一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备，该散热装置包括：连接贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；以及位于制冷件上的散热件，配置为对制冷件进行降温；其中，所述导热件包括：可延伸至测试芯片线路板内的导热部；以及位于测试芯片线路板上的平台部。本实用新型专利技术有效利用测试芯片的内部空间，减少散热装置整体的安装空间；通过导热件进行热量传递，并通过制冷件辅助降温使得测试芯片的内部温度可维持在预设温度阈值内，该散热装置的散热效果好，散热效率高，可满足高频率高发热的测试芯片的降温要求，具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备
本技术涉及半导体芯片检测领域。更具体地，涉及一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备。
技术介绍
芯片检测设备使用时，需对其内部的测试芯片进行散热。现有技术中，散热装置通常配置在发热的测试芯片上以进行对测试芯片的降温，但是由于测试芯片以及芯片检测设备的可利用空间有限，因此散热装置的安装空间以及散热效率受到很大限制。并且利用芯片检测设备进行待测产品的性能测试时，需快速地对测试芯片进行散热以确保测试芯片维持在最优温度值范围内，而现有的散热装置无法满足上述要求。因此，需要一种新的测试芯片散热装置及芯片检测设备。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种测试芯片散热装置及芯片检测设备，以提高测试芯片的散热效率以及节省安装空间。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：本技术的第一个实施例提供一种测试芯片的散热装置，包括：贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；其中，所述导热件包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试芯片的散热装置，其特征在于，包括：/n贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；以及/n位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；/n其中，所述导热件包括：/n可延伸至线路板内的导热部；以及/n位于线路板上的平台部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于测试芯片的散热装置，其特征在于，包括：
贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；以及
位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；
其中，所述导热件包括：
可延伸至线路板内的导热部；以及
位于线路板上的平台部。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热部自线路板背离测试芯片的芯片本体一侧插入线路板内，且与芯片本体连接。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导热部配置在线路板开设的导热孔内。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括位于制冷件上的散热件，配置为对制冷件进...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32