防破解电路及包括其的信息加密模块及包括该模块的芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种防破解电路及包括其的信息加密模块及包括该模块的芯片，所述防破解电路包括n个并联的、结构相同的防破解单元，n为大于0的整数；所述防破解单元包括信号传输电路，所述信号传输电路包括反相器A1，与反相器A1输出端连接的电阻串RA，反相器B1，与反相器B1输出端连接的电阻串RB，反相器C；所述反相器A1与所述反相器B1通过电阻串RA的输出端与电阻串RB的输出端连接；所述反相器C的输入端连接于电阻串RA与电阻串RB的输出端之间；所述电阻串RA、所述电阻串RB及所述电阻串RA与电阻串RB的连接部表面覆盖铝合金。本实用新型专利技术提供的防破解电路结构简单，可防止他人通过拆解、反向倒推的方式获得集成电路的具体结构和信号传输规则。

【技术实现步骤摘要】
防破解电路及包括其的信息加密模块及包括该模块的芯片
本技术属于集成电路
，具体涉及防破解电路及包括其的信息加密模块及包括该模块的芯片。
技术介绍
随着信息技术的发展，集成电路产品能够实现的功能越来越多，应用场景也越来越广泛。现实中有通过技术手段入侵、窃取集成电路内部存储的关键敏感信息，借此牟利的事件；也常发生不良商家通过拆解企业设计制造的集成电路产品，获知集成电路的具体结构，进而仿造、假冒集成电路产品的事件，给企业带来经济、声誉损害。现有技术中，有在集成电路芯片表面加盖一个帽盖结构，通过部署在集成电路芯片和帽盖结构内部的多个方向的导电栅格结构，从而实现防止外部入侵的功能；这种芯片的结构和制作工艺十分复杂，应用成本较高。针对上述技术问题，提供一种实现方案简单、防破解效果好的集成电路十分必要。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种防破解电路及包括其的信息加密模块及包括该模块的芯片。本技术要解决的技术问题主要通过以下技术方案实现：本技术提供一种防破解电路，包括n个结构相同的防破解单元，n为大于0的整数，所述n个防破解单元之间并联；所述防破解单元包括信号传输电路，用于接收、处理和传输信号；所述信号传输电路包括反相器A1、与反相器A1输出端连接的电阻串RA，反相器B1、与反相器B1输出端连接的电阻串RB，反相器C；所述反相器A1与所述反相器B1通过电阻串RA的输出端与电阻串RB的输出端连接；所述反相器C的输入端连接于电阻串RA与电阻串RB的输出端之间；信号由反相器A1、反相器B1输入端输入，经电阻串RA、电阻串RB，最终由反相器C输出端输出；所述电阻串RA、所述电阻串RB及所述电阻串RA与电阻串RB的连接部表面覆盖铝合金；通过覆盖铝合金，使第三方必须通过拆解掉铝合金才可观察电阻串RA与电阻串RB的具体结构。进一步地，所述电阻串RA包括串联的X个电阻，X为大于0的整数；所述电阻串RB包括串联的Y个电阻，Y为大于0的整数。所述电阻用于存放信号处理信息，在实际应用中，可以根据需求确定X、Y的具体数目。进一步地，所述电阻串RA和所述电阻串RB中的电阻为尺寸相同、外观相同、阻值不同的多晶硅电阻。电阻尺寸相同、外观相同、阻值不同，使第三方无法通过拍照逆向分析来判断电阻类型、电阻阻值等信息，进而无法获取信息传输电路中存储的信号处理信息。进一步地，所述防破解单元还包括控制电路。所述控制电路用于监测信号传输电路是否正常工作，并根据监测结果控制整个防破解电路的运行。进一步地，所述控制电路包括反相器A2和反相器B2，所述反相器A2、所述铝合金和所述反相器B2依次串联；当铝合金完好，控制电路正常工作，信号传输电路正常工作，整个防破解电路正常工作；当铝合金被破坏时，控制电路断开，信号传输电路也即停止工作，无法通过检测信号传输电路的工作情况来推测其信号处理规则。本技术还提供一种信息加密模块，包括上述防破解单元。本技术还提供一种芯片，包括上述信息加密模块。与现有技术相比，本技术实现的有益效果在于：1.电路结构简单，易于实现。仅通过五个反相器、至少两个电阻及电阻表面覆盖铝合金即可实现一个防破解单元，多个结构相同的防破解单元并联构成防破解电路。所使用的技术方案易于实现，所需成本较低。2.多重设置，实现防破解功能：(1)通过在信息传输电路表面覆盖铝合金，并通过反相器A2、铝合金、反相器B2串联，形成控制电路；一旦第三方破坏铝合金，控制电路断开整个电路的供电，电路不再工作；(2)信息传输电路中使用尺寸相同、外观相同、阻值不同的两个电阻串，使得第三方即使通过去掉铝合金，使电阻串RA、电阻串RB及其连接部暴露出来，也无法通过拍照逆向分析识别电阻类型、判断电阻阻值，进而无法获取信息传输电路中存储的信息；(3)定时设置反相器A1、反相器B1两端的交替高低电压值，使反相器C的信号输出频率恒定，防止通过监测反相器C输出的信号频率来倒推信号输出规则。附图说明图1为本技术一种防破解电路的示意框图。图2为本技术一种防破解电路的电路结构示意图。图3为本技术一种防破解电路中信号传输电路与控制电路的电路结构示意图。图4为本技术实施例中一种防破解电路的电路结构示意图。图5为本技术另一实施例中防破解电路的电路结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例，对本技术进行进一步说明。如图1所示，本技术提供的防破解电路包括n个结构相同的防破解单元，n为大于0的整数，所述n个防破解单元之间并联。所述防破解单元包括信号传输电路，所述信号传输电路的电路结构如图2所示：所述信号传输电路包括反相器A1、与反相器A1输出端连接的电阻串RA，反相器B1、与反相器B1输出端连接的电阻串RB，反相器C；所述反相器A1与所述反相器B1通过电阻串RA的输出端与电阻串RB的输出端连接；所述反相器C的输入端连接于电阻串RA与电阻串RB的输出端之间；其中，所述电阻串RA、所述电阻串RB及所述电阻串RA与电阻串RB的连接部表面覆盖铝合金；所述电阻串RA包括串联的X个电阻，X为大于0的整数；所述电阻串RB包括串联的Y个电阻，Y为大于0的整数；所述电阻串RA和所述电阻串RB中的电阻为尺寸相同、外观相同、阻值不同的多晶硅电阻。如图3所示，所述防破解单元还包括控制电路，所述控制电路包括反相器A2和反相器B2，所述反相器A2、所述铝合金和所述反相器B2依次串联。在一个实施例中，所述防破解电路包括结构相同的15个防破解单元，所述防破解单元之间并联，所述防破解单元的数量可以根据电路功能设计需要进行增减。所述防破解电路与芯片处理器通讯，芯片处理器发出的信号，自防破解电路输入端输入，经过防破解电路处理后，经由防破解电路输出端输出，返回至芯片处理器。在上述实施例中，如图4所示，每个防破解单元由1个信号传输电路组成，所述信号传输电路包括反相器A1、与反相器A1输出端连接的电阻串RA、反相器B1、与反相器B1输出端连接的电阻串RB，反相器C，其中，与反相器A1输出端连接的电阻串RA中的电阻数为1个，与反相器B1输出端连接的电阻串RB中的电阻数为1个，两个电阻尺寸相同、外观相同，电阻串RA的阻值大于电阻串RB的阻值，所述电阻用于存放信号处理信息；反相器C的输入端连接于电阻串RA与电阻串RB的输出端之间，用于接收并传输经电阻串RA和电阻串RB处理过的信号；所述电阻串RA、所述电阻串RB及所述电阻串RA与电阻串RB的连接部表面覆盖铝合金。在该实施例中，当信号传输电路正常工作时，由于电阻串RA与电阻串RB及其连接部覆盖在铝合金下面，故无法观察到RA与RB的具体组成，仅通过检测反相器C输出端的信号无法推测出信号输出电路的信号处理规则。当破坏铝合金暴露出电阻串RA和电阻串RB后，由于这两个电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防破解电路，其特征在于，包括n个结构相同的防破解单元，n为大于0的整数，所述n个防破解单元之间并联；/n所述防破解单元包括信号传输电路；/n所述信号传输电路包括反相器A1、与反相器A1输出端连接的电阻串RA，反相器B1、与反相器B1输出端连接的电阻串RB，反相器C；/n所述反相器A1与所述反相器B1通过电阻串RA的输出端与电阻串RB的输出端连接；所述反相器C的输入端连接于电阻串RA与电阻串RB的输出端之间；/n所述电阻串RA、所述电阻串RB及所述电阻串RA与电阻串RB的连接部表面覆盖铝合金。/n

【技术特征摘要】
1.一种防破解电路，其特征在于，包括n个结构相同的防破解单元，n为大于0的整数，所述n个防破解单元之间并联；
所述防破解单元包括信号传输电路；
所述信号传输电路包括反相器A1、与反相器A1输出端连接的电阻串RA，反相器B1、与反相器B1输出端连接的电阻串RB，反相器C；
所述反相器A1与所述反相器B1通过电阻串RA的输出端与电阻串RB的输出端连接；所述反相器C的输入端连接于电阻串RA与电阻串RB的输出端之间；
所述电阻串RA、所述电阻串RB及所述电阻串RA与电阻串RB的连接部表面覆盖铝合金。


2.根据权利要求1所述的防破解电路，其特征在于，所述电阻串RA包括串联的X个电阻，X为大于0的整数；所述电阻串RB包括串联的Y个电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦继业，
申请(专利权)人：西安恩狄集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61