【技术实现步骤摘要】
一种光纤座
本技术涉及光电设备制备领域,尤其涉及一种光纤座。
技术介绍
光电信号传输领域,其光电设备上的光电芯片,一般都是通过光纤座封装好后固定在PCB板上,这样方便外界的光纤与光电芯片形成光信号连接。但是,现有的光纤座还是存在一些不足,比如,1、光纤座不能通配共用,其只能选择贴片式光电芯片和直列式光电芯片中的一种进行封装;2、外界光纤与光纤座固定连接时,光纤座无法通过封装不同光电芯片来进行通配不同的固定构件。
技术实现思路
基于上述问题,本技术所要解决的问题在于提供一种可以通配、共用不同光电芯片和固定构件的光纤座。本技术的技术方案如下:一种光纤座,包括光电芯片、基座、固定支架以及固定构件;所述光电芯片设置于所述基座的下表面的一内凹孔中;所述固定支架将所述基座与所述光电芯片固定连接起来;所述固定构件将外界的光纤定固连接在所述基座上,以使所述光纤可以通过所述基座与所述光电芯片形成光信号连接。一个实施例中,在所述的光纤座中,所述固定支架与所述基座表面呈垂直状设置并将所述基座与所述光电芯片固 ...
【技术保护点】
1.一种光纤座,其特征在于,包括光电芯片、基座、固定支架以及固定构件;所述光电芯片设置于所述基座的下表面的一内凹孔中;所述固定支架将所述基座与所述光电芯片固定连接起来;所述固定构件将外界的光纤定固连接在所述基座上,以使所述光纤可以通过所述基座与所述光电芯片形成光信号连接。/n
【技术特征摘要】
20200618 CN 20202114012091.一种光纤座,其特征在于,包括光电芯片、基座、固定支架以及固定构件;所述光电芯片设置于所述基座的下表面的一内凹孔中;所述固定支架将所述基座与所述光电芯片固定连接起来;所述固定构件将外界的光纤定固连接在所述基座上,以使所述光纤可以通过所述基座与所述光电芯片形成光信号连接。
2.根据权利要求1所述的光纤座,其特征在于,所述固定支架与所述基座表面呈垂直状设置并将所述基座与所述光电芯片固定连接起来。
3.根据权利要求1所述的光纤座,其特征在于,所述光电芯片为直列式光电芯片;相应地,该光纤座还包括一插件脚卡,该插件脚卡由基座的两个相对侧面穿过,并与所述基座表面平行设置,且所述插件脚卡的穿插端与所述基座的侧壁呈外露设置。
4.根据权利要求3所述的光纤座,其特征在于,所述光纤座还包括一后盖,该后盖与所述基座的下表面适配卡盒设置,并将所述直列式光电芯片封合起来。
5.根据权利要求3所述的光...
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