一种LED灯电路板结构及具有该结构的照明设备制造技术

本实用新型专利技术属于照明技术领域，尤其提供一种LED灯电路板结构及具有该结构的照明设备。所述LED灯电路板结构包括铜基板、导电片以及PCB板，导电片位于所述铜基板的上方且导电片与铜基板之间设置有第一绝缘层，导电片能够与安装在铜基板上方的LED灯珠电接触，铜基板上设有至少一个通孔，通孔内设有一导电销，导电销与导电片电接触，导电销的一端贯穿通孔与PCB板连接，导电销与通孔隔离设置。本申请通过导电片和导电销配合导通LED灯珠和PCB板，取代了传统的导线，形成了稳定的结构，使LED灯珠在发光过程中可以得到散热的同时使结构的整体性更强，不容易断开，结构更加牢固，避免了导线老化或断开等问题对产品质量的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯电路板结构及具有该结构的照明设备
本技术属于照明
，涉及一种LED灯电路板结构及具有该结构的照明设备。
技术介绍
LED灯由于其节能、环保以及使用寿命长等优势成为家喻户晓的常规照明发光源。LED灯是一种电致发光的半导体材料芯片，现有的电路板结构一般固定在铜基板上，再通过导线连接控制芯片，以实现芯片对LED灯的开关控制。但是这样的电路板结构需要将导线手工焊接在铜基板上，增加了安装的工序，并且导线容易断开影响产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种LED灯电路板结构，旨在解决现有的电路板都是通过导线与LED灯连接，产品质量不稳定的问题。为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种LED灯电路板结构，包括铜基板、导电片以及PCB板，所述导电片位于所述铜基板的上方且所述导电片与所述铜基板之间设置有第一绝缘层，所述导电片能够与安装在所述铜基板上方的LED灯珠电接触，所述铜基板上设有至少一个通孔，所述通孔内设有一导电销，所述导电销与所述导电片电接触，所述导电销本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯电路板结构，其特征在于，包括铜基板（7）、导电片（4）以及PCB板（8），所述导电片（4）位于所述铜基板（7）的上方且所述导电片（4）与所述铜基板（7）之间设置有第一绝缘层（5），所述导电片（4）能够与安装在所述铜基板（7）上方的LED灯珠（1）电接触，所述铜基板（7）上设有至少一个通孔（701），所述通孔（701）内设有一导电销（2），所述导电销（2）与所述导电片（4）电接触，所述导电销（2）的一端贯穿所述通孔（701）与所述PCB板（8）连接，所述导电销（2）与所述通孔（701）隔离设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯电路板结构，其特征在于，包括铜基板（7）、导电片（4）以及PCB板（8），所述导电片（4）位于所述铜基板（7）的上方且所述导电片（4）与所述铜基板（7）之间设置有第一绝缘层（5），所述导电片（4）能够与安装在所述铜基板（7）上方的LED灯珠（1）电接触，所述铜基板（7）上设有至少一个通孔（701），所述通孔（701）内设有一导电销（2），所述导电销（2）与所述导电片（4）电接触，所述导电销（2）的一端贯穿所述通孔（701）与所述PCB板（8）连接，所述导电销（2）与所述通孔（701）隔离设置。


2.根据权利要求1所述LED灯电路板结构，其特征在于，所述导电片（4）上方还覆盖有第二绝缘层（3）。


3.根据权利要求1所述LED灯电路板结构，其特征在于，所述通孔（701）内设置有绝缘环（6），所述绝缘的外侧环紧靠所述通孔（701）的内壁，所述绝缘环（6）的内孔壁与所述导电销（2）贴合。


4.根据权利要求1所述LED灯电路板结构，其特征在于，所述导电销（2）的一端部设有径向延伸的销帽（201），所述销帽（201）位于所述铜基板（7）上方且底面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊成，
申请(专利权)人：东莞市傲雷移动照明设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44