一种电口SFP光电模块制造技术

本实用新型专利技术涉及信息传输技术领域，且公开了一种电口SFP光电模块，包括外壳、光模块以及芯片，所述外壳两端开设有通孔，且外壳一端与光模块固定连接，外壳另一端设有芯片，所述光模块一端开设有通孔，且光模块另一端与芯片固定连接，所述芯片设于外壳内部，该实用新型专利技术，通过外壳、光模块以及芯片的相互作用，使得设备可便利的进行热插拔，从而保证了SFP模块在插座带电的情况下可以热插拔使用，方便了系统机盘的的维护，一定程度上提高了设备的便利性，同时光收发合一，不仅较以前分离的光接收和光发射模块节省了原材料，而且节省了工时，因此光收发合一模块是实现低成本双向传输和光互连最佳方案。

【技术实现步骤摘要】
一种电口SFP光电模块
本技术涉及信息传输
，具体为一种电口SFP光电模块。
技术介绍
光模块(opticalmodule)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。为此，我们设计了一种电口SFP光电模块。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种电口SFP光电模块，解决了现有的光电模块不便于插板的问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种电口SFP光电模块，包括外壳、光模块以及芯片，所述外壳两端开设有通孔，且外壳一端与光模块固定连接，外壳另一端设有芯片，所述光模块一端开设有通孔，且光模块另一端与芯片固定连接，所述芯片设于外壳内部。进一步的，所述外壳包括基架、凸块以及端指，所述基架两端开设有通孔，且基架一侧与光模块固定连接，基架上表面开设有通孔，所述凸块设于基架上表面开设的通孔内部，且凸块呈V型结构，所述端指固定连接于基架一端。进一步的，所述光模块包括基座、拉杆以及卡扣，所述基座固定连接于基架一端，且基座上开设有通孔，所述拉杆设于基座一端，且拉杆侧表面与卡扣固定连接，所述卡扣为圆柱结构，且卡扣两端开设有通孔。进一步的，所述芯片包括金手指、主板、处理器、接收器针脚、光接收器、发射器针脚以及光发射器，所述金手指设于主板一端，且金手指与主板固定连接，所述主板设于基架内部，且主板与基架固定连接，所述处理器设于主板一侧，且处理器与主板固定连接，所述接收器针脚一端与主板固定连接，且接收器针脚另一端与光接收器固定连接，所述发射器针脚一端与主板固定连接，且发射器针脚另一端与光发射器固定连接。进一步的，所述基架一端分别设有若干组端指。进一步的，所述主板一端分别设有若干组金手指。本技术的有益效果为：该技术，通过外壳、光模块以及芯片的相互作用，使得设备可便利的进行热插拔，从而保证了SFP模块在插座带电的情况下可以热插拔使用，方便了系统机盘的的维护，一定程度上提高了设备的便利性，同时光收发合一，不仅较以前分离的光接收和光发射模块节省了原材料，而且节省了工时。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视示意图；图3为本技术的仰视剖视图。图中：1、外壳；2、光模块；3、芯片；4、基架；5、凸块；6、端指；7、基座；8、拉杆；9、卡扣；10、金手指；11、主板；12、处理器；13、接收器针脚；14、光接收器；15、发射器针脚；16、光发射器。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参看图1-3：一种电口SFP光电模块，包括外壳1、光模块2以及芯片3，外壳1两端开设有通孔，且外壳1一端与光模块2固定连接，外壳1另一端设有芯片3，光模块2一端开设有通孔，且光模块2另一端与芯片3固定连接，芯片3设于外壳1内部。其中，外壳1包括基架4、凸块5以及端指6，基架4两端开设有通孔，且基架4一侧与光模块2固定连接，基架4上表面开设有通孔，凸块5设于基架4上表面开设的通孔内部，且凸块5呈V型结构，端指6固定连接于基架4一端，基架4一端分别设有若干组端指6。其中，光模块2包括基座7、拉杆8以及卡扣9，基座7固定连接于基架4一端，且基座7上开设有通孔，拉杆8设于基座7一端，且拉杆8侧表面与卡扣9固定连接，卡扣9为圆柱结构，且卡扣9两端开设有通孔。其中，芯片3包括金手指10、主板11、处理器12、接收器针脚13、光接收器14、发射器针脚15以及光发射器16，金手指10设于主板11一端，且金手指10与主板11固定连接，主板11设于基架4内部，且主板11与基架4固定连接，处理器12设于主板11一侧，且处理器12与主板11固定连接，接收器针脚13一端与主板11固定连接，且接收器针脚13另一端与光接收器14固定连接，发射器针脚15一端与主板11固定连接，且发射器针脚15另一端与光发射器16固定连接，主板11一端分别设有若干组金手指10。综上所述，本技术在使用时，通过外壳1、光模块2以及芯片3的相互作用，使得设备可便利的进行热插拔，从而保证了SFP模块在插座带电的情况下可以热插拔使用，方便了系统机盘的的维护，一定程度上提高了设备的便利性，同时光收发合一，不仅较以前分离的光接收和光发射模块节省了原材料，而且节省了工时。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电口SFP光电模块，包括外壳(1)、光模块(2)以及芯片(3)，其特征在于：所述外壳(1)两端开设有通孔，且外壳(1)一端与光模块(2)固定连接，外壳(1)另一端设有芯片(3)，所述光模块(2)一端开设有通孔，且光模块(2)另一端与芯片(3)固定连接，所述芯片(3)设于外壳(1)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种电口SFP光电模块，包括外壳(1)、光模块(2)以及芯片(3)，其特征在于：所述外壳(1)两端开设有通孔，且外壳(1)一端与光模块(2)固定连接，外壳(1)另一端设有芯片(3)，所述光模块(2)一端开设有通孔，且光模块(2)另一端与芯片(3)固定连接，所述芯片(3)设于外壳(1)内部。


2.根据权利要求1所述的一种电口SFP光电模块，其特征在于：所述外壳(1)包括基架(4)、凸块(5)以及端指(6)，所述基架(4)两端开设有通孔，且基架(4)一侧与光模块(2)固定连接，基架(4)上表面开设有通孔，所述凸块(5)设于基架(4)上表面开设的通孔内部，且凸块(5)呈V型结构，所述端指(6)固定连接于基架(4)一端。


3.根据权利要求1所述的一种电口SFP光电模块，其特征在于：所述光模块(2)包括基座(7)、拉杆(8)以及卡扣(9)，所述基座(7)固定连接于基架(4)一端，且基座(7)上开设有通孔，所述拉杆(8)设于基座(7)一端，且拉杆(8)侧表面与卡扣(9)固定连接，所述卡扣(9)为圆柱结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥波，
申请(专利权)人：南京哈佳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32