一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺制造技术

本发明专利技术一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺，属于集成电路技术领域；包括双还原剂的化学镀镍溶液和以硫酸四氨钯为主盐的化学镀钯溶液，化学镀钯的温度为51

【技术实现步骤摘要】
一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺


[0001]本专利技术属于集成电路
，尤其涉及应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺。

技术介绍

[0002]印制线路板(PCB)的铜基线路和焊盘容易被氧化，使得电路电阻变大从而降低产品可靠性。目前，主要通过表面处理技术来保护PCB的铜线路，施镀的保护层需要满足不同工艺及元器件安装的需求。随着电子器件的集成化、小型化，越来越多的涂覆层功能性要求，导致传统的表面处理工艺已经无法满足需求。产业对“万能镀层”化学镀镍钯金(ENEPIG)工艺的需求愈加旺盛，所以对其的研究至关重要。
[0003]但是化学镍钯金工艺中，镍腐蚀是该工艺不可回避的问题，化学镍沉积后，表面形成的是一层镍磷合金层，其中磷含量在6
‑
10％之间，当镍和钯发生置换后，磷还留在镍的表面，磷的存在会导致钯层和镍层的结合力不佳，后期焊接强度会大幅降低导致品质风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于提供一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺，以解决上述
技术介绍
中提到的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺的具体技术方案如下：
[0006]化学镀镍钯金(ENEPIG)工艺是基于ENIG工艺开发出的，该工艺是在化学镍层与浸金层之间插入化学钯层，其制程为：除油
→
微蚀
→
预浸
→
活化
→<br/>化学镍
→
化学钯
→
浸金。该复合镀层焊接可靠性高、打线性能好，而且引入的钯层可以有效减少浸金过程对镍层的腐蚀。
[0007]钯的化学性质很稳定，而且应用范围广泛，钯盐在电镀和化学镀中的种类很多，本专利技术采用硫酸盐，硫酸四氨钯是一种理想的电镀和化学镀原料，英文名：Tetraamminepalladium(II)SuLfate，分子式为Pd(NH3)4SO4，钯含量约为39.65％，性状为一种黄色结晶性粉末。
[0008]常用的钯盐主要为氯化钯和硫酸钯。其中，氯化钯不溶于水，而且氯离子在化学镀液中会造成原电池腐蚀，所以在使用过程中需要将氯化钯溶于浓盐酸中。这不仅会导致操作危险系数大，还会降低设备的使用寿命。此外，氯化钯易潮解，固体储存稳定性较差。相较于氯化盐，硫酸盐不存在原电池腐蚀问题，但是硫酸钯会在热水中分解，且在溶液中稳定性较差。而硫酸四氨钯中含钯的配位体，稳定性较高，水溶性好，而且在储存稳定性较高。
[0009]一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液，包括化学镀镍溶液和化学镀钯溶液，化学镀镍溶液包括以下组分：
[0010]柠檬酸钠：20
‑
30g/L；
[0011]双还原剂：次亚磷酸钠10
‑
15g/L和二甲胺基硼烷：1
‑
3g/L的混合物；
[0012]氯化胺：5
‑
15g/L；
[0013]硫酸镍：25
‑
35g/L；
[0014]化学镀钯溶液包括以下组分：
[0015]钯盐：硫酸四氨钯0.5
‑
2g
·
L
‑1；
[0016]主络合剂：乙二胺4
‑
10g
·
L
‑1和乙二胺四乙酸二钠3
‑
9g
·
L
‑1的混合物；
[0017]辅助络合剂：柠檬酸钠5
‑
20g
·
L
‑1；
[0018]还原剂：次磷酸钠5
‑
21g
·
L
‑1；
[0019]稳定剂：4
‑
二甲氨基吡啶0.5
‑
1.5ppm；
[0020]pH缓冲剂：磷酸二氢钠0.2
‑
1.2g
·
L
‑1和磷酸氢二钠0.1
‑
0.5g
·
L
‑1的混合物。
[0021]进一步，化学镀镍溶液包括以下组分：
[0022]柠檬酸钠：25g/L；
[0023]次亚磷酸钠：12g/L；
[0024]氯化胺：10g/L；
[0025]硫酸镍：30g/L；
[0026]二甲胺基硼烷：2g/L。
[0027]进一步，化学镀钯溶液包括以下组分：
[0028]钯盐：硫酸四氨钯1g
·
L
‑1；
[0029]主络合剂：乙二胺4g
·
L
‑1、乙二胺四乙酸二钠4g
·
L
‑1；
[0030]辅助络合剂：柠檬酸钠10g
·
L
‑1；
[0031]还原剂：次磷酸钠8g
·
L
‑1；
[0032]稳定剂：4
‑
二甲氨基吡啶1ppm；
[0033]pH缓冲剂：磷酸二氢钠0.6g
·
L
‑1、磷酸氢二钠0.2g
·
L
‑1。
[0034]本专利技术还提供了一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀工艺，包括以下步骤，且以下步骤顺次进行：
[0035]在基体表面进行化学镀镍，得到镀镍层；
[0036]所述化学镀镍用的化学镀镍液位权利要求1
‑
3任意一项所述化学镀镍液；
[0037]在基体表面进行化学镀钯，得到镀钯层；
[0038]所述化学镀钯用化学镀钯液为权利要求1
‑
3任意一项所述化学镀钯液；
[0039]所述化学镀钯的温度为51
‑
57℃、pH为7.0
‑
7.6。
[0040]本专利技术的应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺具有以下优点：本专利技术得到的复合镀层表面致密平整、结合力强、耐腐蚀性能强。
附图说明
[0041]图1为实施例1中温度对沉积速率和磷含量的影响。
[0042]图2为实施例1中不同温度下镀层表面形貌图：(a
‑
c)分别是49℃、 53℃、57℃。
[0043]图3为实施例1中pH对化学镀钯沉积速率及磷含量的影响。
[0044]图4为实施例1中双还原剂和单还原剂
具体实施方式
[0045]为了更好地了解本专利技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本专利技术一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺做进一步详细的描述。
[0046]我国化学镀产业起步较晚与工业发达国家相比技术实力差距很大。而在“万能镀层”需求旺盛的今天，束缚ENEPIG工艺发展的原因是我国没有稳定的可产业化的化学镀钯液，所以开发一种可实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液，其特征在于，包括化学镀镍溶液和化学镀钯溶液，化学镀镍溶液包括以下组分：柠檬酸钠：20
‑
30g/L；双还原剂：次亚磷酸钠10
‑
15g/L和二甲胺基硼烷：1
‑
3g/L的混合物；氯化胺：5
‑
15g/L；硫酸镍：25
‑
35g/L；化学镀钯溶液包括以下组分：钯盐：硫酸四氨钯0.5
‑
2g
·
L
‑1；主络合剂：乙二胺4
‑
10g
·
L
‑1和乙二胺四乙酸二钠3
‑
9g
·
L
‑1的混合物；辅助络合剂：柠檬酸钠5
‑
20g
·
L
‑1；还原剂：次磷酸钠5
‑
21g
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L
‑1；稳定剂：4
‑
二甲氨基吡啶0.5
‑
1.5ppm；pH缓冲剂：磷酸二氢钠0.2
‑
1.2g
·
L
‑1和磷酸氢二钠0.1
‑
0.5g
·
L
‑1的混合物。2.根据权利要求1所述的应用在柔性线...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚玉，洪学平，李云华，
申请(专利权)人：珠海市创智成功科技有限公司，
类型：发明
国别省市：