一种芯片测试浮动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试浮动装置，包括：铝质底板，所述铝质底板的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板，所述气路转接头安装板上暗安装有气路转接头，铝质底板左右的两侧分别设有安装槽，所述安装槽上安装有不锈钢固定钣金，所述铝质支板的上端中侧安装有气路转接支架，所述固定转接支架两侧的铝质底板上分别安装有浮动测试机构，本实用新型专利技术一种芯片测试浮动装置的优点是：浮动测试机构由下部的垫块由固定转接支架进气，气流带动浮动块进行浮动和复位，浮动块由浮动组件和复位组件控制浮动，浮动块上的加热板在加热棒的作用下进行加热，加热板上的传感器和温度保险丝防止过热测试，装置整体测试效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试浮动装置
本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试浮动装置。
技术介绍
目前，随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试时，芯片测试装置需要进行往复浮动运动，以对芯片进行循环测试，另外，浮动测试的同时封需要对芯片进行加热测试，以测试芯片在不同温度下的性能和失效问题，当前，在高温测试下，加热板没有传感器和保险丝结构，导致高温无法测试，对芯片造成损坏，因此，需要设计一种结构轻便，浮动效果好，高温保险和测试效果好的一种芯片测试浮动装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种浮动效果好，加热效果好和高温保险的一种芯片测试浮动装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种芯片测试浮动装置，包括：铝质底板，所述铝质底板的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板，所述气路转接头安装板上暗安装有气路转接头，铝质底板左右的两侧分别设有安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试浮动装置，其特征在于，包括：铝质底板（1），所述铝质底板（1）的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板（2），所述气路转接头安装板（2）上暗安装有气路转接头（3），铝质底板（1）左右的两侧分别设有安装槽（4），所述安装槽（4）上安装有不锈钢固定钣金（5），所述铝质底板（1）的上端中侧安装有气路转接支架（6），所述气路转接支架（6）两侧的铝质底板（1）上分别安装有浮动测试机构（7），所述浮动测试机构（7）包括垫块（8），所述垫块（8）的上侧安装有气缸套（9），所述气缸套（9）的上侧四周通过导向轴（10）安装有气缸连接板（11），所述气缸连接板（11）的中心下侧连接有与垫块（8）...

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试浮动装置，其特征在于，包括：铝质底板（1），所述铝质底板（1）的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板（2），所述气路转接头安装板（2）上暗安装有气路转接头（3），铝质底板（1）左右的两侧分别设有安装槽（4），所述安装槽（4）上安装有不锈钢固定钣金（5），所述铝质底板（1）的上端中侧安装有气路转接支架（6），所述气路转接支架（6）两侧的铝质底板（1）上分别安装有浮动测试机构（7），所述浮动测试机构（7）包括垫块（8），所述垫块（8）的上侧安装有气缸套（9），所述气缸套（9）的上侧四周通过导向轴（10）安装有气缸连接板（11），所述气缸连接板（11）的中心下侧连接有与垫块（8）相通的气路（12），所述气缸连接板（11）的上侧设有浮动块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王战朋，
申请(专利权)人：苏州武乐川精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32