【技术实现步骤摘要】
冷却机柜和浸没冷却系统
本技术涉及散热设备
，尤其涉及一种冷却机柜及浸没冷却系统，特别适用于提高数据中心的服务器降温的冷却效率。
技术介绍
云计算技术的高速发展，对服务器计算性能的要求越来越高。服务器性能提升的同时，功耗呈现急速上升之势，服务器散热降温需求日益提高。目前，数据中心的服务器通常采用空调风冷的方式，但需消耗大量的能源、空间和成本，而且消耗量日益膨胀，且许多数据中心提供的冷却能力正趋向极限。因此，常规的空调风冷的方式已经不能满足对数据中心的服务器降温的需求。而水冷式液冷解决方案不但结构复杂、造价昂贵，而且众多管路接口的泄漏问题也是影响系统长期运行可靠性的关键隐患。当前，有些厂家在寻求采用高绝缘性特种冷却液如氟化液作为浸没冷却介质的全浸式散热冷却方式，服务器系统部件不需额外密封，可直接运行在液体环境中,可以通过液体的自然对流来均匀各部位温度，为不断增长的数据中心或计算机服务器冷却要求提供新的解决途径。例如，氟化液全浸式两相式系统不但利用氟化液液体对流，还可利用其蒸发吸热的特性提供更优异的散热效果...
【技术保护点】
1.一种冷却机柜，用于冷却待冷却装置，所述冷却机柜包括：/n柜体，所述柜体设置成可容纳一个或多个待冷却装置，并可盛放用于至少部分浸没所述待冷却装置的冷却介质；/n第一导流组件，设置在所述柜体内，包括第一导流入口和第一导流出口，所述第一导流入口贯穿所述柜体的壁面设置以将冷却介质从所述柜体外部导入到所述第一导流组件，所述第一导流出口用于将冷却介质从所述第一导流组件排放至所述柜体内；和/n第二导流组件，包括第二导流入口和第二导流出口，所述第二导流入口将冷却介质从所述柜体内导入到所述第二导流组件，所述第二导流出口将冷却介质从所述第二导流组件排放至所述柜体外部；/n其特征在于，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种冷却机柜，用于冷却待冷却装置，所述冷却机柜包括：
柜体，所述柜体设置成可容纳一个或多个待冷却装置，并可盛放用于至少部分浸没所述待冷却装置的冷却介质；
第一导流组件，设置在所述柜体内，包括第一导流入口和第一导流出口，所述第一导流入口贯穿所述柜体的壁面设置以将冷却介质从所述柜体外部导入到所述第一导流组件，所述第一导流出口用于将冷却介质从所述第一导流组件排放至所述柜体内；和
第二导流组件，包括第二导流入口和第二导流出口，所述第二导流入口将冷却介质从所述柜体内导入到所述第二导流组件，所述第二导流出口将冷却介质从所述第二导流组件排放至所述柜体外部；
其特征在于，所述第一导流组件设有多个所述第一导流出口，至少部分所述第一导流出口的横截面面积是各不同的。
2.根据权利要求1所述的冷却机柜，其特征在于，在所述柜体的高度方向上，所述第一导流入口位于所述第二导流出口的下方。
3.根据权利要求1所述的冷却机柜，其特征在于，所述第一导流入口和所述第二导流出口分别设置在所述柜体相对的两侧。
4.根据权利要求1所述的冷却机柜，其特征在于，所述第一导流组件位于所述柜体的底部，所述第二导流组件位于所述柜体的顶部。
5.根据权利要求1所述的冷却机柜，其特征在于，所述第一导流组件包括至少一个第一导流支管和至少一个所述第一导流入口，该等所述第一导流支管对应与一个所述第一导流入口连通，所述第一导流出口设置在所述第一导流支管上，其中，在同一所述第一导流支管上，靠近与该所述第一导流支管连通的所述第一导流入口的所述第一导流出口的横截面面积小于远离该所述第一导流入口的所述第一导流出口的横截面面积。
6.根据权利要求5所述的冷却机柜，其特征在于，所述第一导流组件包括至少一个第一导流总管、至少两个所述第一导流支管，每一所述第一导流总管对应与一个所述第一导流入口和至少一个所述第一导流支管连通。
7.根据权利要求6所述的冷却机柜，其特征在于，所述第一导流组件包括两个所述第一导流总管和两个所述第一导流入口，一个所述第一导流总管和与该所述第一导流总管连通的所述第一导流入口设置在所述柜体的一侧，另一个所述第一导流总管和与该所述第一导流总管连通的所述第一导流入口设置在所述柜体的相对的另一侧。
8.根据权利要求6所述的冷却机柜，其特征在于，所述至少两个第一导流支管相互平行且与所述第一导流总管垂直设置。
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