一种稳定连接线缆的PCB双出线面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳定连接线缆的PCB双出线面板，包括PCB基板，所述PCB基板上端左侧设置有第一铜箔区，所述PCB基板上端右侧固定连接有第二铜箔区，所述第一铜箔区上端左侧固定连接有第一焊盘区，所述第二铜箔区上端右侧固定连接有第二焊盘区，所述PCB基板前端从左往右依次开设有第一伸牙口和第二伸牙口，所述第一焊盘区与第一同轴线缆的一端相连，所述第一同轴线缆的另一端依次穿过第一伸牙口和第二伸牙口向右端延伸，所述第二焊盘区与第二同轴线缆相连，所述PCB基板表面设置有白色丝印文字。该稳定连接线缆的PCB双出线面板，解决了第一同轴线缆与第二铜箔区间有干扰的问题，降低了成本，因此避免相互之间产生干扰，确保对第一同轴线缆的固定效果。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定连接线缆的PCB双出线面板
本技术涉及PCB双出线面板
，具体为一种稳定连接线缆的PCB双出线面板。
技术介绍
PCB双出线面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的「桥梁」叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性的要求更趋严格，双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，它更适合用在比单面板更复杂的电路上，但是现有的PCB板在连接线缆时为了避免线缆与线路间的干扰，需要增加EVA泡棉进行垫高，增加了成本，且线缆与另一线缆的焊接点有接触会产生干扰，并且线缆无法固定，对天线的影响就没有一致性的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种稳定连接线缆的PCB双出线面板，以解决上述
技术介绍
中提出增加成本、焊接点产生干扰和线缆无法固定的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种稳定连接线缆的PCB双出线面板，包括PCB基板，所述PCB基板上端左侧设置有第一铜箔区，所述PCB基板上端右侧固定连接有第二铜箔区，所述第一铜箔区上端左侧固定连接有第一焊盘区，所述第二铜箔区上端右侧固定连接有第二焊盘区，所述PCB基板前端从左往右依次开设有第一伸牙口和第二伸牙口，所述第一焊盘区与第一同轴线缆的一端相连，所述第一同轴线缆的另一端依次穿过第一伸牙口和第二伸牙口向右端延伸，所述第二焊盘区与第二同轴线缆相连，所述PCB基板表面设置有白色丝印文字。优选的，所述PCB基板的材质为FR-4黄芯料，且PCB基板的厚度为1.0±0.10mm，所述PCB基板正反两面均采用黑色阻焊感光油墨，所述第一铜箔区和第二铜箔区的厚度为0.018mm。优选的，所述第一伸牙口和第二伸牙口为相同的规格，所述第一伸牙口左右两端为半圆伸出牙式的设计，且第一伸牙口左右两端半圆的直径等于第一同轴线缆的直径。优选的，所述第一焊盘区和第二焊盘区表面无油污、杂质和毛刺，所述第二焊盘区和第二伸牙口前后对齐。优选的，所述白色丝印文字字体为宋体，且白色丝印文字字体高度为2±0.5mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该稳定连接线缆的PCB双出线面板，通过第一伸牙口和第二伸牙口的配合使用，解决了第一同轴线缆与第二铜箔区间有干扰的问题，不需要增加EVA泡棉，降低了成本；2、该稳定连接线缆的PCB双出线面板，第二伸牙口和第二焊盘区采用前后对齐的设计，确保第一同轴线缆与第二焊盘区不会接触，因此避免相互之间产生干扰，实用性更强；3、该稳定连接线缆的PCB双出线面板，第一伸牙口和第二伸牙口两端采用半圆伸出牙式的设计，确保对第一同轴线缆的固定效果，第一同轴线缆没有摆动，因此确保对天线的影响一致。附图说明图1为本技术正面结构示意图；图2为本技术PCB基板正面结构示意图；图3为本技术底面结构示意图；图4为本技术图2中A处放大结构示意图。图中：1、PCB基板；2、第一铜箔区；3、第二铜箔区；4、第一焊盘区；5、第二焊盘区；6、第一伸牙口；7、第二伸牙口；8、第一同轴线缆；9、第二同轴线缆；10、白色丝印文字；。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种稳定连接线缆的PCB双出线面板，包括PCB基板1、第一铜箔区2、第二铜箔区3、第一焊盘区4、第二焊盘区5、第一伸牙口6、第二伸牙口7、第一同轴线缆8、第二同轴线缆9和白色丝印文字10，PCB基板1上端左侧设置有第一铜箔区2，PCB基板1上端右侧固定连接有第二铜箔区3，第一铜箔区2上端左侧固定连接有第一焊盘区4，第二铜箔区3上端右侧固定连接有第二焊盘区5，PCB基板1前端从左往右依次开设有第一伸牙口6和第二伸牙口7，第一焊盘区4与第一同轴线缆8的一端相连，第一同轴线缆8的另一端依次穿过第一伸牙口6和第二伸牙口7向右端延伸，第二焊盘区5与第二同轴线缆9相连，PCB基板1表面设置有白色丝印文字10；进一步的，PCB基板1的材质为FR-4黄芯料，且PCB基板1的厚度为1.0±0.10mm，PCB基板1正反两面均采用黑色阻焊感光油墨，第一铜箔区2和第二铜箔区3的厚度为0.018mm，确保PCB基板1电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、干态、湿态下电气性能好，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品；进一步的，第一伸牙口6和第二伸牙口7为相同的规格，第一伸牙口6左右两端为半圆伸出牙式的设计，且第一伸牙口6左右两端半圆的直径等于第一同轴线缆8的直径，确保对第一同轴线缆8的固定效果，防止第一同轴线缆8在PCB基板1上摆动；进一步的，第一焊盘区4和第二焊盘区5表面无油污、杂质和毛刺，第二焊盘区5和第二伸牙口7前后对齐，保证对第一同轴线缆8和第二同轴线缆9焊接的牢固性，且避免第一同轴线缆8与第二焊盘区5接触；进一步的，白色丝印文字10字体为宋体，且白色丝印文字10字体高度为2±0.5mm，确保白色丝印文字10便于识别。工作原理：首先在PCB基板1上对应位置固定第一铜箔区2、第二铜箔区3、第一焊盘区4、第二焊盘区5和白色丝印文字10，然后在PCB基板1前端第一铜箔区2和第二铜箔区3间开设第一伸牙口6，在PCB基板1前端与第二焊盘区5对齐处开设第二伸牙口7，第一焊盘区4和第二焊盘区5表面采用OSP防氧化处理，然后将第一同轴线缆8焊接在第一焊盘区4处，然后将第一焊盘区4卡入第一伸牙口6内，然后从背面通过第二伸牙口7穿回正面，在第一伸牙口6和第二伸牙口7的作用下，确保第一同轴线缆8的稳定，然后通过第二焊盘区5将第二同轴线缆9焊接。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稳定连接线缆的PCB双出线面板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上端左侧设置有第一铜箔区，所述PCB基板上端右侧固定连接有第二铜箔区，所述第一铜箔区上端左侧固定连接有第一焊盘区，所述第二铜箔区上端右侧固定连接有第二焊盘区，所述PCB基板前端从左往右依次开设有第一伸牙口和第二伸牙口，所述第一焊盘区与第一同轴线缆的一端相连，所述第一同轴线缆的另一端依次穿过第一伸牙口和第二伸牙口向右端延伸，所述第二焊盘区与第二同轴线缆相连，所述PCB基板表面设置有白色丝印文字。/n

【技术特征摘要】
1.一种稳定连接线缆的PCB双出线面板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上端左侧设置有第一铜箔区，所述PCB基板上端右侧固定连接有第二铜箔区，所述第一铜箔区上端左侧固定连接有第一焊盘区，所述第二铜箔区上端右侧固定连接有第二焊盘区，所述PCB基板前端从左往右依次开设有第一伸牙口和第二伸牙口，所述第一焊盘区与第一同轴线缆的一端相连，所述第一同轴线缆的另一端依次穿过第一伸牙口和第二伸牙口向右端延伸，所述第二焊盘区与第二同轴线缆相连，所述PCB基板表面设置有白色丝印文字。


2.根据权利要求1所述的一种稳定连接线缆的PCB双出线面板，其特征在于：所述PCB基板的材质为FR-4黄芯料，且PCB基板的厚度为1.0±0.10mm，所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯友杰，关宁，
申请(专利权)人：中山市博安通通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44