一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法，包括驱动组件、根须处理组件和根须处理底座，将山芋放置于根须处理底座内的放置套管中，并由上侧的根须处理组件内的切割外壳嵌套，其中山芋外表面的根须能够自由穿过切割外壳表面的根须穿孔，通过驱动电机经由驱动轴和内伸缩杆，驱动切割外壳进行旋转，使穿过根须穿孔的山芋根须被切削刃切断，同时其他根须由于其伸展性，在切割外壳旋转的过程中，反复进入各个根须穿孔，并被切削刃切断，从而对山芋外表面的大部分根须进行处理，实现了对山芋外表面根须的快速切断处理，有效提高了根须处理的工作效率，适合大批量处理加工。适合大批量处理加工。适合大批量处理加工。

【技术实现步骤摘要】
一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法


[0001]本专利技术涉及山芋处理设备
，特别涉及一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法。

技术介绍

[0002]山芋学名为番薯，是一种一年生的草本植物，地下部分具圆形、椭圆形或纺锤形的块根，茎平卧或上升，偶有缠绕，多分枝，叶片形状、颜色常因品种不同而异，通常为宽卵形，叶柄长短不一，聚伞花序腋生，蒴果卵形或扁圆形，种子一至四粒，通常两粒，无毛，山芋是一种高产而适应性强的粮食作物，与工农业生产和人民生活关系密切，块根除作主粮外，也是食品加工、淀粉和酒精制造工业的重要原料，根、茎、叶又是优良的饲料，山芋生长过程中由于水分分配不均，其表面通常会产生大量根须，而在山芋挖掘回收后，通常需要将其表面的大部分根须切除，而目前通常采用人工切除的方式进行处理，该处理方式虽然清理得较为干净，但需要耗费大量的人力物力，且处理效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种山芋挖掘表面根须处理装置及其实施方法，将山芋放置于根须处理底座内的放置套管中，并由上侧的根须处理组件内的切割外壳嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种山芋挖掘表面根须处理装置，包括驱动组件(1)、根须处理组件(2)和根须处理底座(3)，其特征在于：所述驱动组件(1)的内部底端安装根须处理组件(2)，所述驱动组件(1)的外部底端安装根须处理底座(3)；所述驱动组件(1)包括驱动外壳(101)、电机套管(102)、驱动电机(103)、卡嵌底座(104)、驱动轴(105)、支撑弹簧(106)、内伸缩杆(107)、锁定孔(108)、螺栓卡口(109)、锁定螺栓(1010)、连接板(1011)、连接螺栓(1012)、外嵌环(1013)、散热孔(1014)和固定螺栓(1015)，所述驱动外壳(101)的顶部中心处设有电机套管(102)，所述电机套管(102)的内部安装驱动电机(103)，所述电机套管(102)的下侧设有卡嵌底座(104)，所述卡嵌底座(104)的下侧安装驱动轴(105)，所述驱动轴(105)的内部底端设有支撑弹簧(106)，所述支撑弹簧(106)的末端连接内伸缩杆(107)，所述内伸缩杆(107)的侧面设有锁定孔(108)，所述驱动轴(105)的外部侧面设有螺栓卡口(109)，所述螺栓卡口(109)内安装锁定螺栓(1010)，所述内伸缩杆(107)的底部设有连接板(1011)，所述连接板(1011)的外侧安装连接螺栓(1012)，所述驱动外壳(101)的上端外侧设有外嵌环(1013)，所述外嵌环(1013)上设有散热孔(1014)，所述驱动外壳(101)的下端外侧安装固定螺栓(1015)。2.如权利要求1所述的一种山芋挖掘表面根须处理装置，其特征在于：根须处理组件(2)包括底座接板(21)、中心隔板(22)、外限位板(23)、水平滑道(24)、水平滑块(25)、切割外壳(26)、箍环卡口(27)、定位螺杆(28)、定位箍环(29)、定位螺母(210)、根须穿孔(211)和切削刃(212)，所述底座接板(21)的下端中心处设有中心隔板(22)，所述中心隔板(22)的两侧分别设有水平滑道(24)，所述水平滑道(24)的末端设有水平滑块(25)，所述水平滑块(25)的下侧设有切割外壳(26)，所述切割外壳(26)的上端外侧面设有箍环卡口(27)，所述箍环卡口(27)内设有定位螺杆(28)，所述定位螺杆(28)上通过定位螺母(210)安装定位箍环(29)，所述切割外壳(26)的侧面设有根须穿孔(211)，所述根须穿孔(211)内设有切削刃(212)。3.如权利要求1所述的一种山芋挖掘表面根须处理装置，其特征在于：所述根须处理底座(3)包括底座外壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永花，吴捍东，何永波，杨春，
申请(专利权)人：安徽栋泰农业科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：