改进型键盘构造制造技术

一种改进型键盘构造，由一下层板、一薄膜电路、一上层板、一架桥、一弹性体及一键帽所构成，主要是下层板上具有一组相对称的第一扣合部，该第一扣合部相对应处设有一组相对称的抵挡部；而上层板上具有一组相对称且对应于第一扣合部的第二通孔，而第二通孔对应有一组相对称的第二扣合部，此第二扣合部前端具有供上述抵挡部通过的孔；在架桥以单一方向组装于上下层板时，以架桥的枢接端斜向插入于第二扣合部与抵挡部所形成的空间后，再将架桥另一枢接端扣接于第一扣合部上；在拆卸时，推动上层板，使上层板的第二扣合部离开枢接端一段距离后，即可轻松拆卸架桥。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
改进型键盘构造
本技术涉及一种改进型键盘构造，尤指一种以单一方向将按键的架桥组接于键盘上的组装构造。
技术介绍
已知，目前笔记本型计算机所使用的键盘构造大致上包括有：一金属板、至少一片薄膜电路、一绝缘片、一架桥组、弹性体及键帽，在组装时，先将薄膜电路及绝缘片组装于金属板上后，再利用金属板上的扣接部a、b、c、d、e(五脚位)扣枢接架桥(如图1所示)，在架桥枢接完成后，再依序组装弹性体及键帽，即完成键盘构造的组装。由于上述组接架桥的五个扣接部是单独设计在同一块金属板上(如图1所示)，则五个(脚位)扣接部在设计上则是扣接部a、b同方向开设，而扣接部c、d也同方向开设，但扣接部c、d与前述接合部a、b不同方向开设，因此导致组装者在操作时，不易组装，且在组装时若架桥发生装错、故障或损坏时，皆不易将架桥拆卸，必须将架桥破坏才可从金属板上拆离。技术的目的本技术的主要目的，在于解决上述传统键盘组接构造缺陷，避免缺陷存在，本技术利用一全新构造，让架桥从单一方向组装，也从单一方向拆卸。-->本技术的另一目的，在于通过让架桥在单一方向组装与拆卸，让组装者可轻易将架桥组装于金属板上或从其上拆卸。本技术的再一目的，在于组装时，更节省工时及工序，大幅度降低制作成本。技术方案为实现上述的目的，将传统的金属板分成下层板及上层板所构成，于下层板上具有一组相对称的第一扣合部，该第一扣合部相对应处设有一组相对称的抵挡部；而上层板上具有一组相对称且对应于第一扣合部的第二通孔，而第二通孔对应有一组相对称的第二扣合部，此第二扣合部前端具有供上述抵挡部通过的孔；在架桥以单一方向组装于上下层板时，以架桥的枢接端斜向插入于第二扣合部与抵挡部所形成的空间后，再将架桥另一枢接端扣接于第一扣合部上；在拆卸时，推动上层板，使上层板的第二扣合部离开枢接端一端距离后，即可轻松拆卸架桥。有关本技术的
技术实现思路
及构造现配合附图详细说明如下。附图说明图1为现有公知基板局部构造示意图。图2为本技术的键盘构造分解示意图。图3-1为本技术的组装动作示意图。图3-2为本技术的组装动作示意图。图4为本技术的组装完成示意图。-->图5-1为本技术的拆卸动作示意图。图5-2为本技术的拆卸动作示意图。具体实施方式参见图2所示，为本技术的键盘构造分解示意图。如图所示：本技术的改进型键盘构造，包括有：一下层板1、一薄膜电路2、一上层板3、一架桥4、一弹性体5及一键帽6所构成，利用前述下层板1与上层板3，让架桥4可快速与下层板1及上层板3组装或拆卸。上述所提的下层板1上具有一组相对称的第一扣合部11、11’，该第一扣合部11、11’相对应处设有一组相对称的抵挡部12、12’；本技术中，薄膜电路2可以夹设于上、下层板3、1间，也可配置于上层板3的上方或者配置于下层板1的下方，其具体结构相类似。下面以薄膜电路2夹设于上、下层板3、1间为例来详细说明本技术的具体实施方式；该薄膜电路2上具有一对应上述第一扣合部11、11’及抵挡部12、12’的第一通孔21、21’、22、22’；该上层板3上具有一组相对称且对应于第一扣合部11、11’的第二通孔31、31’，而第二通孔31、31’对应有一组相对称的第二扣合部32、32’，此第二扣合部32、32’前端具有供上述抵挡部12、12’通过的孔33、33’，以及第二通孔31、31’及第二扣合部32、32’间具有一第三通孔34；另，于第二扣合部32、32’间具有供架桥4的定位部35；该架桥4由第一、二支撑体41、42交错枢接而成，并于第一，二支撑体41、42上各具有一组枢接端411、411’、-->421、421’，借枢接端411、421得以枢接于上述第一、二扣合部11、11’、32、32’上；该弹性体5由一软性橡胶所制成，且配置于上述架桥4中，其内部具有一压掣部(图中未示)，在弹性体5受压迫时，其内部的压掣部会通过上述的第三通孔34而压掣于薄膜电路2上，即可输出一按键被按下的信号；该键帽6枢设于架桥4上，在键帽6受外力压迫时，即带动架桥4动作而压掣上述的弹性体5。如是，借上述构成一全新的键盘构造。参见图3-1、3-2及图4所示，为本技术的组装动作及组装完成示意图。如图所示：首先，先将下层板1、薄膜电路2及上层板3组装在一起，在组装时，下层板1上的第一扣合部11、11’及抵挡部12、12’皆通过第一通孔21、21’、22、22’后，该第一扣合部11、11’则通过上层板3的第二通孔31、31’，而抵挡部12、12’则进入到上层板3的孔33、33’与第二扣合部32、32’相对应。在上述下层板1、薄膜电路2及上层板3组装完成后，将架桥4的第一支撑体41上的枢接端411斜向插入于第二扣合部32、32’与抵挡部12、12’所形成的空间中；待第一支撑体41的枢接端411组接后，再将第二支撑体42的枢接端421扣接于第一扣合部11、11’上，即完成架桥4与下层板1及上层板3的组接；待架桥4组接完毕后，再依序组装弹性体5及键帽6等组件，即完成按键的组装(如图3所示)。参见图5-1、5-2所示，为本技术的拆卸动作示意图。如图所示：当按键拆下时，先将键帽6及弹性体5拆卸后，再推动上层板3，使上层板3的第二扣合部离开枢接端411一端距离后，以解除第二扣合部32、32’及抵挡部12、12’与枢接端411的卡掣状态，此时枢接端411即可轻松脱离于第二扣合-->部32、32’及抵挡部12、12’之间(或者将上下层板3、1反转后，该枢接端411即可自动脱落)，此时再解除第一扣合部与枢接端42 1枢接状态后，即可将架桥4拆离于上、下层板3、1上。由于上述架桥4与下层板1及上层板3组装时，是将架桥4由单一方向组装于下层板1及上层板3上，在组装时若是架桥4有故障或损坏时，皆可让组装者易于拆卸，让组装者在组装或拆卸键盘时，能够缩短工时及工序，让键盘组装或拆卸上更加容易简单，也让制作成本降低。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型键盘构造，由一下层板（１）、一薄膜电路（２）、一上层板（３）、一架桥（４）、一弹性体（５）及一键帽（６）所构成，在键帽（６）受外力压迫时，即带动架桥（４）动作而压掣于弹性体（５）上，即可输出一按键被按下的信号，其特征在于： 上述的下层板（１）上具有一组相对称的第一扣合部（１１、１１’），该第一扣合部（１１、１１’）相对应处设有一组相对称的抵挡部（１２、１２’）； 一上层板（３），其上具有一组相对称且对应于第一扣合部（１１、１１’）的第二通孔（３１、３１’），而第二通孔（３１、３１’）对应有一组相对称的第二扣合部（３２、３２’），此第二扣合部（３２、３２’）前端具有供上述抵挡部（１２、１２’）通过的孔（３３、３３’）； 借此，上述架桥（４）以单一方向组装于上下层板（３、１）时，以架桥（４）的枢接端（４１１、４１１’）斜向插入于第二扣合部（３２、３２’）与抵挡部（１２、１２’）所形成的空间后，再将架桥（４）另一枢接端（４１２、４１２’）扣接于第一扣合部（１１、１１’）上；在拆卸时，推动上层板（３），使上层板（３）的第二扣合部（３２、３２’）离开枢接端（４１１、４１１’）一段距离后，即可轻松拆卸架桥。...

【技术特征摘要】
1.一种改进型键盘构造，由一下层板(1)、一薄膜电路(2)、一上层板(3)、一架桥(4)、一弹性体(5)及一键帽(6)所构成，在键帽(6)受外力压迫时，即带动架桥(4)动作而压掣于弹性体(5)上，即可输出一按键被按下的信号，其特征在于：上述的下层板(1)上具有一组相对称的第一扣合部(11、11’)，该第一扣合部(11、11’)相对应处设有一组相对称的抵挡部(12、12’)；一上层板(3)，其上具有一组相对称且对应于第一扣合部(11、11’)的第二通孔(31、31’)，而第二通孔(31、31’)对应有一组相对称的第二扣合部(32、32’)，此第二扣合部(32、32’)前端具有供上述抵挡部(12、12’)通过的孔(33、33’)；借此，上述架桥(4)以单一方向组装于上下层板(3、1)时，以架桥(4)的枢接端(411、411’)斜向插入于第二扣合部(32、32’)与抵挡部(12、12’)所形成的空间后，再将架桥(4)另一枢接端(412、412’...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕添敏，陈庆祥，
申请(专利权)人：新巨企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]