本发明专利技术提供一种研削机构及研削装置。本发明专利技术在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；平台移动部(3)，使平台(2)沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动；粗研削部(4)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行粗研削；以及精研削部(5)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行精研削。象物(W)进行精研削。象物(W)进行精研削。
【技术实现步骤摘要】
研削机构及研削装置
[0001]本专利技术涉及一种研削机构及研削装置。
技术介绍
[0002]在对例如树脂密封基板等研削对象物进行研削的情况下，存在于粗研削之后进行精研削的情况。
[0003]而且，以前考虑粗研削及精研削利用分别不同的研削装置来进行，或者在如专利文献1所示的包括两个平台的半导体带式研磨机中，在其中一个平台上进行粗研削，且在另一个平台上进行精研削。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利第6181799号公报
技术实现思路
[0007][专利技术所要解决的问题][0008]然而，在利用不同的研削装置来进行粗研削及精研削的情况、以及如专利文献1那样在不同的平台上进行粗研削及精研削的情况中的任一情况下，均需要在粗研削后将研削对象物移载至另一平台。如此一来，需要在移载后的平台上再次进行对准。即便对准，在移载前后平台的水平度也不完全相同，因此对固定于平台上来研削的研削对象物的平坦度造成影响，导致粗研削时的研削对象物的平坦度与精研削时的研削对象物的平坦度改变。其结果为，存在研削精度变差的担忧。尤其在研削对象物薄(例如，5mm以下、1mm以下)的情况下，此平坦度(研削精度)的问题重大。
[0009]因此，本专利技术的主要课题为在对研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定。
[0010][解决问题的技术手段][0011]即，本专利技术的研削机构包括：平台，将板状的研削对象物加以保持；平台移动部，使所述平台沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动；粗研削部，在利用所述平台移动部的所述研削对象物的移动范围内移动，对所述研削对象物进行粗研削；以及精研削部，在利用所述平台移动部的所述研削对象物的移动范围内移动，对所述研削对象物进行精研削。
[0012]本专利技术的研削装置，包括所述研削机构。
[0013][专利技术的效果][0014]根据如上所述而构成的本专利技术，能够在对研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定。
附图说明
[0015]图1是示意性表示本专利技术的研削装置的一实施方式的结构的俯视图。
[0016]图2是示意性表示所述实施方式的研削机构的结构的背视图。
[0017]图3是示意性表示所述实施方式的(A)进行粗研削的状态、(B)进行精研削的状态的俯视图。
[0018]图4是示意性表示本专利技术的研削装置的变形实施方式的结构的俯视图。
[0019]图5是示意性表示本专利技术的研削装置的变形实施方式的结构的俯视图。
[0020]图6是示意性表示变形实施方式的带式研削部的结构的正视图及侧视图。
[0021]图7是表示带式研削部中的套管的结构的示意图。
[0022]图8是示意性表示粗研削部、精研削部及带式研削部的在Z方向滑件上的安装结构的图。
[0023][符号的说明][0024]2：平台
[0025]3：平台移动部
[0026]4：粗研削部
[0027]5：精研削部
[0028]6：支撑部
[0029]7：粗研削部移动部
[0030]8：精研削部移动部
[0031]9：控制部
[0032]10：接触传感器
[0033]11：研削前基板供给部
[0034]12：研削完毕基板收纳部
[0035]13：洗涤部
[0036]14：干燥部
[0037]15：检查部
[0038]16：去毛刺部
[0039]17：带式研削部
[0040]18：Z方向滑件
[0041]19a、19b：附属构件
[0042]41：粗研削用研磨石
[0043]42：主轴
[0044]51：精研削用研磨石
[0045]52：主轴
[0046]61：一对脚部
[0047]62：连结梁部
[0048]100：研削装置
[0049]100A：基板收纳模块
[0050]100B：基板研削模块(研削机构)
[0051]100C：基板洗涤模块
[0052]100D：基板搬送机构
[0053]170：基体构件
[0054]171：研削带
[0055]172：主轴
[0056]173：驱动轴
[0057]174：驱动轮
[0058]175：接触轮
[0059]176：张力轮
[0060]177：覆盖体
[0061]177a：下壁部
[0062]177b：侧壁部
[0063]177c：排出孔
[0064]177H：开口部
[0065]CTL：控制机器
[0066]P：第一位置
[0067]Q：第二位置
[0068]VP：抽吸泵
[0069]W：板状的研削对象物(密封完毕基板、基板)
具体实施方式
[0070]其次，关于本专利技术，举例来进一步进行详细说明。但，本专利技术不受以下说明所限定。
[0071]本专利技术的研削机构如上所述，包括：平台，将板状的研削对象物加以保持；平台移动部，使所述平台沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动；粗研削部，在利用所述平台移动部的所述研削对象物的移动范围内移动，对所述研削对象物进行粗研削；以及精研削部，在利用所述平台移动部的所述研削对象物的移动范围内移动，对所述研削对象物进行精研削。
[0072]若为此种研削机构，则粗研削部及精研削部分别在利用平台移动部的研削对象物的移动范围内移动而进行研削对象物的研削，因此能够以在一个平台上保持有研削对象物的状态下进行粗研削及精研削。由此，不需要将研削对象物移载至不同的平台，不需要在不同的平台上再次对准，能够在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定。其结果为，能够提高研削对象物的研削精度。除此以外，粗研削部及精研削部中，由于平台的移动范围通用，故而能够减小研削机构的覆盖区(设置面积)。
[0073]作为所述粗研削部及所述精研削部的具体移动形态，考虑所述粗研削部及所述精研削部在将利用所述平台移动部的所述平台的往复移动方向横切的方向上移动。优选为考虑，所述粗研削部及所述精研削部在与所述平台的往复移动方向正交的方向上移动。
[0074]粗研削由于研削量增多，故而粗研削用研磨石的堵塞成为问题。因此，所述粗研削部理想为包括粗研削用研磨石的横轴型的研削部。此外，横轴型的研削部是研磨石的旋转轴相对于平台面而平行的研削方式。
[0075]若为此结构，则能够减少粗研削用研磨石的堵塞。
[0076]另外，所述精研削部理想为包括精研削用研磨石的纵轴型的研削部。此外，纵轴型
的研削部是研磨石的旋转轴相对于平台面而垂直的研削方式。
[0077]若为此结构，则能够进行高精度的研削，研削面积大而能够提高生产性。
[0078]根据研削对象物的种类，粗研削用研磨石或精研削用研磨石的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研削机构，包括：平台，将板状的研削对象物加以保持；平台移动部，使所述平台沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动；粗研削部，在利用所述平台移动部的所述研削对象物的移动范围内移动，对所述研削对象物进行粗研削；以及精研削部，在利用所述平台移动部的所述研削对象物的移动范围内移动，对所述研削对象物进行精研削。2.根据权利要求1所述的研削机构，其中所述粗研削部及所述精研削部在将利用所述平台移动部的所述平台的往复移动方向横切的方向上移动。3.根据权利要求1或2所述的研削机构，其中所述粗研削部为包括粗研削用研磨石的横轴型的研削部，所述精研削部为包括精研削用研磨石的纵轴型的研削部。4.根据权利要求1或2所述的研削机构，其中所述粗研削部或所述精研削部为使用无端带状的研削带的带式研削型的研削部。5.根据权利要求1或2所述的研削机构，其中所述粗研削部构成为能够以包括粗研削用研磨石的横轴型的研削部以及使用无端带状的研削带的带式研削型的研削部的形式来进行变更，所述精研削部构成为能够以包括精研削用研磨石的纵轴型的研削部以及使用无端带状的研削带的带式研削型的研削部的形式来进行变更。6.根据权利要求1或2所述的研削机构，包括：粗研削部移动部，使所述粗研削部移动；精研削部移动部，使所述精研削部移动；以及控制部，...
【专利技术属性】
技术研发人员：高森雄大，藤原直己，渡辺创，礒野早织，花坂周邦，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：
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