一种基板与功能模块的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基板与功能模块的连接结构，包括：基板；基板上具有功能模块安装位；功能模块位上可选装有功能模块；位于基板上，与功能模块相对应连接的可拆卸贴片电阻。在该连接结构中，贴片电阻跨接在基板与功能模块之间，利用贴片电阻来实现基板与功能模块的电器连接。而当该基板不需要安装功能模块时，该贴片电阻被拆除，又因为基板上位于分界线区域内的部分为绝缘区，这样的话，即使将基板与功能模块分离也不会导致金属线路因为截断而被暴露在外，从而避免了因金属线路外露而导致的短路问题，实现基板的兼容设计需求，消除基板的质量安全隐患以及外观问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基板与功能模块的连接结构
本技术涉及PCB基板，具体涉及一种基板与功能模块的连接结构。
技术介绍
闪光灯线路板与PCB基板之间需要进行电器线路连接来实现产品的闪光功能。现在PCB产品连接方式通常是采用在PCB表层或者内层分布金属线路实现电器连接。然而当产品不需要闪光灯板时，将其与基板PCB分离开，分离后分界线位置的PCB表层或者内层电器连接线路(金属走线)就会被截断发生外露，从而会给产品带来质量安全隐患及外观问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中基板与功能线路板分离后，基板上分界线位置处因为金属走线发生短路从而导致安全隐患的技术缺陷，提供一种基板与功能模块的连接结构。为解决上述技术问题，本技术提供了一种基板与功能模块的连接结构，包括：基板；基板上具有功能模块安装位；功能模块位上可选装有功能模块；位于基板上，与功能模块相对应连接的可拆卸贴片电阻。在本技术提供的基板与功能模块的连接结构中，还可以具有这样的特征：当功能模块位安装有功能模块时，贴片电阻的两引脚分别与功能模块以及基板连接在本技术提供的基板与功能模块的连接结构中，还可以具有这样的特征：当功能模块位为空位时，基板拆除贴片电阻。在本技术提供的基板与功能模块的连接结构中，还可以具有这样的特征：贴片电阻的两个引脚的中间区域为基板与功能模块的分界线区域。在本技术提供的基板与功能模块的连接结构中，还可以具有这样的特征：基板上位于分界线区域内的部分为绝缘区。在本技术提供的基板与功能模块的连接结构中，还可以具有这样的特征：功能模块为闪光灯模块。在本技术提供的基板与功能模块的连接结构中，还可以具有这样的特征：功能模块为受话器模块。本技术的有益效果在于：在本技术所提供的基板与功能模块的连接结构中，贴片电阻跨接在基板与功能模块之间，利用贴片电阻来实现基板与功能模块的电器连接。而当该基板不需要安装功能模块时，该贴片电阻被拆除，又因为基板上位于分界线区域内的部分为绝缘区，这样的话，即使将基板与功能模块分离也不会导致金属线路因为截断而被暴露在外，从而避免了因金属线路外露而导致的短路问题，实现基板的兼容设计需求，消除基板的质量安全隐患以及外观问题。附图说明图1是本技术实施例中基板与功能模块连接的结构示意图；图2是图1中A处的放大示意图；图3是本技术实施例中基板与功能模块分离后，基板的结构示意图。图中的附图标记如下：10、基板；20、功能模块；30、贴片电阻；31、引脚一；32、引脚二。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1～2所示，基板10应用于电子产品中，该基板10上设置有功能模块位，该功能模块位上可以选装有功能模块20。基板10上还设置有与功能模块20想对应连接的贴片电阻30。贴片电阻30可拆卸地设置在基板10上。功能模块20为闪光灯模块或者受话器模块。在本实施例中，功能模块20为闪光灯模块。当基板10被应用到需要闪光灯功能的电子产品中，功能模块位安装有功能模块20，该功能模块为闪光灯模块。基板10与功能模块20通过贴片电阻30连接。贴片电阻30跨接在基板10和功能模块20之间，引脚一31与基板10连接，该引脚一31为基板供电输入端；引脚二32与功能模块20连接。以实现电子产品的闪光灯用途。基板上10位于贴片电阻30的两个引脚之间的区域为基板10与功能模块20的分界线区域，位于该分界线区域的基板10做净空处理(即只留基材，不设置金属线路)，为绝缘区B。当基板10被应用到不需要闪光灯功能的电子产品中的时候，基本10上的功能模块安装位为空位，即，功能模块安装位上未安装功能模块，此时，贴片电阻30也被拆除，即未贴装。这样基板10与功能模块20分离后，分界线区域也不会出现金属线路外露的问题，避免了因金属线路外露而短路导致的安全质量问题。根据上述实施例中的基板与功能模块的连接结构，贴片电阻30跨接在基板10与功能模块20之间，利用贴片电阻30的两个引脚来实现基板与功能模块的电器连接。在产品需要闪光功能时，贴片电阻30的两个引脚分别连接基板10与功能模块20。而当产品不需要闪光功能时，贴片电阻30被拆除，又因为基板10上位于贴片电阻30的两个引脚之间的分界线区域内的部分做净空处理，即为绝缘区，因此使得基板与功能模块分离后也不会导致金属线路因为截断而被暴露在外，从而避免了因金属线路外露而导致的短路问题，实现基板的兼容设计需求，消除基板的质量安全隐患以及外观问题。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求极其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板与功能模块的连接结构，其特征在于，包括：/n基板；所述基板上具有功能模块安装位；/n所述功能模块安装位上可选装有功能模块；/n位于所述基板上，与所述功能模块相对应连接的可拆卸贴片电阻。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板与功能模块的连接结构，其特征在于，包括：
基板；所述基板上具有功能模块安装位；
所述功能模块安装位上可选装有功能模块；
位于所述基板上，与所述功能模块相对应连接的可拆卸贴片电阻。


2.根据权利要求1所述的基板与功能模块的连接结构，其特征在于：
当所述功能模块安装位安装有所述功能模块时，
所述贴片电阻的两引脚分别与所述功能模块以及所述基板连接。


3.根据权利要求1所述的基板与功能模块的连接结构，其特征在于：
当所述功能模块安装位为空位时，
所述基板拆除所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，杜军红，葛振纲，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31