用于超小型台式计算机的主板制造技术

本实用新型专利技术公开一种用超小型台式计算机的主板，涉及计算机主板的技术领域；该主板包括在其上设置的一北桥芯片，一南桥芯片，一声卡集成芯片，一网卡集成芯片，一显卡集成芯片，一ＣＰＵ，一ＰＣＩ插槽，一２０针电源接口插座，其它相关的集成电路芯片，至少二个ＵＳＢ接口以及各种外设接口。其特征是：包括一Ｓｏｃｋｅｔ系列的ＣＰＵ插座，一台式机的３．５时硬盘和光驱用的４０针ＩＤＥ接口插座，一笔记本计算机的２．５时硬盘和光驱用的４４针ＩＤＥ接口插座，一软驱用ＦＤＤ接口插座，一台式机用１８４针ＤＩＭＭ内存条插槽，所述主板为至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构，所述主板上设置用于ＭＡＴＸ／ＡＴＸ规格主板的通用ＣＰＵ散热组件；所述主板规格为１７０±１０ｍｍ×１７６±１０ｍｍ。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于超小型台式计算机的主板
本技术涉及计算机技术，特别是涉及一种超小型台式计算机的主板技术。
技术介绍
传统台式计算机体积大、笨重、占空间大、摆放也不方便(桌下需固定有一个主机柜)，而且大机器结构布局不合理，材料、空间浪费大，散热率低。随着计算机作为一种消费类白色商用、家用电器得到日益普及，客观发展使人们对其外观、体积的要求越来越高，要求其更美观、更轻巧，要求不断改进，使其体积更小，更加方便使用、摆放和移动；在目前计算机的显示器已由薄型、轻巧的液晶显示屏逐渐替代体积大而笨重的真空显像管显示器，相比之下，体积大的计算机主机就更有进一步减小的必要；而要缩小计算机主机的体积首先要缩小计算机主板的面积，现在虽然有些已缩小计算机主板的紧凑型计算机主机，但是其体积还是不够小，不能与轻巧的液晶显示屏配套而使人们满意；另外有些紧凑型计算机CPU是无法拆卸，对PC的升级造成很大的局限性，影响了这些紧凑型计算机的推广和普及；还有些紧凑型计算机的计算机主板不能使用台式计算机的内存条、硬盘和光驱，只能使用笔记本计算机的内存条、硬盘和光驱，从而增加了成本，使产品不易普及。另外在本说明书中，设机箱体积(或容积)小于四立方分米(或升)的台式计算机为超小型台式计算机。
技术实现思路
-->针对上述现有技术中存在的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种集成度高、面积小、能兼容、元器件布局合理、消除电磁干扰、散热效率高、高科技含量、较强稳定性的用于超小型台式计算机的主板。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种用于超小型台式计算机的主板，包括在主板上设置的一北桥芯片，一南桥芯片，各种功能卡的集成芯片，一CPU，一PCI插槽。一20针电源接口插座，其它相关的集成电路芯片，至少二个USB接口以及各种外设接口，一Socket系列的CPU插座，台式机用的184针DIMM内存条插槽，一台式机的3.5时硬盘和光驱用的40针IDE接口插座，一笔记本计算机的2.5吋硬盘和光驱用的44针IDE接口插座，主板为至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构，主板上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件。所述内存条插槽为前后方向，设置在计算机主板的右端。所述主板的中部设置CPU，主板的前部设置南、北桥芯片，CPU距南、北桥芯片的距离为74±3mm，北桥芯片在右，南桥芯片在左，南、北桥芯片之间相距50±2mm。所述主板规格为170±5mm×176±7mm。所述各种功能卡的集成芯片包括声卡集成芯片、网卡集成芯片和显卡集成芯片。所述各种外设接口包括VGA视频接口、RJ-45接口、Line in/out接口、MIC接口等外设接口。利用本技术提供的用于超小型台式计算机的主板，由于所述主板采用至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构，缩小主板面积，提-->高主板的集成度；由于所述主板科学有效地布局主要芯片组的位置，消除电磁干扰，使缩小面积的主板，也能象原MATX、ATX系列的主板一样可靠地工作；由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中Socket系列的CPU插座、相关的布线结构，使本技术的主板虽然小也能兼容和扩充；由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中通用的CPU散热组件，提高了散热效率，方便了兼容CPU的拆装；由于所述主板仍然采用原MATX、ATX系列的主板中的184针DIMM内存条插槽和40针IDE接口插座，从而能使用台式机的内存条、3.5吋硬盘或光驱，降低超小型计算机的整机成本；由于优化了主板上CPU、北桥芯片、内存条等发热元器件和风扇的位置摆放，提高计算机的散热效率，使安装有本技术主板的超小型计算机也能长时间稳定地工作；经测试：所述超小型计算机在50℃的环境中能稳定运行3DMAX软件至少8小时。附图说明在本说明书中，计算机主板设有CPU和Socket系列的CPU插座、南桥芯片、北桥芯片及内存条插槽的一面为上面，由计算机主板上面俯视，以主板安装在机箱内，主板靠近机箱面板的前端在下，主板有各种外设插口的后端在上，设定计算机主板的左右两端。图1是本技术实施例的超小型台式计算机主板元器件布局示意图；图2是本技术实施例的超小型台式计算机主板的俯视图；图3是本技术另一实施例的超小型台式计算机主板元器件布局示意图；图4是本技术另一实施例的超小型台式计算机主板的俯视图。具体实施方式-->以下结合附图说明对本技术的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本技术，凡是采用本技术的相似结构及其相似变化，均应列入本技术的保护范围。参见图1、图2所示，本技术实施例所提供的一种用于超小型台式计算机的主板14，包括在主板14上设置的一北桥芯片(包括显卡集成芯片)15，一南桥芯片12，一声卡集成芯片2，一网卡集成芯片(在主板下面)，一CPU和Socket系列的CPU插座13，一台式机用184针DIMM内存条插槽16，一PCI插槽1，一台式机的3.5吋硬盘和光驱用的40针IDE接口插座10，一笔记本计算机的2.5吋硬盘和光驱用的44针IDE接口插座11，一软驱用FDD接口插座9，一20针电源接口插座4，其它相关的集成电路芯片，四个USB接口以及包括VGA视频接口6、RJ-45接口5、Line in/out接口和MIC接口3、打印接口7、PS/2接口8等各种外设接口；主板14上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件，所述CPU散热组件包括87×75mm固定架、散热片、70×70mm风扇和上、下扣(压片)，主板14为八层的双面元器件贴片的集成电路板结构；主板规格为170mm×170mm，远小于MATX规格244mm×244mm的主板和ATX规格307mm×244mm的主板。在主板上，设置的CPU插座13的中心位于主板14中心的右后方向约20mm处，CPU插座13的中心距主板14右边缘为67mm，距主板14前边缘为96mm；CPU插座13的中心距北桥芯片15的中心为72mm，距南桥芯片12的中心为74mm；北桥芯片15的中心距主板14右边缘为46mm，距南桥芯片12的中心为49mm；内存条插槽16为前后方向，设置在计算机主板14的右端，在主板14安装在计算机机箱中后，插入插槽的内存条正好位于机箱的散热风扇前。-->在本实施例中，北桥芯片是Intel 82845GV(包括显卡集成芯片)，南桥芯片是Intel FW82801DB ICH4，声卡集成芯片是ALC650，网卡集成芯片是RTL8101L，CPU插座是Socket-478；所述计算机主板用于外形规格尺寸为210mm×65mm×258mm的超小型计算机。参见图3、图4所示，本技术另一实施例所提供的一种用于超小型台式计算机的主板17，包括在主板17上设置的一北桥芯片(包括显卡集成芯片)18，一南桥芯片12，一声卡集成芯片(在主板下面)，一网卡集成芯片，一CPU和Socket系列的CPU插座13，二并列的台式机用184针DIMM内存条插槽19，一PCI插槽1，一台式机的3.5吋硬盘和光驱用的40针IDE接口插座10，一笔记本计算机的2.5吋硬盘和光驱用的44针IDE接口插座11，一软驱用FDD接口插座9，其它相关的集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于超小型台式计算机的主板，包括在主板上设置的一北桥芯片，一南桥芯片，各种功能卡的集成芯片，一ＣＰＵ，一ＰＣＩ插槽，一２０针电源接口插座，其它相关的集成电路芯片，至少二个ＵＳＢ接口以及各种外设接口，其特征是包括一Ｓｏｃｋｅｔ系列的ＣＰＵ插座，１８４针ＤＩＭＭ内存条插槽，一４０针ＩＤＥ接口插座，一４４针ＩＤＥ接口插座，所述主板为至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构，所述主板上设置用于ＭＡＴＸ／ＡＴＸ规格主板的通用ＣＰＵ散热组件。

【技术特征摘要】
1、一种用于超小型台式计算机的主板，包括在主板上设置的一北桥芯片，一南桥芯片，各种功能卡的集成芯片，一CPU，一PCI插槽，一20针电源接口插座，其它相关的集成电路芯片，至少二个USB接口以及各种外设接口，其特征是包括一Socket系列的CPU插座，184针DIMM内存条插槽，一40针IDE接口插座，一44针IDE接口插座，所述主板为至少六层的多层双面贴片的集成电路板结构，所述主板上设置用于MATX/ATX规格主板的通用CPU散热组件。2、根据权利要求1所述的用于超小型台式计算机的主板，其特征是，所述主板的中部设置CPU，主板的前部设置南、北桥芯片，CPU距南、北桥芯片的距离为74±3m...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文斌，林志庆，吴冰，王威量，吴候墙，
申请(专利权)人：上海富仕雅玛数码科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]