一种表面防水处理的光通信芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面防水处理的光通信芯片，包括芯片本体、限位槽和弹簧片，所述芯片本体一侧对称设置有所述限位槽，所述限位槽内侧滑动连接有所述弹簧片，所述弹簧片远离所述限位槽一端设置有推板，所述推板远离所述弹簧片一端设置有防水罩。有益效果在于：本实用新型专利技术通过设置的限位槽、弹簧片、防水罩、密封胶条和防磨密封条，使得芯片外侧的引脚与电路板连接部位得到有效防水处理，避免引脚接触水体发生短路，保证芯片本体和电路板的安全。

【技术实现步骤摘要】
一种表面防水处理的光通信芯片
本技术涉及光通信芯片设备领域，具体涉及一种表面防水处理的光通信芯片。
技术介绍
光通信是以光波为载波的通信方式。增加光路带宽的方法有两种：一是提高光纤的单信道传输速率；二是增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术。芯片作为光通信设备中的核心部件，具有重要的作用，因此，保证光通信芯片的稳定运行具有重要的意义。现有的光通信芯片在遇水时，芯片的引脚与电路板之间容易发生短路，进而造成芯片或者电路板的损坏，影响光通信的传输，因此需要一种技术来解决现有的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种表面防水处理的光通信芯片，其具有防水隔水的作用，保证光通信芯片遇水不会轻易发生短路损坏，保证光通信的正常运行的特点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种表面防水处理的光通信芯片，包括芯片本体、限位槽和弹簧片，所述芯片本体一侧对称设置有所述限位槽，所述限位槽内侧滑动连接有所述弹簧片，所述弹簧片远离所述限位槽一端设置有推板，所述推板远离所述弹簧片一端设置有防水罩，所述防水罩一边侧胶接有防磨密封条，所述防水罩上所述防磨密封条对称一边侧设置有密封胶条。进一步的，所述芯片本体对应所述防水罩位置等间距设置有引脚，所述引脚与所述芯片本体通过锡焊连接。通过采用上述技术方案，所述引脚与将所述芯片本体与电路板连接，保证所述芯片本体与所述电路板之间的信号传输稳定。进一步的，所述密封胶条与所述防水罩胶接，所述防水罩与所述推板热熔连接，所述推板与所述弹簧片卡槽连接。通过采用上述技术方案，所述密封胶条可以对所述防水罩与所述引脚接触部位进行密封隔水处理，避免水体与所述引脚接触，所述推板在所述弹簧片的作用下具有向着远离所述限位槽一侧移动的趋势，进而扩大所述防水罩的防水区域，保证所述芯片本体两侧所述引脚的隔水防水空间。进一步的，所述弹簧片与所述限位槽通过卡槽连接，所述推板与所述限位槽内侧滑动连接。通过采用上述技术方案，所述限位槽可以限制所述推板的移动距离，保证所述防水罩的防水范围。进一步的，所述防水罩宽度大于所述芯片本体宽度，所述防水罩厚度大于所述芯片本体厚度。通过采用上述技术方案，所述防水罩内侧壁紧贴所述芯片本体外侧壁，进而使得所述防水罩起到最佳的防水效果。进一步的，所述密封胶条与所述防磨密封条均为同一种材料制成。通过采用上述技术方案，所述密封胶条和所述防磨密封条的设置，可以使得所述防水罩具有最佳的防水效果。综上所述，本技术具有以下有益效果：为解决现有的光通信芯片在遇水时，芯片的引脚与电路板之间容易发生短路，进而造成芯片或者电路板的损坏，影响光通信的传输的问题，本技术通过设置的限位槽、弹簧片、防水罩、密封胶条和防磨密封条，使得芯片外侧的引脚与电路板连接部位得到有效防水处理，避免引脚接触水体发生短路，保证芯片本体和电路板的安全。附图说明图1是本技术所述一种表面防水处理的光通信芯片的主视图；图2是本技术所述一种表面防水处理的光通信芯片中防水罩的后视图；图3是本技术所述一种表面防水处理的光通信芯片中引脚的结构图。图中：1、芯片本体；2、限位槽；3、弹簧片；4、推板；5、防水罩；6、引脚；7、密封胶条；8、防磨密封条。具体实施方式以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种表面防水处理的光通信芯片，包括芯片本体1、限位槽2和弹簧片3，芯片本体1一侧对称设置有限位槽2，限位槽2内侧滑动连接有弹簧片3，弹簧片3远离限位槽2一端设置有推板4，推板4远离弹簧片3一端设置有防水罩5，防水罩5一边侧胶接有防磨密封条8，防水罩5上防磨密封条8对称一边侧设置有密封胶条7。参考图1和图2所示，芯片本体1对应防水罩5位置等间距设置有引脚6，引脚6与芯片本体1通过锡焊连接。值得进一步说明的是，引脚6与将芯片本体1与电路板连接，保证芯片本体1与电路板之间的信号传输稳定。参考图1和图2所示，密封胶条7与防水罩5胶接，防水罩5与推板4热熔连接，推板4与弹簧片3卡槽连接。值得进一步说明的是，密封胶条7可以对防水罩5与引脚6接触部位进行密封隔水处理，避免水体与引脚6接触，推板4在弹簧片3的作用下具有向着远离限位槽2一侧移动的趋势，进而扩大防水罩5的防水区域，保证芯片本体1两侧引脚6的隔水防水空间。参考图1所示，弹簧片3与限位槽2通过卡槽连接，推板4与限位槽2内侧滑动连接。值得进一步说明的是，限位槽2可以限制推板4的移动距离，保证防水罩5的防水范围。参考图1和图2所示，防水罩5宽度大于芯片本体1宽度，防水罩5厚度大于芯片本体1厚度。值得进一步说明的是，防水罩5内侧壁紧贴芯片本体1外侧壁，进而使得防水罩5起到最佳的防水效果。参考图2所示，密封胶条7与防磨密封条8均为同一种材料制成。值得进一步说明的是，密封胶条7和防磨密封条8的设置，可以使得防水罩5具有最佳的防水效果。通过采用上述技术方案，弹簧片3与限位槽2通过卡槽连接，推板4与限位槽2内侧滑动连接，限位槽2可以限制推板4的移动距离，保证防水罩5的防水范围，防水罩5内侧壁紧贴芯片本体1外侧壁，进而使得防水罩5起到最佳的防水效果。工作原理：在使用时，通过引脚6将芯片本体1与电路板进行连接，然后将防水罩5通过限位槽2和推板4进行连接，使得推板4通过弹簧片3与限位槽2内侧卡槽连接，防水罩5在弹簧片3的弹力作用下具有向着远离限位槽2的方向移动的趋势，进而使得防水罩5将引脚6位置的区域隔开，避免水体与引脚6和电路板连接位置接触，进而保证芯片本体1的引脚6部位不会与水接触，保证芯片本体1和电路板的安全运行。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：包括芯片本体（1）、限位槽（2）和弹簧片（3），所述芯片本体（1）一侧对称设置有所述限位槽（2），所述限位槽（2）内侧滑动连接有所述弹簧片（3），所述弹簧片（3）远离所述限位槽（2）一端设置有推板（4），所述推板（4）远离所述弹簧片（3）一端设置有防水罩（5），所述防水罩（5）一边侧胶接有防磨密封条（8），所述防水罩（5）上所述防磨密封条（8）对称一边侧设置有密封胶条（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：包括芯片本体（1）、限位槽（2）和弹簧片（3），所述芯片本体（1）一侧对称设置有所述限位槽（2），所述限位槽（2）内侧滑动连接有所述弹簧片（3），所述弹簧片（3）远离所述限位槽（2）一端设置有推板（4），所述推板（4）远离所述弹簧片（3）一端设置有防水罩（5），所述防水罩（5）一边侧胶接有防磨密封条（8），所述防水罩（5）上所述防磨密封条（8）对称一边侧设置有密封胶条（7）。


2.根据权利要求1所述的一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：所述芯片本体（1）对应所述防水罩（5）位置等间距设置有引脚（6），所述引脚（6）与所述芯片本体（1）通过锡焊连接。


3.根据权利要求2所述的一种表...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟继鑫，
申请(专利权)人：无锡市芯飞通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32