一种多通道片上集成的光接收子组件制造技术

本申请提供一种多通道片上集成的光接收子组件，包括：分波器组件、光电芯片、载板以及其他相关零件。光电芯片设置在分波器组件与载板之间；分波器组件与光电芯片设置在载板的一面，载板的另一面可贴合在待安装光接收子组件的PCB板上；打线设置在载板的边缘位置，以方便连接PCB板上的信号接收焊盘，有利于提高高频性能。装配过程中，可先将光电芯片和分波器组件安装在载板上，在光电芯片与分波器组件耦合固定后，再将载板组装到PCB板上，从而在组装前及时发现光接收子组件瑕疵，减小PCB板的装配过程对光接收子组件上的零件的不利影响，便于进行装配。进行装配。进行装配。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道片上集成的光接收子组件


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种多通道片上集成的光接收子组件。

技术介绍

[0002]光接收子组件(Receiver Optical Subassembly，ROSA)，是一种将光信号转化成电信号的光通信部件。光接收子组件包括光学元件和电学元件，一般是通过光学元件接收光信号，再通过光电转化芯片，将接收的光信号转化为电信号，并通过电学元件将转化的电信号进行处理、转化或转发，以完成对光通信中光信号的接收。随着光通信传输速率的不断提高，对光接收子组件的高速性能要求也越来越高。
[0003]目前光通信领域大多采用同轴封装的光接收子组件，同轴封装即保持接收子组件中的光电转换芯片与光传输线路保持同轴关系，以直接接收光传输线路中的光信号。同轴封装的光接收子组件在应用的线路距离较长时，由于线路长度且有转折部分，使得其接收光信号的能力与预设能力出现偏差，越来越难以适应25Gb/s以上速率的要求。
[0004]并且，光通信中有推广采用COBO(Consortium for On Board Optics，片上集成光学联盟)方案的趋势，而传统光接收子组件的COB(Chip On Board)芯片要直接放在PCB(Printed circuit boards，印制电路板)上，而PCB上往往预先焊接有贵重零件，使得COB芯片的装配困难。如果后焊贵重零件，则COB芯片上的UV胶(Ultraviolet Rays，紫外光固化胶)很难承受回流焊的高温，破坏COB芯片的固定效果；如果先焊贵重零件，则COB芯片一旦安装失败难以返工，贵重零件也要报废。即在PCB上，传统COB光接收子组件很难适用于贵重需要回流焊的元件的装配。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种多通道片上集成的光接收子组件，以解决传统光接收子组件不利于装配的问题。
[0006]本申请提供一种多通道片上集成的光接收子组件，包括：分波器组件、光电芯片、载板以及打线；
[0007]所述光电芯片设置在所述分波器组件与所述打线之间；所述分波器组件与所述光电芯片设置在所述载板的一面，所述载板的另一面贴合在待安装所述光接收子组件的PCB板；所述打线设置在所述载板的边缘位置，以便连接所述PCB板上的信号接收焊盘。
[0008]可选的，所述分波器组件包括：基板、光纤模组、分波器以及透镜阵列；所述光纤模组、分波器以及透镜阵列依次设置在所述基板与所述载板之间的区域内。
[0009]可选的，所述基板与所述载板平行；所述分波器的一侧连接所述基板，另一侧连接所述载板。
[0010]可选的，所述分波器组件还包括棱镜；所述棱镜设置在所述透镜阵列远离所述分波器的一侧。
[0011]可选的，光电芯片设置在所述棱镜与所述载板之间。
[0012]可选的，所述光接收子组件还包括放大器；所述放大器为设置在透镜阵列所述载板上的跨阻放大器。
[0013]可选的，所述放大器的一侧连接所述光电芯片，另一侧连接所述打线。
[0014]可选的，所述光接收子组件还包括滤波电容；所述滤波电容为设置在所述载板上的贴片电容。
[0015]可选的，所述滤波电容的一侧连接光电芯片，另一侧连接放大器。
[0016]由以上技术方案可知，本申请提供一种多通道片上集成的光接收子组件，包括：分波器组件、光电芯片、载板以及打线。光电芯片设置在分波器组件与打线之间；分波器组件与光电芯片设置在载板的一面，载板的另一面贴合在待安装光接收子组件的PCB板；打线设置在载板的边缘位置，以接触PCB板上的信号接收焊盘。装配过程中，可先将光电芯片和分波器组件安装在载板上，在光电芯片与分波器组件耦合固定后，再将载板组装到PCB板上，从而在组装前及时发现光接收子组件的瑕疵，减小装配过程对PCB板上其他零件工艺的影响，便于进行装配。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请一种多通道片上集成的光接收子组件的结构示意图；
[0019]图2为本申请一种多通道片上集成的光接收子组件的正视分解结构示意图；
[0020]图3为本申请一种多通道片上集成的光接收子组件俯视结构示意图；
[0021]图4为本申请分波器组件的分解结构示意图；
[0022]图5为本申请分波器组件的整体结构示意图；
[0023]图6为本申请一种多通道片上集成的光接收子组件的局部结构示意图；
[0024]图7为本申请打线的结构示意图。
[0025]图示说明：
[0026]其中，1-分波器组件；11-基板；12-光纤模组；13-分波器；14-棱镜；15-透镜阵列；2-光电芯片；3-载板；4-放大器；5-滤波电容；6-内部打线；7-外部打线。
具体实施方式
[0027]本申请提供的技术方案中，所述多通道片上集成的光接收子组件可应用于光接收设备中。光接收设备是光纤通信的中间设备，用于连接光纤线路和通信设备。光接收设备中设有PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)，用于安装光接收子组件以及其他通信相关元件。
[0028]参见图1，为本申请一种多通道片上集成的光接收子组件的结构示意图。由图1可知，本申请提供的光接收子组件，可以连接光纤线路，接收光纤中的光信号，并将光信号转化为电信号，实现光传输过程。所述光接收子组件包括：分波器组件1、光电芯片2、载板3以及内部打线6。
[0029]其中，分波器组件1，即DEMUX组件(demultiplexer，分波器)，用于将来自若干单独
分信道的独立信号复合起来，在一公共信道的同一方向上进行传输的组件。光电芯片2用于将光信号转化为电信号。内部打线6是由多个引脚排列组成的引脚集合，可以将光电芯片2转化的电信号传递出来，以传递至PCB板上的通信相关元件中。
[0030]实际应用中，如图2所示，所述光电芯片2设置在所述分波器组件1与所述内部打线6之间。即分波器组件1将光纤线路中的光信号传递至光电芯片2，光电芯片2可以将传递的光信号转化为电信号，并通过内部打线6传递至下位元件。
[0031]所述分波器组件1与所述光电芯片2设置在所述载板3的一面，所述载板3的另一面贴合在待安装所述光接收子组件的PCB板。即在申请提供的技术方案中，分波器组件1与光电芯片2不直接设置在PCB板上，而是通过载板3设置在PCB板上。在装配过程中，可以先将光电芯片2和分波器组件1安装在载板3上，并且在光电芯片2与分波器组件1耦合固定后，再将载板3组装到PCB板上。
[0032]可见，如果光电芯片2的装配效果不理想，可以直接在载板3上进行调整。并且由于载板3上的零件数量较少，光电芯片2的调整或者重复焊接过程不容易影响到其他零部件，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道片上集成的光接收子组件，其特征在于，包括：分波器组件(1)、光电芯片(2)、载板(3)以及放大器(4)；所述分波器组件(1)与所述光电芯片(2)设置在所述载板(3)上；所述光电芯片(2)设置在所述分波器组件(1)与所述载板(3)之间；所述放大器(4)贴合在载板(3)上；所述放大器(4)的边缘与所述载板(3)的边缘距离小于0.2毫米，以便连接PCB板上的信号接收焊盘。2.根据权利要求1所述的多通道片上集成的光接收子组件，其特征在于，所述分波器组件(1)包括：基板(11)、光纤模组(12)、分波器(13)以及透镜阵列(15)；所述光纤模组(12)、分波器(13)以及透镜阵列(15)依次设置在所述基板(11)与所述载板(3)之间的区域内。3.根据权利要求2所述的多通道片上集成的光接收子组件，其特征在于，所述基板(11)与所述载板(3)平行；所述分波器(13)的一侧连接所述基板(11)，另一侧连接所述载板(3)。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛，程进，刘宇飞，费涛，
申请(专利权)人：希烽光电科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：