【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机
，特别是指一种计算机主板结构。
技术介绍
目前，计算机主板卡槽，一般都是通过硬性连接方式与电子元件相连，在长期使用的过程中容易松动，且散热性能差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种计算机主板结构，通过在插槽内设置导热软胶层，很好地避免了在使用过程中电子元件的松动，同时每个插槽均设有散热片，主板本体底面设散热鳍片，大大提高了散热性能，延长了主板的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种计算机主板结构，包括主板本体，所述主板本体上端设有若干插槽，插槽内设有导热软胶层，插槽外壁上设有散热片，主板本体下底面通过导热硅脂设有若干散热鳍片，散热鳍片设置成圆弧形，所述散热鳍片设置成下面大，上面小的结构。作为优选，所述散热片为铜箔层。作为优选，所述插槽与主板本体一体成型。作为优选，所述导热软胶层的厚度为3mm至5_。本技术的上述技术方案的有益效果如下:通过在插槽内设置导热软胶层，很好地避免了在使用过程中电子元件的松动，同时每个插槽均设有散热片，主板本体底面设散热鳍片，大大提高了散热性能，延长了主板的使用寿命。【附图说明】图1本技术实施例的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。如图1所示，本技术实施例提供了一种计算机主板结构，包括主板本体I，所述主板本体I上端设有若干插槽2，插槽2内设有导热软胶层3，插槽2外壁上设有散热片4，主板本体I下底面通过导热硅脂5设有若干散热鳍片6，散热鳍片6设置成圆弧形，所述散热鳍片6设置成下面大，上面小的结构...
【技术保护点】
一种计算机主板结构，包括主板本体(1)，其特征在于，所述主板本体(1)上端设有若干插槽(2)，插槽(2)内设有导热软胶层(3)，插槽(2)外壁上设有散热片(4)，主板本体(1)下底面通过导热硅脂(5)设有若干散热鳍片(6)，散热鳍片(6)设置成圆弧形，所述散热鳍片(6)设置成下面大，上面小的结构。
【技术特征摘要】
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