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本实用新型涉及主板的散热装置领域，且公开了一种利于高散热的主板，其包括机箱和安装在机箱内壁上的主板，所述机箱的一侧贯穿开设有若干个均匀分布的且与主板相对应的通孔，机箱上连接有位于通孔上方的安装板，所述安装板上贯穿开设有水平方向的滑槽，安装板...
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