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本实用新型公开了一种芯片测试浮动装置，包括：铝质底板，所述铝质底板的前后两侧分别安装有安装有气路转接头安装板，所述气路转接头安装板上暗安装有气路转接头，铝质底板左右的两侧分别设有安装槽，所述安装槽上安装有不锈钢固定钣金，所述铝质支板的上端中...
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