板结构与中央处理器转换装置，包括一主机板基座及一中央处理器转换装置；主机板基座由一层以上的板组成，由上至下包括顶面电路板、接地电路板、第二内层电路板、第一内层电路板、第四内层电路板、第三内层电路板、电源电路板及底面电路板，主机板基座各层电路板上设有安装部；中央处理器转换装置分别安装在各安装部上，至少包括一可编程门阵列转换器，与中央处理器连接。所述的可编程门阵列转换器可以是uPGA2及Socket 370的电路组合，并利用电压转换技术实现以同一构造的主机板结构支持多个不同的中央处理器，如CELERON-1、CELERON-2、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ，从而达到降低设计与库存成本的目的。本技术主机板结构与中央处理器转换装置的优点是：通过将至少一个可编程门阵列转换器安装在同一主机板结构上，即可支持多个不同的中央处理器(CELERON、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ)：由多层电路板组成主机板，有利于简化设计空间：利用电压转换技术；可降低设计与库存成本。下面结合实施例及附图进一步说明本技术的技术。图1是本技术主机板结构顶面电路板(TOP)平面结构图图2是本技术主机板结构接地电路板(GND)平面结构图图3是本技术主机板结构第二内层电路板(IN2)平面结构图图4是本技术主机板结构第一内层电路板(IN1)平面结构图图5是本技术主机板结构第四内层电路板(IN4)平面结构图图6是本技术主机板结构第三内层电路板(IN3)平面结构图-->图7是本技术主机板结构电源电路板(VCC)平面结构图图8是本技术主机板结构底面电路板(BOTTOM)平面结构图图9是本技术中央处理器转换装置(COPPERMINE)一部分电路图图10是本技术中央处理器转换装置(COPPERMINE)另一部分电路图图11是本技术中央处理器转换装置(CELERON)一部分电路图图12是本技术中央处理器转换装置(CELERON)另一部分电路图图1至图12中，1为主机板基座，包括顶面电路板11、接地电路板12、第二内层电路板13、第一内层电路板14、第四内层电路板15、第三内层电路板16、电源电路板17、底面电路板18和安装部19。2为中央处理器转换装置，包括第一可编程门阵列转换器(U1A)21、第一可编程门阵列转换器(U1B)21’、第二可编程门阵列转换器(U2A)22、第二可编程门阵列转换器(U2B)22’和中央处理器23。如第1至第8图所示的主机板结构，包括图1的顶面电路板平面结构11、图2的接地电路板平面结构12、图3的第二内层电路板平面结构13、图4的第一内层电路板平面结构14、图5的第四内层电路板平面结构15、图6的第三内层电路板平面结构16、图7的电源电路板平面结构17和图8的底面电路板平面结构18。如图9至图10所示的CPU为COPPERMINE的中央处理器转换装置电路，和如图11至图12所示的CPU为CELERON的中央处理器转换装置电路。本技术的主机板结构与中央处理器转换装置，主要包括一主机板基座1和一中央处理器转换装置2。该主机板基座1由多层板组成，由上至下为顶面电路板(TOP)11、接地电路板(GND)12、第二内层电路板(IN2)13、第一内层电路板(IN1)14、第四内层电路板(IN4)15、第三内层电路板(IN3)16、电源电路板(VCC)17及底面电路板(BOTTOM)18。该主-->机板基座1各层电路板上于相同位置处还设有安装部19。中央处理器转换装置2分别安装在各安装部19上，包括如图9所示的第一可编程门阵列转换器(U1A)21、如图10所示的第一可编程门阵列转换器(U1B)21’、如图11所示的第二可编程门阵列转换器(U2A)22、如图12所示的第二可编程门阵列转换器(U2B)22’，及其附属电路，如RP1-RP16，产生同时具有可编程门阵列转换器uPGA2及Socket370的功能，以支持不同的中央处理器。该中央处理器23包括CELERON、COPPERMINE或PENTIUMⅢ，且设置在中央处理器转换装置2上。如此，即可降低设计及库存成本。综上所述，本技术的主机板结构与中央处理器转换装置，具有新颖性及进步性，符合申请技术专利的条件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板结构与中央处理器转换装置，包括主机板基座、中央处理器转换装置和中央处理器，其特征在于：所述的主机板基座是由一层以上的电路板组成的，主机板基座各层电路板的相同位置上设有安装部；所述的中央处理器转换装置分别安装在所述的各安装部上，包括有第一可编程门阵列转换器、第二可编程门阵列转换器和附属电路，所述的中央处理器设置在中央处理器转换装置上，与第一可编程门阵列转换器、第二可编程门阵列转换器和附属电路连接。

【技术特征摘要】
1．一种主机板结构与中央处理器转换装置，包括主机板基座、中央处理器转换装置和中央处理器，其特征在于：所述的主机板基座是由一层以上的电路板组成的，主机板基座各层电路板的相同位置上设有安装部；所述的中央处理器转换装置分别安装在所述的各安装部上，包括有第一可编程门阵列转换器、第二可编程门阵列转换器和附属电路，所述的中央处理器设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志川，刘志文，张文雄，杨友仁，
申请(专利权)人：蓝天电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]