一种便于散热的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的LED灯，包括壳体，所述壳体左侧设有灯体，所述灯体右端贯穿壳体左侧，并延伸至壳体内腔，所述灯体右端固定连接有两个接线脚，两个所述接线脚为上下设置，所述壳体内腔设有若干个第一导热板，若干个所述第一导热板顶部与底部分别贯穿壳体顶部与底部，并延伸至壳体外侧，两个所述接线脚右端均贯穿若干个第一导热板和壳体右侧，并延伸至壳体外侧，位于最左侧的所述第一导热板右侧固定连接有导热杆，所述导热杆右端贯穿若干个第一导热板和壳体右侧，通过移动杆和插孔的设置，使得卡块能与传导板实现更好的进行卡接，进而使得散热翅片能稳定的进行工作，增加散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的LED灯
本技术涉及LED灯，尤其涉及一种便于散热的LED灯。
技术介绍
随着社会的进步，各行各业都在发展，其中就有生活中随处可见LED灯，LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，在其的使用过程中，会产生一定量的热量，而现有的LED灯往往不便于散热，从而会对LED灯的使用寿命产生影响，所以就需要在现有的技术基础上加以改进。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种便于散热的LED灯。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种便于散热的LED灯，包括壳体，所述壳体左侧设有灯体，所述灯体右端贯穿壳体左侧，并延伸至壳体内腔，所述灯体右端固定连接有两个接线脚，两个所述接线脚为上下设置，所述壳体内腔设有若干个第一导热板，若干个所述第一导热板顶部与底部分别贯穿壳体顶部与底部，并延伸至壳体外侧，两个所述接线脚右端均贯穿若干个第一导热板和壳体右侧，并延伸至壳体外侧，位于最左侧的所述第一导热板右侧固定连接有导热杆，所述导热杆右端贯穿若干个第一导热板和壳体右侧，并延伸至壳体外侧，若干个所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于散热的LED灯，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)左侧设有灯体(2)，所述灯体(2)右端贯穿壳体(1)左侧，并延伸至壳体(1)内腔，所述灯体(2)右端固定连接有两个接线脚(3)，两个所述接线脚(3)为上下设置，所述壳体(1)内腔设有若干个第一导热板(4)，若干个所述第一导热板(4)顶部与底部分别贯穿壳体(1)顶部与底部，并延伸至壳体(1)外侧，两个所述接线脚(3)右端均贯穿若干个第一导热板(4)和壳体(1)右侧，并延伸至壳体(1)外侧，位于最左侧的所述第一导热板(4)右侧固定连接有导热杆(5)，所述导热杆(5)右端贯穿若干个第一导热板(4)和壳体(1)右侧，并延伸至壳体(1...

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的LED灯，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)左侧设有灯体(2)，所述灯体(2)右端贯穿壳体(1)左侧，并延伸至壳体(1)内腔，所述灯体(2)右端固定连接有两个接线脚(3)，两个所述接线脚(3)为上下设置，所述壳体(1)内腔设有若干个第一导热板(4)，若干个所述第一导热板(4)顶部与底部分别贯穿壳体(1)顶部与底部，并延伸至壳体(1)外侧，两个所述接线脚(3)右端均贯穿若干个第一导热板(4)和壳体(1)右侧，并延伸至壳体(1)外侧，位于最左侧的所述第一导热板(4)右侧固定连接有导热杆(5)，所述导热杆(5)右端贯穿若干个第一导热板(4)和壳体(1)右侧，并延伸至壳体(1)外侧，若干个所述第一导热板(4)顶部与底部均共同固定连接有传导板(9)，所述传导板(9)远离第一导热板(4)的一侧开设有卡槽，所述卡槽内腔设有卡块(10)，所述卡块(10)上开设有插孔，所述传导板(9)左右两侧均设有插接机构，所述卡块(10)远离相邻传导板(9)的一端固定连接有第二导热板(7)，所述第二导热板(7)远离相邻卡块(10)的一侧固定连接有若干个散热翅片(8)。


2.如权利要求1所述的一种便于散热的LED灯，其特征在于：所述插接机构包括固定块(11)，所述固定块(11)靠近传导板(9)的一端固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹双凤，
申请(专利权)人：深圳市亮久远光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44