一种利于高散热的主板制造技术

本实用新型专利技术涉及主板的散热装置领域，且公开了一种利于高散热的主板，其包括机箱和安装在机箱内壁上的主板，所述机箱的一侧贯穿开设有若干个均匀分布的且与主板相对应的通孔，机箱上连接有位于通孔上方的安装板，所述安装板上贯穿开设有水平方向的滑槽，安装板上通过滑槽卡合滑动连接有竖直方向的滑条，所述滑条的内侧安装有位于安装板下方的用于散热的风扇，所述机箱上设置有用于驱动滑条滑动的第一驱动组件。本实用在机箱上开设有多个与主板安装位置相对应的通孔，并在机箱上安装有用于散热的风扇，通过第一驱动组件的作用，可驱动连接风扇的滑条沿滑槽左右移动，这样，使风扇可以来回地对通孔处进行均匀吹风，从而使主板得到均匀有效的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种利于高散热的主板
本技术属于主板的散热装置领域，具体为一种利于高散热的主板。
技术介绍
主板安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽等元件。由于主板是机箱内的主要发热源，因此在机箱内一般都会安装散热的装置，目前常用的散热装置包括：散热风扇、循环水冷等。但是这些散热装置多是安装在机箱内对机箱的整体进行散热，不能够对主板进行均匀有效的散热，为此，这里提出一种利于高散热的主板。
技术实现思路
本技术的目的在于：为解决上述
技术介绍
中提出的的问题，本技术提供了一种利于高散热的主板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种利于高散热的主板，包括机箱和安装在机箱内壁上的主板，所述机箱的一侧贯穿开设有若干个均匀分布的且与主板相对应的通孔，机箱上连接有位于通孔上方的安装板，所述安装板上贯穿开设有水平方向的滑槽，安装板上通过滑槽卡合滑动连接有竖直方向的滑条，所述滑条的内侧安装有位于安装板下方的用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利于高散热的主板，包括机箱(1)和安装在机箱(1)内壁上的主板，其特征在于，所述机箱(1)的一侧贯穿开设有若干个均匀分布的且与主板相对应的通孔(2)，机箱(1)上连接有位于通孔(2)上方的安装板(3)，所述安装板(3)上贯穿开设有水平方向的滑槽(4)，安装板(3)上通过滑槽(4)卡合滑动连接有竖直方向的滑条(5)，所述滑条(5)的内侧安装有位于安装板(3)下方的用于散热的风扇(6)，所述机箱(1)上设置有用于驱动滑条(5)滑动的第一驱动组件(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种利于高散热的主板，包括机箱(1)和安装在机箱(1)内壁上的主板，其特征在于，所述机箱(1)的一侧贯穿开设有若干个均匀分布的且与主板相对应的通孔(2)，机箱(1)上连接有位于通孔(2)上方的安装板(3)，所述安装板(3)上贯穿开设有水平方向的滑槽(4)，安装板(3)上通过滑槽(4)卡合滑动连接有竖直方向的滑条(5)，所述滑条(5)的内侧安装有位于安装板(3)下方的用于散热的风扇(6)，所述机箱(1)上设置有用于驱动滑条(5)滑动的第一驱动组件(7)。


2.根据权利要求1所述的一种利于高散热的主板，其特征在于，所述第一驱动组件(7)包括安装在滑条(5)内侧的且位于安装板(3)上方的连接块(71)，所述连接块(71)上螺纹贯穿连接有与滑槽(4)平行的丝杆(72)，所述安装板(3)上设置有用于对丝杆(72)进行相对固定的限位组件(9)，所述机箱(1)上设置有用于驱动丝杆(72)转动的第二驱动组件(8)。


3.根据权利要求2所述的一种利于高散热的主板，其特征在于，所述限位组件(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：王树波，
申请(专利权)人：深普林北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11