不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体制造方法及图纸

本申请提供了一种不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体，其中所述定位装置包括：用于定位第一晶圆的第一定位盘和用于定位第二晶圆的第二定位盘；所述第一定位盘和第二定位盘为空心圆环，所述第二定位盘内环直径大于所述第一定位盘的内环直径；所述第一定位盘与所述第二定位盘叠层且同轴设置；所述第一定位盘和第二定位盘设置有平边结构或定位柱，所述平边结构用于与第一晶圆或第二晶圆的平边吻合，所述定位柱用于与第一晶圆或第二晶圆的V槽边吻合。采用前述的方案，利用同轴设置第一定位盘和第二定位盘可以准确的定位第一晶圆及第二晶圆，实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，提高压键合体的质量。

【技术实现步骤摘要】
不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体。
技术介绍
铌酸锂等压电薄膜材料具有优良的非线性光学特性、电光特性、声光特性，在光信号处理、信息存储等方面具有广泛的应用。而压电薄膜材料在制备成特定功能的压电薄膜时，一般是将压电薄膜材料贴合在衬底材料上。目前，常用的衬底材料一般尺寸都大于压电薄膜材料，例如：现有的硅晶圆衬底的尺寸通常在12英寸，而铌酸锂等压电薄膜材料的晶圆尺寸通常在4-6英寸。因此，将铌酸锂等小尺寸的压电薄膜材料晶圆制备成超过6英寸的压电薄膜时受到了严重限制，进而使铌酸锂等压电薄膜材料的应用受到了局限性。为解决上述问题，目前的做法是使用键合机在大尺寸衬底材料上贴合小尺寸压电薄膜材料，制成压电薄膜。在制备压电薄膜时，衬底材料与压电薄膜材料的贴合通常是利用键合机完成的，在贴合时，衬底材料与压电薄膜材料的平边或者V槽需严格对齐，才能使压电薄膜材料的特性最大化。现有技术中，是借助键合机的定位柱使衬底材料与压电薄膜材料的平边或者V槽对齐的，即在键合机工作台上放置一根定位柱，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不同尺寸晶圆键合定位装置，其特征在于，所述定位装置包括：/n用于定位第一晶圆的第一定位盘和用于定位第二晶圆的第二定位盘；/n所述第一定位盘和第二定位盘为空心圆环，所述第二定位盘内环直径大于所述第一定位盘的内环直径；所述第一定位盘与所述第二定位盘叠层且同轴设置；/n所述第一定位盘和第二定位盘设置有平边结构或定位柱，所述平边结构用于与所述第一晶圆或第二晶圆的平边吻合，所述定位柱用于与所述第一晶圆或第二晶圆的V槽边吻合。/n

【技术特征摘要】
1.一种不同尺寸晶圆键合定位装置，其特征在于，所述定位装置包括：
用于定位第一晶圆的第一定位盘和用于定位第二晶圆的第二定位盘；
所述第一定位盘和第二定位盘为空心圆环，所述第二定位盘内环直径大于所述第一定位盘的内环直径；所述第一定位盘与所述第二定位盘叠层且同轴设置；
所述第一定位盘和第二定位盘设置有平边结构或定位柱，所述平边结构用于与所述第一晶圆或第二晶圆的平边吻合，所述定位柱用于与所述第一晶圆或第二晶圆的V槽边吻合。


2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位盘和第二定位盘均设置有平边结构，且两平边结构的平边平行设置，两平边结构的平边中心线重合。


3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一定位盘设置有平边结构；所述第二定位盘设置有定位柱，所述定位柱与第二晶圆的V槽吻合，所述第一定位盘平边结构中心线和第二定位盘的定位柱中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，张秀全，朱厚彬，韩智勇，董玉爽，
申请(专利权)人：济南晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37