一种基于超声背散射的多用途检测方法技术

技术编号:29045047 阅读:28 留言:0更新日期:2021-06-26 05:58
本发明专利技术公开了一种基于超声背散射的多用途检测方法,包括以下步骤:首先利用SPI3连接方式对ARM处理器以及FPGA芯片进行连接,且选用4条线路,之后超声探头发射出超声信号,在被检测物体中进行背散射,超声探头再对散射回来的信号进行接收,储存于FPGA芯片中,完成后ARM处理器通过SPI3通信方式对FPGA芯片发送控制命令,FPGA芯片将背散射信号依次转换为电信号、数字信号。该基于超声背散射的多用途检测方法,沿着不同平面区域全方位对物体进行检测,通过处理获得背散射信号波形,最后输入到显示模块,进而可直观看到检测波形和相应技术参数指标,并且ARM处理器与FPGA芯片采用SPI3连接方式进行信号传输,极大地提高了数据传输效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于超声背散射的多用途检测方法


[0001]本专利技术涉及无损检测设备
,具体为一种基于超声背散射的多用途检测方法。

技术介绍

[0002]目前超声检测技术被用于近80%的无损检测,其优点是穿透性强,可以对检测物体的缺陷进行精确定位,由于超声波可以穿透很多不透光的物体,所以利用超声波可以获得这些物体内部结构声学特性的信息,超声检测技术将这些信息变成人眼可见的特性指标。
[0003]对于同一被检测物体,利用不同的声学参量,例如声阻抗率、声速或声衰减等,可以了解材料介质的特性。超声波无损检测技术分析声波的指向性比较好,其超声波传播能量大,对各种材料的穿透力较强。超声波的声速、衰减、阻抗和散射等特性,为超声波的应用提供了丰富的信息,超声检测具有适应性强、检测灵敏度高、对人体无害、设备轻巧、成本低廉,可即时得到探伤结果,适合在实验室及野外等各种环境下工作,并能对正在运行的装置和设备实行在线检查。超声法检测过程无损于材料、结构的组织和使用性能以及重复性良好。
[0004]但是现阶段,大多数超声无损检测方法在实际检测时具有以下缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于超声背散射的多用途检测方法,其特征在于,包括以下步骤:1)利用SPI3连接方式对ARM处理器以及FPGA芯片进行连接,且选用4条线路;2)超声探头发射出超声信号;3)在被检测物体中进行背散射;4)超声探头对散射回来的信号进行接收,储存于FPGA芯片中;5)ARM处理器通过SPI3通信方式对FPGA芯片发送控制命令;6)FPGA芯片将背散射信号依次转换为电信号、数字信号;7)最后FPGA芯片通过SPI3通信方式发回ARM处理器进行相应的算法处理。2.根据权利要求1所述的一种基于超声背散射的多用途检测方法,其特征在于:包括接收发电路,接收发电路的核心包括高压激励信号的产生,超声回波信号的隔离、限幅、缓冲电路。3.根据权利要求1所述的一种基于超声背散射的多用途检测方法,其特征在于:ARM处理器进行算法处理包括从FPGA芯片读取完整采集的背散射信号、采用解调滤波器进行处理,恢复出未经调制的背散射信号、对恢复后的背散射信号进行滤波、对增强后的背散射信号采用时频分析算法处理,并计算背散射参数指标,再根据这些参数给出判断结果,显示在显示模块上。4.根据权利要求1所述的一种基于超声背散射的多用途检测方法,其特征在于:FPGA芯片根据ARM处理器发过来的命令通过控制高压脉冲发射电...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤伟黄璜
申请(专利权)人:陕西科技大学
类型:发明
国别省市:

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